El director general de Cloud y Ciberseguridad de Aire, Santi Magazú, explicó en ‘Lo que viene’ de COPE que el SOC de la compañía ha visto multiplicarse por tres o cuatro los ataques en tres meses, con agentes de IA que atacan sin descanso.
SemiAnalysis ha visitado Galaxy, el campus de centros de datos de Envision en Ulanqab, con 800 MW de TI previstos, energía eólica propia y un piloto de 800 V DC hasta el rack. Su primera fase de 120 MW se entregó en un año.
Tech Show Madrid ha cerrado en IFEMA su sexta edición con más de 29.000 profesionales, 500 expositores y 450 ponentes, según la organización. La séptima será el 27 y 28 de octubre de 2027.
Google suma TPU 8tx, para inferencia confidencial, y TPU 8i Max, con dos chips 8i en un mismo encapsulado, a su octava generación de TPU. Son cuatro sistemas en un año, acompañados de nuevo software abierto para PyTorch y agentes.
Samsung Electronics planea completar a principios de 2027 el desarrollo de 3D Cube-H, su tecnología de apilado 3D de chips mediante unión híbrida para chips de IA de alto rendimiento, según ZDNet Korea.
Según IDC, las empresas y los proveedores gastaron 121.400 millones de dólares en infraestructura de IA en el segundo trimestre de 2026, un 53 % más que un año antes. La consultora eleva su previsión para el año a 521.000 millones.
El director general de Cloud y Ciberseguridad de Aire, Santi Magazú, explicó en ‘Lo que viene’ de COPE que el SOC de la compañía ha visto multiplicarse por tres o cuatro los ataques en tres meses, con agentes de IA que atacan sin descanso.
SemiAnalysis ha visitado Galaxy, el campus de centros de datos de Envision en Ulanqab, con 800 MW de TI previstos, energía eólica propia y un piloto de 800 V DC hasta el rack. Su primera fase de 120 MW se entregó en un año.
Tech Show Madrid ha cerrado en IFEMA su sexta edición con más de 29.000 profesionales, 500 expositores y 450 ponentes, según la organización. La séptima será el 27 y 28 de octubre de 2027.
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Samsung Electronics planea completar a principios de 2027 el desarrollo de 3D Cube-H, su tecnología de apilado 3D de chips mediante unión híbrida para chips de IA de alto rendimiento, según ZDNet Korea.
Según IDC, las empresas y los proveedores gastaron 121.400 millones de dólares en infraestructura de IA en el segundo trimestre de 2026, un 53 % más que un año antes. La consultora eleva su previsión para el año a 521.000 millones.