X-twitter

Etiqueta: Copado

Panduit refuerza la documentación de redes con RapidID Pro y Pro+: etiquetado en campo y servidor central para entornos multiusuario

La documentación del cableado y de los activos de red suele ser una tarea invisible… hasta que algo falla. En CPD, salas de telecomunicaciones y plantas industriales, un latiguillo mal identificado o un registro incompleto puede convertir una incidencia menor en horas de búsqueda, comprobaciones y llamadas cruzadas. Con ese telón de fondo, Panduit ha anunciado el lanzamiento de RapidID Pro y RapidID Pro+, una evolución de su sistema automatizado de mapeo y documentación de red orientada a diagnóstico avanzado, trazabilidad y gestión de activos en infraestructuras en crecimiento. La compañía, especializada en soluciones de infraestructura eléctrica y de conectividad, sitúa el foco en un problema recurrente: redes cada vez más densas, con más dispositivos, más cambios y más presión

Palo Alto Networks y Google Cloud refuerzan su alianza para blindar la nueva ola de aplicaciones de Inteligencia Artificial agéntica

La carrera empresarial por desplegar Inteligencia Artificial (IA) agéntica —capaz de ejecutar tareas de forma autónoma y encadenar acciones en sistemas reales— está abriendo una nueva grieta: la seguridad. En ese contexto, Palo Alto Networks y Google Cloud han anunciado una ampliación significativa de su asociación estratégica con un objetivo claro: que las compañías puedan desarrollar y operar cargas de IA en la nube con controles de seguridad integrados “desde el código hasta la nube”, y no como un añadido posterior. El anuncio llega respaldado por un dato que, en muchas organizaciones, ya se percibe como un punto de no retorno. El informe anual “State of Cloud Security Report 2025” de Palo Alto Networks sostiene que el 99 % de

La “tela de vidrio” se convierte en el nuevo cuello de botella de la Inteligencia Artificial: por qué faltan materiales clave para sustratos y empaquetado avanzado en 2026

La carrera por escalar la Inteligencia Artificial en 2026 no solo depende de GPUs, memoria HBM o capacidad eléctrica en centros de datos. En la trastienda de la cadena de suministro, un componente mucho menos visible amenaza con condicionar calendarios y costes: la fibra de vidrio avanzada empleada en placas de circuito (PCB), laminados (CCL) y, sobre todo, en sustratos de alta gama para el empaquetado de chips. Distintos análisis sectoriales apuntan a que la escasez de “glass fiber cloth” de gama alta seguirá siendo persistente, con especial presión en familias técnicas como Low CTE y Low Dk2, consideradas críticas para los productos más exigentes del ecosistema IA. Un material discreto con impacto directo en rendimiento y fiabilidad En términos

Delinea compra StrongDM para blindar el acceso privilegiado en la era de la IA agéntica

La seguridad de identidades lleva años siendo el “punto único de fallo” más incómodo de la ciberseguridad moderna: cuanto más se automatiza una empresa, más credenciales, cuentas de servicio, tokens y agentes aparecen… y más difícil es saber quién (o qué) puede hacer qué, cuándo y desde dónde. En ese contexto, Delinea ha anunciado un acuerdo definitivo para adquirir StrongDM con un objetivo claro: unir el Privileged Access Management (PAM) tradicional con un modelo de autorización en tiempo real y “just-in-time” pensado para entornos continuos, cloud-native y cada vez más poblados por identidades no humanas y agentes de IA. Un mercado empujado por el auge de identidades no humanas El detonante de este movimiento no es solo tecnológico; es también

Nomura eleva el objetivo de Unimicron en plena tormenta de materiales: la IA aprieta la cadena de suministro de sustratos

La cadena de suministro de los chips para Inteligencia Artificial vuelve a tensarse, pero esta vez el foco no está en la litografía ni en el número de obleas disponibles. El cuello de botella se desplaza hacia un territorio menos visible para el gran público: los materiales y capas intermedias que permiten transformar un diseño en un paquete listo para montar en un servidor. En ese contexto, Nomura ha reiterado su recomendación de compra sobre Unimicron Technology y ha elevado su precio objetivo a 418 TWD, lo que implicaría en torno a un 53% de potencial alcista según la nota citada por el banco. El movimiento llega en un momento en el que varias señales apuntan a un ciclo alcista

China se suma a la carrera por los sustratos de vidrio para chips y tensiona un mercado llamado a redefinir el empaquetado de la IA

China ha decidido entrar de lleno en uno de los frentes más estratégicos —y menos visibles para el gran público— de la industria de los semiconductores: los sustratos de vidrio. Se trata de una tecnología emergente que aspira a reemplazar parte de los materiales orgánicos tradicionales en el empaquetado avanzado de chips, un área crítica para escalar el rendimiento de los procesadores de Inteligencia Artificial sin disparar el consumo, el calor o las deformaciones mecánicas del conjunto. Según información sectorial recogida en Asia, Visionox, uno de los principales fabricantes chinos de pantallas, prepara inversiones y una cadena de suministro orientada a este nuevo negocio. No está sola: el fabricante chino de PCB AKM Meadville ya habría montado una línea piloto

