La guerra de los semiconductores ya no se decide solo en el tamaño del transistor. Cada vez más, el rendimiento real de un chip depende de cómo se “empaqueta” e interconecta: cómo se apilan dies, cómo se acercan memoria y computación, y cómo se reduce el cuello de botella del movimiento de datos. En ese contexto, SMIC —el mayor fabricante de chips por contrato de China— ha dado un paso simbólico y estratégico: impulsar un instituto específico para investigación y coordinación en empaquetado avanzado (advanced packaging) en Shanghái.
Según información publicada por medios del sector, el instituto de empaquetado avanzado fue presentado oficialmente en la sede de la compañía en Shanghái a finales de enero. En el acto participaron el presidente de SMIC, Liu Xunfeng, y el vicealcalde de la ciudad, Chen Jie, además de representantes del regulador industrial y equipos académicos de Tsinghua University y Fudan University.
Por qué el empaquetado avanzado se ha vuelto “el nuevo campo de batalla”
Durante años, la industria midió su progreso con la miniaturización (pasar de 7 nm a 5 nm, 3 nm, etc.). Pero la realidad actual —con chips cada vez más grandes, heterogéneos y especializados— ha desplazado parte de la innovación hacia el back-end: el conjunto de técnicas que permiten convertir varias piezas de silicio en un “sistema” funcional.
Ahí entran conceptos como:
- Chiplets: en lugar de un único chip monolítico, se combinan varios trozos (dies) especializados.
- Interconexión avanzada (RDL, microbumping, TSV): nuevas capas y vías para acercar y comunicar esos dies.
- Apilado 2.5D/3D y “hybrid bonding”: empaquetados que reducen distancias físicas, mejorando ancho de banda y eficiencia.
- Coordinación con memoria y módulos: clave para cargas de IA y HPC, donde el rendimiento depende tanto de la computación como de alimentar datos a tiempo.
Este cambio no es teórico: los proveedores globales llevan meses enfatizando que la capacidad de empaquetado y la integración a nivel de sistema se han convertido en un cuello de botella comparable al de las obleas en nodos avanzados.
Qué persigue exactamente el nuevo instituto
En su intervención, Liu Xunfeng señaló que el instituto buscará centrarse en tecnologías de frontera y problemas comunes del sector, conectando universidad, industria y administración para crear una plataforma de colaboración “gobierno–industria–academia–investigación–aplicación”. El objetivo declarado: construir una capacidad de I+D y una alianza de innovación colaborativa para cubrir carencias clave del ecosistema.
Otra lectura conocida en el sector es que este tipo de centros no solo investiga: también ordena prioridades, atrae talento, crea programas con proveedores de materiales/equipamiento y, sobre todo, acelera la transición desde pruebas de laboratorio hacia procesos repetibles (industrialización).
El contexto: la industria ya no puede separar “fabricación” de “sistema”
La creación de un instituto dedicado al empaquetado avanzado llega cuando el mercado está reconfigurando su cadena de valor. En el mundo real, un chip competitivo de IA no depende únicamente del nodo: depende de un conjunto que incluye arquitectura, memoria, interposers, sustratos, térmica y validación. Dicho de otro modo: la ventaja se construye sumando piezas… y el empaquetado es el pegamento técnico.
Por eso, la iniciativa de SMIC se interpreta como un movimiento para fortalecer una parte de la cadena en la que el conocimiento práctico (materiales, procesos, metrología, fiabilidad, rendimiento de ensamblaje) marca diferencias y puede tardar años en madurar.
Qué se puede esperar a corto y medio plazo
A falta de más detalles públicos sobre líneas de investigación concretas, lo razonable es que el instituto funcione como catalizador en tres frentes:
- Estandarizar y escalar procesos: pasar de proyectos aislados a una hoja de ruta con hitos industriales.
- Acelerar alianzas con academia y proveedores: desde fotónica y packaging 3D hasta materiales y herramientas.
- Mejorar la competitividad de productos “chipletizados”: especialmente en un mercado donde el coste, el rendimiento por vatio y la rapidez de entrega pesan tanto como el benchmark.
En el fondo, el mensaje es claro: si el rendimiento de los chips modernos se gana “en el paquete”, entonces tener un instituto dedicado deja de ser una nota corporativa y se convierte en una apuesta por soberanía tecnológica… pero también por capacidad industrial real.
