La compañía de Elon Musk se adentra en la fabricación de semiconductores con una planta FOPLP que utilizará sustratos de 700×700 mm, los más grandes de la industria
SpaceX, la empresa aeroespacial fundada por Elon Musk, ha comenzado a construir en Texas su propia planta de encapsulado avanzado de chips basada en la tecnología Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP), según ha revelado el medio taiwanés Digitimes. Se trata de un paso estratégico dentro del ambicioso plan de Musk para reforzar la integración vertical de sus sistemas satelitales y contribuir a la autosuficiencia tecnológica de Estados Unidos.
Actualmente, la mayoría de los chips utilizados por SpaceX —incluidos los empleados en sus módulos Starlink y equipos de comunicaciones— son encapsulados por STMicroelectronics, en Europa, y de forma complementaria por Innolux, en Taiwán. Sin embargo, la creciente demanda de sus sistemas satelitales, junto con las exigencias de seguridad nacional y eficiencia operativa, han impulsado a la compañía a desarrollar sus propias capacidades de fabricación.
Un movimiento estratégico hacia la independencia tecnológica
Esta nueva fábrica se ubicará en Bastrop, Texas, donde SpaceX ya opera la mayor planta de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de EE.UU., instalada para abastecer las necesidades de producción de Starlink. Con la incorporación de la tecnología FOPLP, que comparte múltiples procesos con la fabricación de PCBs (como el grabado láser, el recubrimiento de cobre y los procesos semi-aditivos), la compañía está completando un eslabón clave en la cadena de valor de semiconductores.
Lo más llamativo es que la planta utilizará sustratos de 700 mm x 700 mm, un tamaño sin precedentes en la industria, que permitirá encapsular chips de mayor complejidad, ideal para aplicaciones aeroespaciales, comunicaciones y módulos de potencia.
Seguridad, rendimiento y control de costes
El encapsulado de chips no suele acaparar tantos titulares como la fabricación de obleas, pero es un proceso esencial que convierte los semiconductores en productos utilizables. Con esta inversión, SpaceX refuerza el control sobre su cadena de suministro y mejora su capacidad para optimizar el rendimiento, reducir costes y protegerse frente a interrupciones externas.
Además, el desarrollo de esta planta responde también al impulso del gobierno estadounidense para repatriar capacidades de encapsulado avanzado, hasta ahora fuertemente concentradas en Asia. Mientras TSMC invierte 100.000 millones de dólares en EE.UU., con dos fábricas de encapsulado incluidas, e Intel amplía su planta de Foveros 3D en Nuevo México, SpaceX se une a esta tendencia estratégica.
Un ecosistema en expansión
El movimiento de SpaceX se produce en un contexto de crecimiento acelerado del sector. GlobalFoundries anunció una inversión de 575 millones de dólares para su centro de encapsulado y fotónica en Nueva York, y Amkor colaborará con TSMC en Arizona a partir de octubre de 2024 para operar líneas de encapsulado InFO y CoWoS.
Según fuentes de la cadena de suministro, SpaceX utilizará su tecnología FOPLP para encapsular chips de RF satelitales y módulos de gestión de energía. Aunque actualmente gran parte de estos están a cargo de STM, las limitaciones de capacidad y el deseo de diversificar el riesgo han llevado a subcontratar a Innolux algunas órdenes iniciales.
No obstante, SpaceX tiene claro que su objetivo es dominar internamente los procesos clave, siguiendo una estrategia similar a la que Tesla adoptó con su propia tecnología de encapsulado TPAK para baterías.
Impulso a Starlink y defensa nacional
Este paso también está vinculado al crecimiento de Starlink, que según declaraciones recientes de Musk en la red X, se ha convertido en la principal fuente de ingresos de SpaceX, con una previsión de 15.500 millones de dólares en ingresos para 2025. Además, la empresa cuenta con contratos gubernamentales para la fabricación de satélites, lo que refuerza la necesidad de garantizar seguridad física y evitar ataques a la cadena de suministro.
Varios fabricantes de equipos taiwaneses ya han firmado acuerdos con SpaceX para suministrar maquinaria a esta nueva planta. Aunque los volúmenes iniciales son reducidos, se espera que aumenten conforme la planta entre en operación y SpaceX acelere su despliegue global de más de 32.000 satélites previstos.
Competencia global por el liderazgo en encapsulado
En paralelo, otras compañías también están avanzando en encapsulado avanzado. IBM, por ejemplo, ha firmado un acuerdo con Deca Technologies para implementar su tecnología MFIT (M-Series Fan-out Interposer Technology) en su planta de Bromont, Canadá. Esto refuerza la competitividad de Norteamérica en el segmento de IA, computación de alto rendimiento (HPC) y centros de datos.
Mientras tanto, los expertos del sector señalan que la velocidad de ejecución será clave. Aunque los proyectos de TSMC en EE.UU. aún no han comenzado su construcción, su historial sugiere que podrían escalar rápidamente. La incógnita está en cómo responderán los nuevos actores, como SpaceX, a los retos técnicos y logísticos de construir capacidades de encapsulado desde cero.
Con su entrada en el mercado del encapsulado de chips, SpaceX no solo refuerza su estrategia de integración vertical, sino que también se posiciona como un actor relevante en el renacimiento del sector de semiconductores en Estados Unidos. Esta apuesta por tecnología propia, producción local y soberanía industrial podría marcar un nuevo rumbo para la industria aeroespacial y de comunicaciones en la era de la inteligencia artificial y la conectividad global.
Referencias: Digitimes y Tom’s Hardware
