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La DDR5 se encarece un 319 % en Alemania desde julio de 2025

Montar un PC nuevo o ampliar la memoria RAM se ha convertido en una decisión mucho más cara que hace un año. La subida de precios de la memoria DDR5 sigue sin corregirse en el mercado alemán y, según el índice actualizado por 3DCenter para junio de 2026, el precio medio de 20 productos DDR5 ya se sitúa en el 419 % del nivel registrado en julio de 2025. La cifra tiene una lectura sencilla: no significa que la memoria haya subido un 419 %, sino que su precio actual equivale al 419 % del punto de partida. En términos de encarecimiento acumulado, la subida ronda el 319 %. Es decir, kits que el verano pasado podían comprarse a precios

Arrow amplía su acuerdo de distribución con Palo Alto Networks a España y Portugal

Arrow Electronics, distribuidor tecnológico de alcance mundial, ha anunciado la extensión de su acuerdo de distribución con Palo Alto Networks —referente internacional en ciberseguridad— a los mercados de España y Portugal. El objetivo es atender la creciente necesidad de soluciones avanzadas de ciberseguridad en la Península Ibérica, sumándose así a la colaboración que ambas compañías ya mantenían en Norteamérica y Marruecos. En el marco de esta alianza, Arrow pondrá a disposición de sus socios de canal en España y Portugal el catálogo completo de productos y soluciones de ciberseguridad de Palo Alto Networks. Además, les brindará acompañamiento a través de formación especializada, capacidades técnicas y servicios de valor añadido, con el propósito de impulsar su estrategia de salida al mercado

Claude Fable 5 y la nueva frontera de la IA: el modelo más potente ya no será igual para todos

El lanzamiento de Claude Fable 5 por parte de Anthropic no es solo otra actualización en la carrera de los grandes modelos de inteligencia artificial. Es una señal de cambio en la forma en que los laboratorios de IA van a distribuir sus capacidades más avanzadas. El mensaje es claro: los modelos frontera pueden llegar al mercado, pero no necesariamente con todas sus funciones disponibles para todos los usuarios, todos los países ni todos los casos de uso. Claude Fable 5, presentado como la primera versión pública de clase Mythos de Anthropic, promete un salto en tareas complejas de ingeniería de software, investigación científica, visión y trabajo prolongado. Pero su lanzamiento llega acompañado de salvaguardas que bloquean o degradan respuestas

TSMC acelera los sustratos de vidrio para la próxima IA

TSMC está moviendo ficha en una de las capas menos visibles, pero más decisivas, de la carrera por los chips de inteligencia artificial: el empaquetado avanzado. La compañía taiwanesa, ya presionada por la enorme demanda de CoWoS para GPUs, ASICs y aceleradores de IA, habría iniciado una colaboración con Ibiden e Innolux para validar el uso de sustratos de vidrio en futuras generaciones de empaquetado, según información publicada por medios sectoriales asiáticos. El movimiento apunta a una transición que el sector lleva tiempo anticipando. CoWoS, la tecnología de empaquetado que ha permitido integrar grandes chips de cómputo con memoria HBM, seguirá siendo clave en los próximos años. Pero el aumento del tamaño de los encapsulados, la necesidad de más memoria,

Templus Málaga suma un PoP de Megaport para reforzar el cloud híbrido

Templus refuerza su posición en el sur de Europa con la incorporación de un nuevo Punto de Presencia (PoP) de Megaport en su centro de datos de Málaga. La alianza amplía las opciones de conectividad para empresas y partners que necesitan acceder de forma flexible a proveedores cloud, centros de datos, puntos de intercambio de Internet y servicios empresariales distribuidos. La llegada de Megaport a Templus Málaga tiene una lectura clara para el mercado: la conectividad deja de ser una capa rígida y pasa a contratarse bajo demanda, con un modelo más cercano al consumo cloud. Para los partners tecnológicos, abre nuevas posibilidades en proyectos de cloud híbrido, recuperación ante desastres, interconexión multicloud, baja latencia y despliegues ligados a soluciones

Tensordyne Napier desafía a NVIDIA con un chip de IA basado en matemáticas logarítmicas

Tensordyne quiere entrar en la carrera de la inferencia de Inteligencia Artificial por una vía distinta a la habitual. La compañía ha anunciado Napier, un chip fabricado en 3 nm que promete más rendimiento por vatio, menor consumo y mayor capacidad de procesamiento de tokens que las plataformas de NVIDIA Blackwell y Rubin. La propuesta llega en un momento en el que el coste de servir modelos de gran tamaño se ha convertido en uno de los grandes problemas de la industria. La empresa no está planteando solo otro acelerador de IA. Su mensaje es más ambicioso: rediseñar la forma en que se calculan las operaciones de los modelos mediante matemáticas logarítmicas, una arquitectura de memoria muy integrada y una

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