La próxima gran carrera de la Inteligencia Artificial ya no se decide solo en la potencia de las GPU, sino en la memoria que las alimenta. En concreto, en la HBM (High Bandwidth Memory), el componente que se ha convertido en un cuello de botella industrial y en un factor diferencial para entrenar e inferir modelos cada vez más grandes. En ese tablero, Samsung aspira a volver al centro de la escena con HBM4, una generación que promete más ancho de banda y que, según informaciones recientes, ya habría superado etapas clave de validación de clientes de primer nivel.

Medios coreanos señalan que Samsung habría completado las fases finales de pruebas de calidad para HBM4 con NVIDIA y AMD, con el objetivo de entrar en producción en el corto plazo y empezar a posicionar sus módulos como parte del ecosistema de la próxima plataforma de IA de NVIDIA, conocida como Vera Rubin. En paralelo, la información apunta a una primera exhibición pública en GTC 2026, el gran evento tecnológico de NVIDIA, donde Rubin debería tener un papel protagonista.

Por qué HBM4 importa más que nunca

La relevancia de HBM4 se entiende con una idea sencilla: en aceleradores de IA, el rendimiento no depende únicamente de la capacidad de cálculo, sino de cuántos datos pueden entrar y salir de la memoria a gran velocidad. La HBM está diseñada precisamente para eso: ofrecer un ancho de banda extremo gracias a su proximidad física al procesador y a una interfaz muy amplia.

HBM4, además, llega con una evolución técnica significativa: la especificación de la industria contempla una interfaz de 2.048 bits, un salto que, en términos de diseño, permite duplicar el caudal de datos respecto a generaciones anteriores, siempre que la velocidad por pin y la eficiencia energética acompañen. Esa combinación —interfaz más ancha y velocidades más altas— es la que está elevando el pulso competitivo entre Samsung, SK hynix y Micron.

El “dato” que persigue la industria: superar el estándar y cumplir lo que exige NVIDIA

Uno de los puntos más sensibles en esta generación es la velocidad por pin, medida en gigabits por segundo (Gbps). El listón de referencia del estándar JEDEC para HBM4 se ha descrito en torno a los 8 Gbps por pin en fases tempranas, pero NVIDIA —según diversas publicaciones del sector— habría empujado a proveedores para ir más allá, buscando cifras de 10 Gbps o superiores como forma de sostener el salto de rendimiento esperado en Rubin.

En este contexto, medios coreanos han publicado que Samsung alcanzaría 11,7 Gbps de velocidad operativa en HBM4, por encima de los requisitos que se manejan como objetivo mínimo en la industria para esta generación. Ese dato no solo sería una victoria técnica: también implicaría que Samsung podría presentarse como un proveedor capaz de cubrir una demanda que se anticipa masiva, en un momento en el que la memoria se ha convertido en “oro” para el mercado de aceleradores de IA.

Calendario: de las primeras unidades a la rampa de suministro

La información publicada en Corea sugiere una secuencia clara:

• Producción a corto plazo (tras completar pruebas finales con clientes).
• Integración para demostraciones en el entorno de GTC 2026 (marzo).
• Escalado de suministro más relevante alrededor de junio, condicionado por el calendario de fabricación de los chips finales y el ritmo de producción de los integradores.

Este matiz es importante: en HBM, no basta con tener un módulo rápido. Hay que poder fabricarlo en volumen, con rendimiento de oblea y de apilado adecuados, y coordinar la cadena completa de ensamblaje y validación con el cliente. La industria ha aprendido, en los últimos dos años, que el ancho de banda no sirve si llega tarde.

El factor “base die”: cuando la memoria depende también de la lógica

Otro elemento que está ganando peso en HBM4 es el llamado logic base die (la capa lógica en la base del apilado). En esta generación, el base die se vuelve más relevante para gestionar el movimiento de datos, la eficiencia y la integración. Algunas informaciones del mercado apuntan a que Samsung emplearía un base die fabricado en 4 nm dentro de su propia división de fundición, lo que le daría margen para controlar plazos y capacidad de suministro, frente a rivales que podrían depender en mayor medida de terceros para esa parte del proceso.

Dicho de otro modo: la batalla de HBM4 ya no es solo “memoria contra memoria”. Es también una batalla de packaging avanzado, rendimientos industriales y planificación de capacidad, en un mundo donde el mismo equipamiento y las mismas fábricas compiten por atender a la IA, la electrónica de consumo y la automoción.

Competidores en paralelo: SK hynix y Micron también empujan

El avance atribuido a Samsung no ocurre en el vacío. SK hynix ha comunicado en los últimos meses progresos importantes en HBM4, incluyendo velocidades anunciadas por encima del estándar y preparación para fabricación a volumen. Por su parte, Micron también ha informado del envío de muestras de HBM4 con velocidades por pin superiores a 11 Gbps y cifras de ancho de banda agregadas destacables, reforzando la idea de que la próxima generación no tendrá un único dominador claro, sino una competencia muy estrecha.

Para NVIDIA, esa rivalidad es estratégica: cuantos más proveedores lleguen a tiempo y con volumen, menor será el riesgo de restricciones de suministro y mayor la capacidad de ajustar configuraciones por producto, por mercado y por coste. Para Samsung, el desafío es doble: demostrar que su rendimiento técnico se traduce en suministro sostenido y que puede recuperar terreno tras un periodo en el que el mercado percibió ventajas para sus competidores en las fases previas de HBM.

Lo que realmente está en juego

A corto plazo, el titular gira en torno a Rubin, GTC y velocidades de 2 dígitos en Gbps por pin. Pero el trasfondo es más grande: quién controla la infraestructura material de la IA. La memoria HBM condiciona el diseño de los aceleradores, sus márgenes, su disponibilidad y, en última instancia, el ritmo al que se despliegan centros de datos de entrenamiento e inferencia a gran escala.

Si Samsung consolida HBM4 como un suministro competitivo para Rubin, no solo ganará un contrato. Ganará una posición de influencia en el ciclo tecnológico más decisivo de la industria de semiconductores en esta década.

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Preguntas frecuentes

¿Qué es HBM4 y por qué es tan importante en GPU de Inteligencia Artificial?
HBM4 es una nueva generación de memoria de alto ancho de banda diseñada para alimentar aceleradores de IA con más datos por segundo. En cargas de entrenamiento e inferencia, el ancho de banda de memoria puede ser tan crítico como la potencia de cálculo.

¿Qué significa “11,7 Gbps por pin” en HBM4?
Es una medida de la velocidad de transferencia por línea de datos de la interfaz. A más Gbps por pin (y con una interfaz amplia), mayor ancho de banda total disponible para la GPU o el acelerador.

¿Por qué se habla de validación y “etapas de verificación” con NVIDIA y AMD?
Porque no basta con fabricar memoria: debe pasar pruebas de compatibilidad, estabilidad y rendimiento del cliente, además de cumplir requisitos térmicos y de fiabilidad en escenarios reales de centro de datos.

¿Cuándo podría notarse el impacto de HBM4 en el mercado de aceleradores y centros de datos?
Si los calendarios de producción y suministro se cumplen, 2026 sería el año en el que HBM4 empiece a verse en nuevas plataformas de IA, con efectos directos en disponibilidad de hardware, plazos de entrega y configuraciones de servidores.

vía: biz.sbs.co.kr y wccftech