
Cadence lleva agentes de IA al diseño de placas y encapsulados avanzados
Cadence ha presentado AuraStack AI Super Agent, una plataforma de inteligencia artificial agéntica para diseñar placas de circuito impreso y encapsulados avanzados. El sistema se ejecuta sobre Allegro AI Studio, coordina agentes especializados y combina planificación, enrutado, análisis eléctrico, térmico y mecánico en un mismo flujo. Nvidia y TSMC ya colaboran con Cadence para aplicar estas capacidades a infraestructuras de IA y sistemas multichip. Las claves de AuraStack AI en 30 segundos La compañía intenta atacar una parte menos visible de la expansión de la inteligencia artificial. Diseñar una GPU avanzada no basta: también hay que conectar varios chips, memoria, alimentación, redes y sistemas de refrigeración dentro de un encapsulado y una placa que pueda fabricarse, funcionar de forma estable




