Rusia ha anunciado oficialmente la fabricación de su primer escáner litográfico nacional, capaz de producir chips a 350 nanómetros (nm), un avance que, si bien puede parecer modesto frente a los nodos de vanguardia actuales, representa un hito significativo en la búsqueda del país por lograr su independencia tecnológica en un sector clave como el de los semiconductores.

El anuncio fue realizado por el alcalde de Moscú, Sergei Sobyanin, quien no solo destacó la importancia industrial del logro, sino también su dimensión geopolítica. «Hay menos de diez países en el mundo capaces de fabricar este tipo de equipos semiconductores clave, y Rusia se ha convertido en uno de ellos», subrayó, al tiempo que compartía la primera imagen del dispositivo.

Un diseño propio, robusto y funcional

El escáner litográfico de 350 nm ha sido completamente diseñado y ensamblado en territorio ruso. A diferencia de muchas máquinas extranjeras que aún utilizan lámparas de mercurio como fuente de luz, este modelo apuesta por láseres de estado sólido, que prometen mayor eficiencia, precisión espectral, durabilidad y menor impacto ambiental.

La máquina puede trabajar con obleas de hasta 200 mm de diámetro y cubrir un área de exposición de 22 x 22 mm, un formato que responde a los requisitos de múltiples aplicaciones industriales, especialmente en sectores donde los procesos avanzados (como 7 nm o inferiores) no son estrictamente necesarios, como automoción, energía o telecomunicaciones.

Más allá del 350 nm: planes ambiciosos para 2026

El desarrollo no es un proyecto aislado. Según el cronograma divulgado por las autoridades rusas en 2023, para 2026 se espera tener lista una máquina nacional capaz de trabajar en el nodo de 130 nm, con la vista puesta en los 65 nm, una tecnología que Rusia ya domina pero aún dependiendo de escáneres importados.

Con plantas de desarrollo activas en Moscú, Zelenograd, San Petersburgo y Novosibirsk, el país quiere avanzar hacia una «nacionalización» total de sus procesos de fabricación de chips. El cumplimiento puntual del calendario en el desarrollo de la máquina de 350 nm es una señal de que el plan va en serio, algo poco habitual en este tipo de proyectos de alta complejidad tecnológica.

¿Colaboración con China?

Uno de los aspectos que ha despertado interés es la posible colaboración con China, país que también está desarrollando tecnología litográfica propia con fuentes láser de estado sólido para litografía DUV (ultravioleta profunda), aspirando incluso a alcanzar los 3 nm. Aunque no hay confirmación oficial, la similitud tecnológica sugiere un posible diseño compartido o cooperación estratégica entre ambos países, que comparten la ambición de reducir su dependencia de las tecnologías occidentales.

Una carrera por la autosuficiencia tecnológica

La litografía es uno de los pilares más complejos de la cadena de fabricación de semiconductores y está históricamente dominada por actores como ASML en Europa o Canon y Nikon en Asia. En este contexto, el movimiento de Rusia —aunque rezagado en términos de miniaturización— refuerza su posición en la carrera global por la soberanía tecnológica, en un mundo cada vez más dividido en bloques geopolíticos.

Por ahora, los 350 nm pueden parecer un tren lento en comparación con los nodos de 3 nm o 5 nm que lideran la industria, pero para Rusia es el vagón correcto hacia su independencia industrial. Y el siguiente destino, 130 nm, ya está en el horizonte.

vía: Mydrivers