La carrera por la Inteligencia Artificial no solo se juega en las GPUs. Cada vez más, el cuello de botella está en algo menos vistoso pero igual de decisivo: la memoria. Mientras parte de la industria concentra recursos en productos de alto margen para centros de datos (como HBM en DRAM) y la demanda empresarial vuelve a apretar, en Asia circula un rumor con lectura estratégica: SanDisk y Micron estarían tanteando acuerdos para aprovechar capacidad disponible en la nueva fábrica de 12 pulgadas de PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) en Tongluo, Taiwán.

La idea, en sí misma, es reveladora. No es habitual que gigantes de la memoria —con cultura de fabricación propia— miren hacia terceros para “abrir” capacidad con rapidez. Pero el contexto actual está forzando decisiones menos ortodoxas: ampliar producción de forma orgánica es lento, caro y está condicionado por maquinaria, mano de obra especializada y permisos; conseguir capacidad ya construida puede ser la vía rápida, aunque implique fórmulas de cooperación complejas.

Un activo clave: la planta de 12 pulgadas de PSMC en Tongluo

PSMC inauguró su planta de 12 pulgadas en Tongluo (condado de Miaoli) como un proyecto de gran escala: más de NT$ 300.000 millones de inversión, con la obra arrancando en marzo de 2021 y fase inicial orientada a producción en pruebas (trial production).

Según la propia compañía, la instalación está pensada para operar en nodos maduros (55 nm, 40 nm y 28 nm), con una capacidad prevista de unas 50.000 obleas de 12 pulgadas al mes en esa primera configuración. Estas cifras son importantes por dos motivos:

1. Los nodos maduros siguen siendo críticos para una enorme variedad de componentes (controladores, circuitería periférica, automoción, industrial, electrónica de consumo), y también para partes del ecosistema de almacenamiento/memoria donde no todo requiere el “último nanómetro”.
2. En un mercado donde la capacidad de fábricas “punteras” está muy disputada, un gran volumen en 28–55 nm puede ser oro si permite escalar rápido productos que no dependen del nodo más avanzado.

Qué dicen los rumores: “capacidad rápida” y varias fórmulas sobre la mesa

Medios financieros taiwaneses se han hecho eco de que SanDisk habría contactado con PSMC y, después, Micron también habría empezado a acercarse para explorar cooperación. El foco estaría en la planta de Tongluo, descrita como un activo ya terminado pero con margen para añadir capacidad adicional de forma relativamente rápida.

La información publicada apunta a que:

• Micron estaría estudiando distintas fórmulas (se habla de al menos tres opciones) y una posibilidad sería introducir tecnología y equipamiento para producir memoria y activar capacidad “en el menor tiempo posible”.
• PSMC, por su parte, no confirma un acuerdo cerrado, pero sí reconoce que mantiene conversaciones con varias compañías sobre colaboraciones.
• En paralelo, también se menciona en prensa que el debate podría ir más allá de un simple contrato de fabricación e incluir opciones como colaboración estructurada o incluso una operación corporativa (por ejemplo, compra/participación), aunque esto último se maneja como rumor de mercado y no como hecho.

Un matiz relevante: estas filtraciones aparecen acompañadas de un clima inversor muy “caliente” alrededor del sector memoria en Taiwán, atribuido a la fuerte demanda vinculada a IA y a los movimientos de capacidad dentro de DRAM (con parte de la industria orientando líneas hacia productos para IA), lo que alimenta la narrativa de tensión de oferta.

¿Por qué sería “raro” y, a la vez, lógico?

No es lo habitual porque los grandes fabricantes de memoria históricamente han preferido controlar su destino: fábricas propias, procesos propios, calendarios propios. Externalizar fabricación —o apoyarse en un tercero para abrir capacidad— puede introducir dependencia, fricción de integración y riesgo reputacional si hay problemas de yield o calidad.

