La carrera de la Inteligencia Artificial ya no se mide solo en GPUs. Cada vez más, se mide en memoria. Y, en concreto, en HBM (High Bandwidth Memory), el componente que se ha convertido en pieza crítica para alimentar los aceleradores que entrenan y ejecutan modelos a gran escala. En su sesión de preguntas y respuestas tras los resultados del cuarto trimestre de 2025, SK hynix dejó un mensaje de fondo que resume el momento del mercado: la demanda sigue por delante de la capacidad, y eso está empujando a los grandes clientes a contratos más largos, compras defensivas y una presión sostenida sobre precios y suministro.
La compañía viene de cerrar un año histórico. En su comunicación de resultados, SK hynix reportó para el ejercicio 2025 unos ingresos de 97,1467 billones de wones, un beneficio operativo de 47,2063 billones y un beneficio neto de 42,9479 billones; en el cuarto trimestre, los ingresos alcanzaron 32,8267 billones de wones y el beneficio operativo 19,1696 billones. En paralelo, medios financieros destacaron que la demanda de memoria para IA y los incrementos de precios en DRAM y NAND han sido palancas decisivas del rendimiento reciente.
Pero la parte más reveladora no estaba en el titular bursátil, sino en el detalle técnico y comercial: cómo se prepara SK hynix para HBM4, qué tipo de acuerdos están imponiendo los clientes y por qué la industria entra en 2026 con una sensación de “capacidad comprometida” que empieza a afectar incluso a PC y móvil.
HBM4: producción en marcha, rendimiento validado y una promesa difícil: “cuota abrumadora”
El primer bloque de la Q&A puso el foco en HBM4, la siguiente gran generación de memoria de alto ancho de banda. SK hynix defendió que su objetivo es mantener una cuota “abrumadora”, siguiendo la estela de HBM3 y HBM3E. Según explicó, la preparación avanza con producción en volumen solicitada por clientes de acuerdo con calendarios ya pactados y con el rendimiento exigido por los compradores, incluso basándose en el nodo 1b.
Aquí aparece un matiz clave: el reto no es solo fabricar, sino fabricar con rendimiento industrial estable. La empresa citó su intención de asegurar rendimientos (yields) al nivel de HBM3E apoyándose en su tecnología de empaquetado MR-MUF. La industria observa este punto con lupa porque, en HBM, el packaging y el apilado son tan determinantes como el silicio: el salto a pilas más altas y exigentes penaliza cualquier desviación de proceso.
Aun con la “máxima producción” actual, SK hynix reconoció que no puede satisfacer el 100 % de la demanda, lo que abre la puerta a que competidores ganen terreno. La compañía, sin embargo, sostiene que mantendrá competitividad, un mensaje que encaja con el contexto de mercado: el dominio en HBM se ha convertido en una ventaja estratégica que afecta a toda la cadena de valor del cómputo para IA.
El regreso de los LTAs: de contratos “flexibles” a compromisos fuertes y plurianuales
La segunda idea que dibuja el estado real del mercado es el endurecimiento de los LTA (Long-Term Agreements). Según SK hynix, en el pasado existían acuerdos a largo plazo, pero con cláusulas relativamente “laxas” en volúmenes, adaptables a las condiciones del ciclo. En la etapa actual, sin embargo, los LTAs que se están negociando reflejan compromisos fuertes, precisamente porque los proveedores también necesitan visibilidad: si la industria va a invertir más CAPEX y más capacidad en nodos avanzados y packaging complejo, exige saber qué parte se vende y durante cuánto tiempo.
Los clientes, por su lado, quieren periodos plurianuales “como norma”, pero SK hynix advirtió de un límite evidente: la capacidad (CAPA). No se puede prometer todo a todos cuando el cuello de botella es físico, no comercial. Este punto es crucial para entender por qué el mercado de memoria vive una fase que combina escasez, precios al alza y compras adelantadas: la industria está intentando convertir la demanda de IA en contratos estables para justificar inversiones que tardan años en aterrizar.
Inventarios en caída: el servidor “consume” la memoria según llega
En su lectura por aplicaciones, SK hynix fue directa: muchos clientes tienen dificultades para asegurar volúmenes y piden más expansión de suministro. Especialmente en servidores, la situación se describe de forma casi gráfica: el volumen asegurado se convierte inmediatamente en sistemas construidos. Los inventarios siguen bajando y no hay suficiente volumen para “acumular”: la velocidad de consumo en fabricación de equipos es alta.
