SK hynix ha iniciado la instalación de equipos de producción en el M15X, su nueva fábrica en Cheongju, a 111 kilómetros al sur de Seúl, con el objetivo de arrancar operaciones en 2026. El emplazamiento, concebido como centro neurálgico para memoria de alto ancho de banda (HBM), refuerza la hoja de ruta de la compañía para liderar la próxima ola de memoria para Inteligencia Artificial, en un contexto de demanda global que continúa al alza.

Según fuentes del sector, la compañía ya trabaja dentro de la sala limpia del M15X y ha trasladado parte de su plantilla desde la sede de Icheon a Cheongju para preparar la rampa de producción. M15X es una extensión del actual M15 y está llamado a convertirse en la planta principal de HBM de SK hynix, articulando la transición hacia HBM4 y complementando otras inversiones del grupo en Corea del Sur.

Un movimiento quirúrgico para el ciclo de la IA

La decisión de adelantar la instalación de equipos y convertir M15X en hub de HBM no es casual. La explosión de modelos de IA en centros de datos —desde el entrenamiento de sistemas fundacionales hasta inferencia a gran escala— ha elevado la HBM a componente crítico: más ancho de banda, mayor eficiencia por vatio y menor latencia de acceso frente a la DRAM convencional. Quien controle volumen y rendimiento (yield) de HBM controlará una parte sustancial de la cadena de valor de la IA.

En este tablero, SK hynix es hoy uno de los proveedores de referencia para los grandes fabricantes de GPU para IA. Lo fue con HBM3/HBM3E, y busca repetir con HBM4, cuyo despliegue industrial la compañía dice tener preparado tras completar sus certificaciones internas. El hito de Cheongju garantiza capacidad incremental justo cuando la demanda de aceleradores de nueva generación (con buses más anchos, apilado más alto y requisitos térmicos más exigentes) presiona la oferta.

Qué aporta M15X al mapa de fábricas de SK hynix

Cheongju ya contaba con el M15, donde la compañía ha ido desplegando capacidades TSV (Through-Silicon Via) esenciales para apilar y encapsular HBM con fiabilidad y buen desempeño térmico. El M15X nace para absorber picos de demanda con un diseño optimizado para HBM: densidad por metro cuadrado, flujo de materiales y disipación térmica pensados para stacks de 12-Hi y más, así como para moldes avanzados y underfills de nueva generación.

La reubicación de personal desde Icheon persigue asegurar una curva de aprendizaje rápida en rampa, desde ingeniería de procesos hasta mantenimiento y calidad. Este enfoque—llevar equipos y personas clave al mismo sitio—busca minimizar tiempos muertos entre instalación, calificación de línea y volúmenes comerciales, un punto crítico cuando la industria compite mes a mes por capacidad adicional.

Calendario: de la instalación a la producción

El calendario industrial es claro: con obra civil terminando en 2025, el objetivo es calificar líneas y entrar en producción en 2026. En paralelo, la compañía sigue optimizando M15 y preparando su ecosistema de empaquetado para HBM3E y HBM4, de modo que M15X no arranque de cero, sino apoyado en procesos y materiales ya probados.

De hecho, a lo largo de 2025 el grupo ha señalado que HBM4 ha superado sus validaciones internas y está en fase final de conversaciones con NVIDIA para suministros. En otras palabras: el pipeline comercial está definido; lo que faltaba era capacidad física y alineación operativa para servir pedidos a gran escala.

HBM4: más ancho de banda, más capas y más calor

Si HBM3E ya supuso un salto importante, HBM4 eleva el listón:

• Interfaz más ancha (buses de hasta 2.048 bits) y velocidades superiores, lo que acerca la memoria a los picos de tráfico que exigen los aceleradores de IA de próxima generación.
• Stacks de 12 capas (y configuraciones por encima en la hoja de ruta), que densifican capacidad pero incrementan el reto térmico y de integridad de señal.
• Lógica base personalizada por cliente, que complica sustituciones y hace más pegajosas las relaciones proveedor-cliente.

M15X está diseñado para resolver precisamente estos cuellos de botella: desde hornos y prensas hasta metrología y AOI (inspección óptica automática), pasando por moldes y materiales de encapsulado que soporten potencias y densidades crecientes. La batalla por el liderazgo no solo va de nanómetros; va de proceso, rendimiento y fiabilidad en volumen.

