
Huawei prepara su salto a la memoria DRAM para depender menos del exterior
Huawei estaría participando en la construcción de una gran fábrica de memoria DRAM en Shenzhen junto a SwaySure Technology y organismos vinculados al Gobierno chino. El proyecto, todavía sin confirmación oficial, tendría capacidad para procesar hasta 140.000 obleas de 300 milímetros al mes y comenzaría con tecnologías maduras, lejos de las memorias HBM más avanzadas utilizadas en aceleradores de inteligencia artificial. La iniciativa encaja con la estrategia seguida por Huawei desde que las restricciones comerciales de Estados Unidos limitaron su acceso a procesadores, equipos de fabricación y componentes extranjeros. La compañía china ya diseña CPU, chips para móviles y aceleradores de IA mediante HiSilicon. Ahora quiere reducir otro punto de dependencia: la memoria que necesitan sus teléfonos, servidores, equipos de




