SK hynix ha empezado a mover ficha para ampliar su capacidad de memoria HBM con una nueva fase de inversiones en equipos, centrada en su futura línea de empaquetado y pruebas (packaging & test) en Cheongju (Corea del Sur). El objetivo es claro: responder al tirón de la infraestructura de IA, donde la HBM se ha convertido en un componente crítico y, al mismo tiempo, uno de los más tensionados por oferta.
Según fuentes del sector citadas en el mercado, la compañía ya habría iniciado la emisión de pedidos de compra (POs) para equipamiento de proceso destinado a la planta Cheongju P&T6, con entregas previstas “en corto plazo”. La previsión es abrir el “cleanroom” tan pronto como en marzo, y acompasar la instalación de herramientas a esa puesta en marcha.
De “espacio vacante” a fábrica HBM
La P&T6 es una instalación anteriormente conocida como M8, que había sido utilizada por SK hynix System IC (la filial de foundry de 8 pulgadas), pero quedó disponible tras el traslado de esas operaciones a Wuxi (China). SK hynix decidió reconvertir esa capacidad durante la primera mitad del año pasado, y con el arranque de los pedidos de equipos la transformación entra ya en fase operativa.
De momento, se trataría de “initial POs”: una etapa típica en la construcción de una línea semiconductor en la que se instala equipamiento para la fase de cualificación, destinada a verificar que el proceso funciona de forma estable antes de pasar a pedidos y rampas de volumen.
El cuello de botella también está en el “back-end”
P&T6 es una planta back-end, dedicada a convertir DRAM en HBM mediante empaquetado y a testear el producto final. Esto es relevante porque la HBM no solo depende del wafer: el empaquetado avanzado y la validación son parte esencial del rendimiento, la fiabilidad y el volumen final que llega al cliente.
El sector de materiales, partes y equipamiento (MPE) espera que, tras la cualificación, lleguen pedidos a mayor escala para construir líneas adicionales orientadas a producción en masa. En ese sentido, se apunta a que la expansión de líneas de volumen podría comenzar ya en la segunda mitad del año.
HBM4 en el horizonte y presión por la demanda de IA
La planta P&T6 estaría destinada, en última instancia, a HBM4 (sexta generación), el producto que SK hynix prepara para suministrar a NVIDIA, uno de los grandes tractores del mercado de aceleración para IA.
Un dato clave para inversores y cadena de suministro: una vez P&T6 esté plenamente operativa, aportaría capacidad adicional de aproximadamente 20.000 obleas al mes. A modo de referencia, la capacidad total de producción de HBM de SK hynix a cierre del año pasado se estima en torno a 150.000 obleas mensuales, por lo que P&T6 podría representar un aumento aproximado del 13,3% sobre esa base, siempre que el rampado se materialice según lo previsto.
Tabla de datos (según la información disponible)
| Elemento | Qué es | Estado / calendario | Impacto estimado |
|---|---|---|---|
| Cheongju P&T6 (ex M8) | Planta de empaquetado y test para HBM (back-end) | POs iniciales ya en marcha; cleanroom tan pronto como marzo; instalación ligada a la apertura | Base para cualificación y posterior construcción de líneas de volumen |
| Tipo de pedidos | “Initial POs” | Enfocados a fase de cualificación del proceso | Antesala de pedidos a gran escala tras validación |
| Producto objetivo | HBM4 | En preparación para suministro a NVIDIA | Refuerza la exposición de SK hynix al ciclo de IA |
| Capacidad adicional potencial | — | Tras plena operatividad de P&T6 | +20.000 obleas/mes |
| Capacidad HBM estimada (actual) | — | A cierre del año pasado | ~150.000 obleas/mes |
| Aumento relativo (aprox.) | — | P&T6 vs base estimada | +13,3% |
Preguntas frecuentes
¿Por qué el empaquetado y el test son tan importantes en HBM?
Porque la HBM exige integración avanzada y validación rigurosa para asegurar rendimiento y fiabilidad; el “back-end” puede limitar el volumen final aunque haya capacidad de obleas.
¿Qué significa “20.000 obleas al mes” en términos prácticos?
Es una medida de capacidad de fabricación que suele usarse como referencia industrial. No equivale directamente a un número fijo de chips finales, ya que depende de rendimientos, configuración del producto y mezcla de producción.
¿Por qué ahora hay tanta presión por ampliar HBM?
La expansión de infraestructura de IA ha disparado la demanda de HBM como memoria esencial para aceleradores, mientras que la oferta no ha crecido al mismo ritmo.
¿Qué implica que P&T6 apunte a HBM4?
Que SK hynix está preparando capacidad para la siguiente generación, lo que suele ir asociado a mayores exigencias técnicas y, si la demanda se mantiene, a contratos de alto valor con clientes líderes.
vía: etnews