Implicaciones competitivas

La instalación temprana de equipos en Cheongju llega en un momento en el que todos los grandes actores —SK hynix, Samsung y Micron— empujan para asegurar capacidad HBM de cara a 2026. A corto plazo, la ventaja la tendrá quien sea capaz de multiplicar wafers útiles de HBM3E y HBM4 con rendimientos competitivos y contratos cerrados con los principales diseñadores de GPU/ASIC.

En este juego, SK hynix combina trayectoria (fue primera en enviar HBM3E a gran cliente), cartera (migración a HBM4 ya en rampa) y capacidad (M15X y optimizaciones en M15/Icheon), todo ello sin salir de Corea del Sur, lo que simplifica logística y coordinación con su cluster de proveedores.

Empleo, cadena de suministro y efecto arrastre

El traslado de equipos y talento desde Icheon a Cheongju no es un simple movimiento interno: radia hacia la cadena de suministro (equipos, químicos, materiales) y hacia proveedores de servicios (mantenimiento, obra, utilities, ingeniería). Una vez calificadas las líneas, la contratación de técnicos y operarios especializados crecerá en paralelo a la rampa de producción, con perfiles que van desde ingeniería de procesos y calidad hasta logística fab y seguridad.

Para el país, refuerza el posicionamiento de Corea del Sur como potencia de semiconductores en la era de la IA, con Cheongju como polo DRAM/HBM y Yongin como gran cluster que irá tomando el relevo estructural en los próximos años.

Riesgos y retos: de la instalación al “yield”

No todo es línea recta. Los plazos entre instalar y producir dependen de factores como:

• Entrega y aceptación de equipos, calificación de procesos y variabilidad en los primeros lotes.
• Disponibilidad de materiales críticos (resinas, underfill, interposers, sustratos) y su consistencia.
• Gestión térmica y tensiones mecánicas en stacks altos a frecuencias más elevadas.
• Integración con la logística de clientes (rampas coordinadas, validaciones de parte y test conjuntos).

La presión de calendario de la IA —con ciclos de GPU cada vez más cortos— empuja a solapar fases. M15X nace precisamente para absorber ese solapamiento sin comprometer calidad ni seguridad operativa.

Lo que viene

Con equipos ya entrando en sala limpia, personal desplazado y HBM4 listo para fabricación en masa según la compañía, todo apunta a que 2026 será el año en que Cheongju se consolide como nodo HBM de referencia. La pieza que falta —además de la ejecución fab— es la cristalización de contratos multianuales con los grandes compradores de HBM4, con quienes la empresa dice estar en fase final de conversaciones.

Para los clientes de IA —desde hiperescalares hasta fabricantes de sistemas—, cada wafer útil de HBM cuenta. El arranque de M15X no solo añade volumen: reduce el riesgo de suministro y da un colchón al ecosistema para elevar densidad y rendimiento en las generaciones de aceleradores que llegarán al mercado en 2026–2027.

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Preguntas frecuentes

¿Qué es HBM y por qué es clave para la IA?
HBM (High-Bandwidth Memory) es una memoria DRAM apilada en vertical mediante TSV y conectada a la GPU/ASIC por interposers con buses muy anchos. Aporta enormes tasas de transferencia y baja latencia con mejor eficiencia energética que DRAM tradicional, algo esencial para entrenar e inferir modelos de gran tamaño.

¿Qué novedades trae HBM4 frente a HBM3E?
Más ancho de banda por canal, interfaces de hasta 2.048 bits, velocidades superiores y stacks más altos (p. ej., 12-Hi), además de dies lógicos personalizados por cliente. El objetivo es sostener el salto de rendimiento de los aceleradores de próxima generación y reducir el consumo por token procesado.

¿Por qué Cheongju y no Icheon o Yongin?
Cheongju concentra el M15 (ya con capacidad TSV) y el nuevo M15X, que nace “a medida” para HBM. Icheon mantiene un rol esencial en DRAM y otras líneas, mientras que Yongin será el gran cluster a medio plazo. La especialización por sedes permite rampas más rápidas y mejor coordinación de proveedores.

¿Qué impacto puede tener en el suministro para NVIDIA y otros?
Si la rampa de M15X se cumple, SK hynix aumentará su oferta de HBM3E/HBM4 justo cuando los aceleradores de nueva generación entren en volumen. La compañía afirma estar en fase final de negociación con NVIDIA para HBM4, lo que, de materializarse, aseguraría volúmenes estables para la segunda mitad de 2026.

vía: en.yna.co.kr