Samsung Electronics ha empezado a mover una pieza clave en su próxima generación de memorias avanzadas: la inspección no destructiva del hybrid bonding. Según ha adelantado el medio coreano TheElec, la compañía ya está validando nuevos equipos capaces de detectar microdefectos en las interfaces de unión, con Onto Innovation como uno de los proveedores mejor posicionados en esta fase inicial. El movimiento, aunque todavía no ha sido formalizado por Samsung con un anuncio detallado sobre herramientas, volúmenes o calendario, encaja con una tendencia que la propia empresa ya ha dejado ver en público: el paso del HBM hacia arquitecturas más densas, más calientes y mucho más exigentes de fabricar.

La clave está en el tipo de fallo que se quiere evitar. En procesos de hybrid bonding, pequeños huecos, desalineaciones o defectos en la interfaz pueden arruinar wafers de gran valor o pilas de memoria cada vez más costosas. Y ahí la óptica convencional empieza a quedarse corta, especialmente cuando hay capas metálicas, estructuras apiladas y materiales opacos de por medio. Por eso el interés se está desplazando hacia tecnologías no destructivas basadas en ultrasonidos láser y rayos X, capaces de “ver” más allá de la superficie sin sacrificar el propio producto durante el control de calidad.

Onto Innovation toma ventaja en una carrera todavía abierta

De acuerdo con TheElec, Onto Innovation ya tendría un programa conjunto de desarrollo con Samsung y habría suministrado equipos a líneas de producción para su validación. Esa parte procede de fuentes del sector citadas por el medio coreano y, por tanto, debe leerse como información de cadena de suministro, no como una confirmación pública y cerrada por parte de Samsung. Sin embargo, el contexto externo sí respalda que Onto está ganando peso en este terreno. La compañía anunció el 16 de marzo el lanzamiento de su sistema Dragonfly G5 y comunicó que un gran fabricante de HBM había completado la evaluación del equipo y lo había seleccionado para inspección 2D en la rampa de HBM4, con envíos previstos desde el segundo trimestre de 2026. Onto no identificó a ese cliente, pero el encaje temporal con los movimientos atribuidos a Samsung resulta evidente.

El interés por Onto no se limita a la inspección visual clásica. La firma lleva tiempo trabajando con técnicas acústicas ultrarrápidas aplicadas al empaquetado avanzado. En documentación técnica publicada en 2025, explicó junto a Samsung Electronics cómo su tecnología de ultrasonidos en escala de picosegundos puede medir espesores metálicos y estructuras de interconexión en paquetes de alto rendimiento para IA. El principio es sofisticado, pero la idea es sencilla: un pulso láser genera una onda acústica, esa onda atraviesa la estructura, rebota en las interfaces internas y otra sonda láser detecta el retorno para reconstruir información que la inspección óptica no puede ver con precisión suficiente.

Ese tipo de capacidad es especialmente valiosa en el hybrid bonding, donde la calidad de la unión entre capas define no solo el rendimiento eléctrico, sino también la disipación térmica, la fiabilidad y el rendimiento final del proceso. Onto también señala que su metrología PULSE es una técnica no destructiva y sin contacto, pensada para mediciones multicapa en línea sobre wafers de producto, algo cada vez más relevante a medida que el backend se parece más al frontend en precisión y complejidad.

El HBM de 16 capas obliga a cambiar la forma de inspeccionar

Lo que convierte esta noticia en algo más que una simple compra de equipos es el momento en el que llega. Samsung aprovechó NVIDIA GTC 2026 para exhibir su tecnología HCB, o hybrid copper bonding, y afirmó que este método permitirá a la próxima generación de HBM alcanzar 16 capas o más, al tiempo que reduce en más de un 20 % la resistencia térmica frente al thermal compression bonding (TCB). También mostró por primera vez HBM4E de 16 Gbps por pin y 4,0 TB/s de ancho de banda, mientras posicionaba su HBM4 ya en producción en masa para la plataforma NVIDIA Vera Rubin. Es decir, Samsung no está hablando de una idea lejana, sino de una hoja de ruta muy concreta para memorias de altísima densidad.

