Samsung ha anunciado oficialmente que lanzará su memoria HBM4HBM4 es la próxima evolución en la tecnología de memoria,... para GPU en 2025, prometiendo innovaciones significativas con una configuración de 16 capas Hi y fabricación en 3D. Este anuncio sitúa a Samsung en competencia directa con Micron, quien también tiene previsto lanzar su nueva memoria el próximo año, aunque Samsung parte con cinco meses de retraso.
El gigante tecnológico surcoreano ha confirmado que su HBM4 será una solución avanzada diseñada específicamente para satisfacer las crecientes demandas de hardware de alta velocidad requerido en la inteligencia artificial (IA). Este tipo de memoria es crucial para superar los cuellos de botella que limitan el rendimiento de las aplicaciones de IA, particularmente ahora que la industria se mueve hacia el uso de interconexiones ópticas como el Photonic Fabric de Celestial AI.
En febrero de este año, Samsung ya había dado un paso adelante con el lanzamiento de su DRAM 12H HBM3e de 36 GB, la quinta generación de su memoria HBM, utilizando tecnología de 12 capas unidas mediante TSV (vías de silicio a través). Con el HBM4, Samsung planea ir más allá de la arquitectura 2.5D actual, utilizando un enfoque 3D que permitirá a la memoria alcanzar una capacidad de hasta 48 GB por stack, sumando un potencial total de hasta 384 GB en una sola GPU para IA.
La implementación de la memoria HBM4 no solo implica un aumento en la cantidad de capas por stack, sino también la adopción de un «Troquel Base» similar al «Base Tile» utilizado por Intel en su tecnología Meteor Lake. Este troquel base se sitúa en la parte inferior del troquel central y facilita la comunicación entre todos los chips del conjunto, permitiendo el ensamblaje de 16 capas Hi.
Además, Samsung introducirá la tecnología HBM-PIM (memoria de alto ancho de bandaEl ancho de banda es la capacidad máxima de transferencia d... habilitada para procesamiento en memoria) con su HBM4, lo que promete mejorar aún más el rendimiento y la eficiencia de las soluciones de memoria para aplicaciones intensivas en datos.
Este desarrollo coloca a Samsung en una posición prominente dentro del mercado de memorias especializadas, aunque enfrenta el desafío de los retrasos que han cambiado sus planes iniciales de implementación para la HBM3 a la HBM4. Sin embargo, con sus innovaciones, Samsung se prepara para una competencia intensa en el mercado de memorias para IA, donde la eficiencia y la capacidad son críticas.
vía: Samsung