Pero sí puede tener sentido hoy por tres razones muy prácticas:

• Velocidad: levantar una fábrica nueva no es un proyecto de meses, sino de años. Aprovechar capacidad ya construida acorta el ciclo.
• CapEx y disciplina financiera: incluso para gigantes del sector, comprometer miles de millones en nuevos módulos productivos es una decisión delicada si el mercado es cíclico.
• Flexibilidad geoestratégica: diversificar huella industrial y opciones de suministro se ha convertido en un argumento de supervivencia, no solo de eficiencia.

El contexto SanDisk: una empresa “rearmándose” tras separarse de Western Digital

En el caso de SanDisk, hay además un elemento corporativo que ayuda a leer el movimiento: la marca y el negocio operan como compañía separada tras la escisión de Western Digital, con su propia cotización y narrativa ante el mercado. En ese escenario, blindar capacidad y asegurar roadmap de producto puede ser parte de una estrategia de “nueva etapa”, especialmente si el mercado vuelve a premiar a quien pueda servir volumen de forma estable.

Qué gana PSMC y qué riesgos asume

Para PSMC, un acuerdo con jugadores como SanDisk o Micron supondría:

• Mejor utilización de un activo enorme y, potencialmente, contratos de largo plazo.
• Posicionamiento: pasar de ser “capacidad de nodo maduro” a convertirse en pieza táctica de la cadena de suministro de memoria.

El riesgo es el inverso: si la colaboración exige adaptar procesos, gobernanza o priorizar a un cliente por encima de otros, podría tensionar su cartera. Y, si el acuerdo incluye inversión y equipamiento aportado por el socio, hay que encajar bien quién manda, quién asume el riesgo industrial y cómo se reparte el retorno.

Lo que conviene vigilar en 2026

PSMC subraya que seguirá con su hoja de ruta y menciona planes vinculados a interposer de silicio y 3D IC en el entorno de su expansión, incluso mientras se habla de posibles acuerdos. En la práctica, hay tres señales que indicarían que el rumor se convierte en realidad:

1. Anuncio formal (joint venture, acuerdo de fabricación, compra de capacidad o adquisición).
2. Evidencia de instalación de equipamiento y ramp-up medible en la planta.
3. Confirmación indirecta: guías de producción, capex y previsiones públicas de los socios.

Si algo ha demostrado la última ola de IA es que la “infraestructura invisible” —memoria, interconexión, packaging— decide ganadores tanto como el silicio de cómputo. Y por eso movimientos como el de Tongluo, aun nacidos como rumor, están siendo seguidos con lupa.

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Preguntas frecuentes

¿Qué es una fábrica de “12 pulgadas” y por qué importa para memoria y semiconductores?
Se refiere al diámetro de la oblea (300 mm). Cuanto mayor es la oblea, más chips se pueden fabricar por ciclo, lo que mejora economía de escala y capacidad industrial.

¿Tiene sentido fabricar productos ligados a memoria en nodos como 28 nm, 40 nm o 55 nm?
Sí, dependiendo del componente: no todo es “nodo puntero”. Muchos circuitos periféricos, controladores y partes de sistemas asociados a almacenamiento y electrónica industrial se producen en nodos maduros por coste, disponibilidad y fiabilidad.

¿Qué opciones reales existen si una empresa quiere “comprar” capacidad a otra?
Desde acuerdos de fabricación (foundry/wafer supply) y reservas de capacidad, hasta joint ventures, cesión de líneas con equipamiento aportado por el cliente, o incluso operaciones corporativas (compra de activos), según el caso.

¿Puede un acuerdo así aliviar la presión de oferta vinculada a centros de datos de IA?
Puede ayudar en segmentos concretos y en productos que dependan de esa capacidad. Pero el impacto total depende de qué se fabrique exactamente, del ritmo de ramp-up y de si la restricción principal del mercado está en DRAM/HBM, NAND u otra parte de la cadena.