Panduit refuerza la documentación de redes con RapidID Pro y Pro+: etiquetado en campo y servidor central para entornos multiusuario

La documentación del cableado y de los activos de red suele ser una tarea invisible… hasta que algo falla. En CPD, salas de telecomunicaciones y plantas industriales, un latiguillo mal identificado o un registro incompleto puede convertir una incidencia menor en horas de búsqueda, comprobaciones y llamadas cruzadas. Con ese telón de fondo, Panduit ha anunciado el lanzamiento de RapidID Pro y RapidID Pro+, una evolución de su sistema automatizado de mapeo y documentación de red orientada a diagnóstico avanzado, trazabilidad y gestión de activos en infraestructuras en crecimiento. La compañía, especializada en soluciones de infraestructura eléctrica y de conectividad, sitúa el foco en un problema recurrente: redes cada vez más densas, con más dispositivos, más cambios y más presión

Palo Alto Networks y Google Cloud refuerzan su alianza para blindar la nueva ola de aplicaciones de Inteligencia Artificial agéntica

La carrera empresarial por desplegar Inteligencia Artificial (IA) agéntica —capaz de ejecutar tareas de forma autónoma y encadenar acciones en sistemas reales— está abriendo una nueva grieta: la seguridad. En ese contexto, Palo Alto Networks y Google Cloud han anunciado una ampliación significativa de su asociación estratégica con un objetivo claro: que las compañías puedan desarrollar y operar cargas de IA en la nube con controles de seguridad integrados “desde el código hasta la nube”, y no como un añadido posterior. El anuncio llega respaldado por un dato que, en muchas organizaciones, ya se percibe como un punto de no retorno. El informe anual “State of Cloud Security Report 2025” de Palo Alto Networks sostiene que el 99 % de

La “tela de vidrio” se convierte en el nuevo cuello de botella de la Inteligencia Artificial: por qué faltan materiales clave para sustratos y empaquetado avanzado en 2026

La carrera por escalar la Inteligencia Artificial en 2026 no solo depende de GPUs, memoria HBM o capacidad eléctrica en centros de datos. En la trastienda de la cadena de suministro, un componente mucho menos visible amenaza con condicionar calendarios y costes: la fibra de vidrio avanzada empleada en placas de circuito (PCB), laminados (CCL) y, sobre todo, en sustratos de alta gama para el empaquetado de chips. Distintos análisis sectoriales apuntan a que la escasez de “glass fiber cloth” de gama alta seguirá siendo persistente, con especial presión en familias técnicas como Low CTE y Low Dk2, consideradas críticas para los productos más exigentes del ecosistema IA. Un material discreto con impacto directo en rendimiento y fiabilidad En términos

Delinea compra StrongDM para blindar el acceso privilegiado en la era de la IA agéntica

La seguridad de identidades lleva años siendo el “punto único de fallo” más incómodo de la ciberseguridad moderna: cuanto más se automatiza una empresa, más credenciales, cuentas de servicio, tokens y agentes aparecen… y más difícil es saber quién (o qué) puede hacer qué, cuándo y desde dónde. En ese contexto, Delinea ha anunciado un acuerdo definitivo para adquirir StrongDM con un objetivo claro: unir el Privileged Access Management (PAM) tradicional con un modelo de autorización en tiempo real y “just-in-time” pensado para entornos continuos, cloud-native y cada vez más poblados por identidades no humanas y agentes de IA. Un mercado empujado por el auge de identidades no humanas El detonante de este movimiento no es solo tecnológico; es también

Nomura eleva el objetivo de Unimicron en plena tormenta de materiales: la IA aprieta la cadena de suministro de sustratos

La cadena de suministro de los chips para Inteligencia Artificial vuelve a tensarse, pero esta vez el foco no está en la litografía ni en el número de obleas disponibles. El cuello de botella se desplaza hacia un territorio menos visible para el gran público: los materiales y capas intermedias que permiten transformar un diseño en un paquete listo para montar en un servidor. En ese contexto, Nomura ha reiterado su recomendación de compra sobre Unimicron Technology y ha elevado su precio objetivo a 418 TWD, lo que implicaría en torno a un 53% de potencial alcista según la nota citada por el banco. El movimiento llega en un momento en el que varias señales apuntan a un ciclo alcista

China se suma a la carrera por los sustratos de vidrio para chips y tensiona un mercado llamado a redefinir el empaquetado de la IA

China ha decidido entrar de lleno en uno de los frentes más estratégicos —y menos visibles para el gran público— de la industria de los semiconductores: los sustratos de vidrio. Se trata de una tecnología emergente que aspira a reemplazar parte de los materiales orgánicos tradicionales en el empaquetado avanzado de chips, un área crítica para escalar el rendimiento de los procesadores de Inteligencia Artificial sin disparar el consumo, el calor o las deformaciones mecánicas del conjunto. Según información sectorial recogida en Asia, Visionox, uno de los principales fabricantes chinos de pantallas, prepara inversiones y una cadena de suministro orientada a este nuevo negocio. No está sola: el fabricante chino de PCB AKM Meadville ya habría montado una línea piloto

Las últimas novedades de tecnología y cloud

Suscríbete gratis al boletín de Revista Cloud. Cada semana la actualidad en tu buzón.

Suscripción boletín
×