La mayor fundición de semiconductores de China vuelve a mover ficha. SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp.) habría aplicado una subida de precios de alrededor del 10 % en parte de su cartera de producción, impulsada sobre todo por pedidos ligados a memoria y a la carrera por asegurar capacidad en un mercado que empieza a apretar otra vez.

La información procede de un análisis de TrendForce que cita a medios locales chinos y a fuentes del sector. Aunque SMIC no lo ha confirmado públicamente, el contexto encaja con un dato clave: la compañía viene operando con niveles de utilización muy altos, lo que reduce el margen para absorber demanda adicional sin ajustar precios.

Por qué la memoria está detrás del movimiento

Aunque SMIC no compite “de tú a tú” con los gigantes globales de DRAM y NAND, su papel es relevante en el ecosistema de memoria doméstico chino: aporta capacidad de nodos maduros y especializados para piezas relacionadas con DRAM, memorias específicas y controladores. Y ahí es donde se concentra ahora el tirón.

TrendForce apunta a que la memoria fue una de las primeras áreas donde los precios empezaron a reajustarse tras haber caído “a niveles inusualmente bajos”, empujando a los proveedores a mover tarifas antes que otros segmentos. También menciona como factores el empuje de smartphones y de aplicaciones de IA, además de costes crecientes de materias primas.

En paralelo, el mercado está viviendo un giro que en 2025 se ha ido haciendo cada vez más evidente: la IA ya no solo compite por GPU, también compite por memoria. TrendForce, citando a Commercial Times y expertos del sector, advierte de que en 2026 la demanda ligada a IA podría “consumir” de forma equivalente una parte muy significativa de la capacidad global de DRAM, con el tirón de HBM y GDDR7 como acelerante del cuello de botella.

El dato que lo explica casi todo: fábricas al límite

Si una fundición está cerca del lleno, tiene dos opciones realistas: invertir para ampliar (lento) o subir precios (rápido). En el caso de SMIC, TrendForce señala que su utilización subió al 95,8 % en el 3T de 2025 (desde el 92,5 % del trimestre anterior). En el mismo bloque de información, añade que Hua Hong —segunda fundición china— reportó una utilización del 109,5 %, en la práctica una forma de decir que está exprimiendo capacidad con métricas internas y ramp-ups.

En ese escenario, un aumento del 10 % puede interpretarse como una subida “moderada” para maximizar ingreso por oblea sin arriesgarse a espantar demanda: cuando hay cola, la sensibilidad al precio baja y la prioridad pasa a ser asegurar suministro.

Tabla rápida: dónde está China en fundición (según TrendForce)

Compañía	Indicador citado	Qué sugiere
SMIC	95,8 % de utilización (3T 2025)	Capacidad muy ajustada; margen para subir precios
Hua Hong	109,5 % de utilización (3T 2025)	Presión máxima en nodos maduros y ramp-up
SMIC	5,1 % de cuota mundial (ventas de fundición, 3T 2025)	Tercer actor por ingresos tras TSMC y Samsung
Hua Hong	2,6 % de cuota mundial (3T 2025)	Sexto actor por ingresos, fuerte en nodos maduros

Geopolítica y nodos maduros: el “efecto embudo” que da poder de precios

TrendForce enmarca la situación en un contexto conocido: restricciones de exportación y limitaciones para acceder a equipamiento puntero, pero también un efecto colateral que ha ido creciendo: más empresas chinas priorizan fabricación doméstica en nodos maduros para reducir exposición a disrupciones comerciales.

Esto no convierte mágicamente a los nodos maduros en “fáciles”; al contrario: cuando muchos proyectos confluyen en la misma franja tecnológica (y la capacidad no se amplía al mismo ritmo), aparece el poder de fijación de precios. Y ese poder se nota primero en productos de alto volumen y rotación (memoria relacionada, controladores, componentes de consumo).

TrendForce incluso añade un elemento externo que puede terminar tensando más ese tramo del mercado: la propia TSMC habría confirmado planes para consolidar capacidad de 8 pulgadas y cerrar algunas líneas hacia finales de 2027, mientras ajusta su base de fábricas antiguas; también menciona ventas de equipamiento usado a VIS por un valor agregado de NT$ 2,9 mil millones en 2025.

Qué consecuencias puede tener (y por qué no se traduce 1:1 al precio final)

Un 10 % más caro “por oblea” no significa automáticamente un 10 % más caro en el producto que compras. Entre la oblea y el dispositivo hay rendimiento por wafer (yield), empaquetado, test, ensamblaje, logística, márgenes y el posicionamiento comercial. Pero sí añade presión al alza en la parte industrial, especialmente si el movimiento se replica en otros proveedores o si la utilización se mantiene alta.

Impacto probable por capas:

• Diseñadores y fabricantes chinos que dependen de SMIC: más coste directo y más necesidad de trasladarlo a precio o absorberlo con margen.
• Electrónica de consumo: presión incremental en BOM (bill of materials) si el encarecimiento se consolida y afecta a varios chips del producto.
• Infraestructura de IA y centros de datos: el foco vuelve a estar en memoria (no solo en GPU), y cualquier restricción tiende a amplificar precios aguas abajo por “efecto dominó” cuando hay picos de demanda.

En otras palabras: no es un “shock” inmediato, pero sí otra señal de que el tramo de capacidad madura —que hace unos años muchos daban por comoditizado— vuelve a comportarse como un recurso escaso.

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Preguntas frecuentes

¿Qué es exactamente una “oblea” y por qué su precio importa tanto?
La oblea (wafer) es el disco de silicio donde se fabrican decenas o cientos de chips en paralelo. Si sube el coste por oblea en una fundición, sube el coste base de fabricar esos chips, y eso puede trasladarse —parcialmente— a todo lo que los usa.

¿Por qué una subida del 10 % en SMIC está relacionada con la memoria si SMIC no es “un fabricante de DRAM”?
Porque, aunque SMIC no sea un líder global de DRAM/NAND, sí aporta capacidad para piezas y producción asociada al ecosistema de memoria en China (incluidos nodos maduros y chips auxiliares). Cuando la memoria “tira” de capacidad, empuja precios en la cadena.

¿Esto puede encarecer móviles, PCs o incluso servidores en 2026?
Puede añadir presión, sobre todo si se mantiene la tensión de memoria y capacidad en nodos maduros. No es una relación directa, pero sí un ingrediente más en una cadena donde ya pesan otros factores: demanda de IA, inventarios y limitaciones de fabricación.

¿Qué deberían vigilar empresas y equipos de compras de TI (sysadmins incluidos)?
Señales de utilización sostenida alta, plazos de entrega (lead times) y “recargos” en contratos de suministro para componentes ligados a memoria o nodos maduros. Cuando la capacidad se aprieta, lo primero que empeora no siempre es el precio: a veces es la disponibilidad.

vía: tomshardware y trendforce