La carrera por la inteligencia artificial no solo se juega en las GPUs o en la próxima generación de litografía. Cada vez más, la batalla se decide en una fase menos visible para el gran público, pero crítica para que un chip llegue a tiempo y con calidad: el empaquetado avanzado (advanced packaging). Y ahí es donde SK hynix —uno de los grandes motores del auge de la memoria HBM en centros de datos— ha decidido acelerar de forma contundente.

La compañía surcoreana confirmó la construcción de una nueva planta de empaquetado y test en Cheongju (provincia de Chungcheong del Norte), bautizada como P&T7, con una inversión de 19 billones de wones (aproximadamente 12.920 millones de dólares). El proyecto se levantará sobre un solar de 230.000 metros cuadrados en un complejo industrial de la ciudad. El calendario, según la información oficial y la prensa local, apunta a inicio de obras en abril de 2026 y finalización a finales de 2027.

Más allá del tamaño de la cifra, lo relevante es lo que representa: la memoria ya no basta. En la cadena de suministro de la IA, fabricar chips es solo una parte del problema. La otra, cada vez más limitante, es ensamblar y validar esos componentes de alto valor —memoria apilada, interposers, conexiones de alta densidad, control térmico— para convertirlos en productos listos para integrarse en aceleradores y servidores.

De fabricar HBM a “entregar el sistema completo”

En el lenguaje de SK hynix, P&T significa “packaging and testing”: es decir, el conjunto de procesos de “back-end” que convierten chips ya fabricados en obleas en productos terminados, con inspección y verificación final de calidad. Este punto es clave para entender por qué la compañía está moviéndose con tanta fuerza.

En el ecosistema de la IA, la HBM (High Bandwidth Memory) se ha convertido en un componente estratégico. No solo por su rendimiento, sino porque su disponibilidad condiciona el ritmo de despliegue de clústeres de entrenamiento e inferencia. Pero la HBM no es un módulo “tradicional”: requiere técnicas complejas de apilado y, sobre todo, un empaquetado avanzado que permita integrarla de forma eficiente con los chips de cómputo.

SK hynix quiere que Cheongju funcione como una especie de “campus” donde la producción y el empaquetado estén orgánicamente conectados. La empresa plantea la P&T7 como un engranaje diseñado para operar en tándem con sus instalaciones locales, incluyendo M15 y, especialmente, M15X, una planta orientada a memoria avanzada. Según se ha comunicado, esta conexión reforzaría a Cheongju como un hub central para memoria de IA, reduciendo fricciones logísticas y ganando capacidad de respuesta ante picos de demanda.

El cuello de botella que está redibujando el mapa industrial

Durante años, cuando se hablaba de dependencia en semiconductores, el foco se ponía en la fabricación en “foundries”. Pero el boom de la IA ha desplazado parte del riesgo hacia otro eslabón: la capacidad de empaquetado avanzado.

Las plataformas modernas de IA necesitan integrar cómputo, memoria y conectividad con un nivel de densidad que exige técnicas como el empaquetado 2.5D/3D y procesos de montaje extremadamente precisos. Si ese “back-end” se satura, ocurre lo impensable: puedes tener chips listos… pero no puedes convertirlos en producto final a la velocidad que exige el mercado.

Por eso, el movimiento de SK hynix también se lee como una decisión de poder industrial: quien controle empaquetado, controla plazos, márgenes y acceso. No se trata únicamente de fabricar más, sino de reducir dependencia de terceros y ofrecer una propuesta más completa a clientes que están gastando miles de millones en infraestructura de IA.

Una estrategia que también mira a Estados Unidos

La apuesta por el empaquetado no se limita a Corea del Sur. En paralelo, SK hynix lleva tiempo preparando su expansión en EE. UU. en torno a una instalación de empaquetado avanzado y centro de I+D vinculada a incentivos del CHIPS Act, con financiación pública anunciada por el Departamento de Comercio estadounidense.

Ese tipo de despliegues persigue un objetivo similar: acercarse a la demanda, blindar la cadena de suministro y posicionarse como proveedor “end-to-end” en un mercado donde cada trimestre cuenta. La lógica es clara: si el empaquetado se convierte en cuello de botella global, disponer de capacidad propia y distribuida geográficamente deja de ser una ventaja… y pasa a ser un requisito.

El trasfondo geopolítico: industria, territorio y resiliencia

En Corea del Sur, además, la decisión de ubicar P&T7 en Cheongju se ha enmarcado como un movimiento alineado con políticas de equilibrio territorial y fortalecimiento industrial a largo plazo. En otras palabras: no es solo una inversión corporativa, también es una pieza dentro del debate sobre cómo se reparte la industria estratégica y dónde se crean los empleos cualificados.

La señal para el mercado es potente: la memoria de IA no puede depender de una cadena fragmentada si se pretende escalar de “nicho” a “infraestructura masiva”. En ese nuevo mundo, SK hynix quiere dejar de ser únicamente el fabricante de un componente esencial y convertirse, cada vez más, en un actor que domina también el tramo final que convierte esa memoria en capacidad real de cómputo desplegable.

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Preguntas frecuentes

¿Qué es el empaquetado avanzado y por qué es clave para la memoria HBM en IA?
El empaquetado avanzado agrupa técnicas que permiten integrar chips de cómputo y memoria con gran densidad y eficiencia. En la IA, la HBM necesita este tipo de empaquetado para alcanzar su ancho de banda y rendimiento, por lo que la capacidad industrial disponible condiciona el despliegue de servidores.

¿Qué hará exactamente la nueva planta P&T7 de SK hynix en Cheongju?
P&T7 se centrará en procesos de “packaging and testing”: convertir chips ya fabricados en productos terminados, con validación y control de calidad final, reforzando el tramo final de producción de soluciones asociadas a memoria para IA.

¿Por qué el empaquetado se considera un cuello de botella en la cadena de suministro de la IA?
Porque la demanda de aceleradores y memoria avanzada crece más rápido que la capacidad instalada para ensamblar y validar estos componentes con técnicas 2.5D/3D. Si el empaquetado no escala, el producto final se retrasa aunque haya chips disponibles.

¿Cómo puede afectar esta inversión a la disponibilidad de HBM para centros de datos?
Aumentar capacidad propia de empaquetado y test debería ayudar a reducir fricciones y tiempos de entrega, mejorando el ritmo de suministro de componentes críticos para servidores de IA, especialmente en ciclos de alta demanda.

vía: wccftech