Cuando una compañía se dispone a apilar más capas, reducir resistencia térmica y aumentar el rendimiento por pin, la inspección de la interfaz deja de ser un detalle de fábrica para convertirse en un factor de competitividad. Cuanto más denso es el apilado, más costoso resulta descubrir tarde un defecto de unión. Y cuanto más valioso es el wafer o el stack de HBM, mayor es la presión para encontrar fallos sin destruir el producto durante la prueba. Desde ese punto de vista, la apuesta por nuevas herramientas de inspección no es un accesorio del proceso, sino una condición para que el salto a HBM4E y futuras generaciones llegue con rendimientos aceptables.

La otra derivada importante es industrial. TheElec sostiene que Samsung no está hablando solo con Onto, sino también con otros fabricantes dotados de tecnologías ultrasónicas y de rayos X, incluidos varios grupos coreanos que podrían cerrar adopciones o programas conjuntos a partir del segundo trimestre. Si ese escenario se confirma, Samsung estaría diseñando no solo un flujo de inspección más sofisticado, sino también una base de proveedores más amplia. En un momento en el que la IA está tensando toda la cadena de valor del semiconductor, depender de una única técnica o de un único proveedor ya no parece una opción cómoda para nadie.

Más control de proceso para una guerra de memoria cada vez más exigente

El trasfondo de esta decisión va mucho más allá del laboratorio. La competencia en HBM se juega hoy en rendimiento, consumo, térmica, capacidad de apilado y tiempo de entrega. Samsung necesita mejorar su posición frente a rivales muy fuertes en memoria avanzada, y eso obliga a afinar tanto el diseño como el proceso. La inspección no destructiva del hybrid bonding encaja precisamente en ese objetivo: reducir pérdidas, elevar el control de calidad y preparar el terreno para memorias con más capas, más ancho de banda y menos margen para errores.

En ese sentido, lo relevante no es solo que Samsung esté probando nuevas máquinas, sino que está señalando dónde cree que estará uno de los cuellos de botella de la próxima generación. El mercado suele fijarse en la GPU, en el interposer o en el nodo de fabricación, pero cada vez hay más valor en las tecnologías que permiten verificar, alinear y validar un apilado extremo sin romper la pieza en el intento. Si el hybrid bonding va a ser una pieza central del HBM de nueva generación, la inspección de ese bonding también pasará a ser estratégica.

Preguntas frecuentes

¿Qué es el hybrid bonding en memorias HBM?
Es una técnica de unión avanzada que conecta directamente superficies de cobre entre chips o wafers, sin recurrir a microbumps como en otros métodos. Frente al thermal compression bonding, permite reducir resistencia térmica y mejorar características eléctricas, algo clave en memorias apiladas de muchas capas.

¿Por qué Samsung necesita nuevos equipos de inspección para hybrid bonding?
Porque los defectos internos, como vacíos o desalineaciones en la interfaz de unión, son difíciles de detectar con óptica convencional y pueden arruinar wafers o stacks de HBM muy costosos. Las nuevas técnicas no destructivas permiten inspeccionar capas opacas y estructuras enterradas sin dañar el producto.

¿Qué papel juega Onto Innovation en esta noticia?
Onto aparece como el proveedor más adelantado en los reportes de la cadena de suministro. Además, la compañía ha anunciado que un gran fabricante de HBM ha seleccionado su sistema Dragonfly G5 para la rampa de HBM4 y ya había colaborado con Samsung en metrología ultrasónica para empaquetado avanzado.

¿Esto confirma que Samsung usará hybrid bonding en HBM4E o HBM5?
Samsung ha mostrado públicamente en GTC 2026 su tecnología HCB para HBM de 16 capas o más y la ha vinculado a mejoras térmicas frente a TCB. Eso apunta claramente en esa dirección, aunque la compañía no ha detallado todavía toda la secuencia comercial producto a producto.

vía: thelec.kr