Este comportamiento tiene una consecuencia que trasciende a un fabricante concreto. Si la memoria es percibida como el cuello de botella en la expansión de centros de datos, es lógico que las compras para asegurar volumen continúen, incluso aunque eso tense el mercado y afecte a otros segmentos. SK hynix añadió que PC y móvil también se ven impactados directa o indirectamente, con inventarios en descenso.
La compañía reconoció además que su propio inventario bajó en el cuarto trimestre frente al anterior y anticipó que, entrando en la segunda mitad del año, los niveles podrían reducirse aún más. En NAND observó un patrón similar, con reducción rápida en servidores, especialmente alrededor de eSSD, y con inventarios medidos en semanas en niveles comparables a DRAM al cierre del año.
Optimización de capacidad: 1b en M15X y transición acelerada a 1c y 321 capas
Frente a la presión del mercado, SK hynix trasladó una estrategia que no se limita al “corto plazo”. El mensaje fue que, además de maximizar volumen, es clave responder a la demanda construyendo confianza con clientes. En lo operativo, citó la expansión de capacidad 1b en la planta M15X y esfuerzos de mejora de yields. Para DRAM general, apuntó a acelerar la transición hacia 1c, y en tecnologías asociadas a NAND mencionó el avance hacia 321 capas, alineado con la carrera por densidad y coste por bit.
Precios al alza y efecto en sets: ajuste en gama baja, pero la IA empuja la gama alta
La compañía admitió que, por el aumento de costes, clientes de PC y móvil están realizando ajustes de compra y revisiones de planes de envío, con cambios de especificación centrados en productos de menor gama y menor sensibilidad al precio. No obstante, sostuvo que eso no debería traducirse en una contracción general del mercado porque el empuje de la IA en dispositivo está tirando de la demanda en la gama alta.
Es una forma de describir el cambio estructural: aunque el consumidor pueda recortar en segmentos de entrada, la industria está migrando hacia configuraciones más exigentes en memoria y almacenamiento para sostener nuevas funciones y cargas locales de IA.
Más CAPEX en 2026 y una mirada cauta a fábricas en EE. UU.
En materia de inversión, SK hynix anticipó que el CAPEX de 2026 aumentará “a un nivel considerable”, aunque pretende mantenerlo en el rango de mediados del 30 % sobre ventas gracias a que también se espera crecimiento de ingresos. Sobre la construcción de fábricas en el extranjero —en particular, en EE. UU.— la empresa se mostró prudente: hay muchas variables y, por ahora, se limita a observar las consultas en curso entre gobiernos.
En paralelo, la compañía habló de la creación de una “corporación de IA” para ir más allá del rol de proveedor de componentes y actuar como socio del ecosistema, identificando e invirtiendo en empresas con capacidades clave. Aun así, subrayó que el compromiso de inversión no sería grande en comparación con su escala financiera y que el despliegue se haría de forma gradual.
Preguntas frecuentes
¿Por qué HBM4 es tan importante para los centros de datos de Inteligencia Artificial?
Porque HBM es la memoria que alimenta a los aceleradores de IA con el ancho de banda necesario para entrenamiento e inferencia. En cargas modernas, la memoria puede convertirse en el factor limitante antes que la GPU.
¿Qué significa que los LTAs de memoria ahora sean “más duros” y plurianuales?
Que los clientes quieren asegurar volúmenes durante varios años y los proveedores exigen visibilidad para justificar CAPEX y capacidad. Es una señal de mercado tensionado y de capacidad comprometida.
¿Cómo afecta la escasez de memoria a servidores, PC y móviles?
En servidores, los volúmenes se consumen según llegan y apenas hay margen para inventario. En PC/móvil, los clientes ajustan compras y especificaciones, sobre todo en gama baja, mientras la demanda de IA empuja la gama alta.
¿Qué implica que SK hynix aumente el CAPEX en 2026?
Que la compañía prevé invertir más para ampliar capacidad y mejorar yields, pero la industria necesita tiempo para que esa inversión se traduzca en oferta real; por eso la tensión de suministro puede persistir.
vía: Jukan en X
