La firma japonesa acelera su carrera en semiconductores avanzados con una estrategia de fabricación centrada en la precisión y la adaptabilidad para la era post-3nm
La compañía japonesa Rapidus ha alcanzado un nuevo hito en su ambicioso plan para competir con gigantes como TSMC, Samsung e Intel: ha comenzado oficialmente la producción de prueba de obleas con transistores gate-all-around (GAA) a 2 nanómetros en su planta IIM-1, situada en Japón. Según la empresa, las primeras obleas ya muestran las características eléctricas esperadas, lo que indica que el desarrollo tecnológico de su proceso avanza según lo previsto.
Este paso marca el inicio de una fase crucial: la validación de que los transistores fabricados con esta tecnología avanzada cumplen con parámetros clave como el voltaje umbral, la corriente de fuga, la velocidad de conmutación o el consumo energético. Aunque Rapidus no ha compartido cifras exactas, el simple hecho de que las obleas ya estén “volando” en la fábrica demuestra que su entorno de producción es ya funcional.
Una estrategia diferente: procesamiento de obleas una a una
Más allá del avance tecnológico, lo que realmente distingue el enfoque de Rapidus es su apuesta total por el procesamiento individual de obleas. A diferencia de lo que hacen otros fabricantes —que combinan procesamiento por lotes y procesamiento individual dependiendo de la etapa—, Rapidus ha decidido aplicar el enfoque de oblea única en todos los pasos del proceso, incluyendo los tradicionalmente agrupados como oxidación, implantación iónica, limpieza o recocido.
Este método, aunque más costoso y con menor rendimiento por herramienta en comparación con el procesamiento en lotes, permite a los ingenieros ajustar cada parámetro en tiempo real y personalizar el tratamiento de cada oblea según sus características. La ventaja: se detectan anomalías más pronto, se corrigen errores con más rapidez y se generan grandes volúmenes de datos de alta resolución por oblea.
Estos datos, alimentados en algoritmos de inteligencia artificial, permitirán a Rapidus implementar mejoras continuas de proceso (CPI) y control estadístico de procesos (SPC) más eficaces. A medio plazo, esto se traduciría en menor tasa de defectos, mayor rendimiento y menor variabilidad entre chips.
“Esta arquitectura de procesamiento es ideal para adaptarse rápidamente a nuevos diseños y a lotes de producción reducidos, lo cual es clave para clientes de nicho y aplicaciones especializadas en inteligencia artificial”, apuntan fuentes cercanas a la compañía.
Infraestructura, herramientas y horizonte de mercado
La planta IIM-1, cuya construcción comenzó en septiembre de 2023, ha progresado con notable rapidez. A finales de 2024 ya estaba equipada con herramientas de litografía DUV y EUV de última generación. Las primeras exposiciones exitosas con litografía EUV se realizaron en abril de 2025, y desde entonces la fábrica ha conectado más de 200 equipos especializados.
Con estos avances, Rapidus busca situarse como un jugador clave en la nueva generación de chips GAA, cuya demanda se espera que crezca de forma exponencial ante el auge de aplicaciones de IA, HPC y edge computing.
Para facilitar la adopción temprana de su tecnología, la empresa japonesa ha anunciado que su primer kit de desarrollo de proceso (PDK) estará disponible en el primer trimestre de 2026, permitiendo a diseñadores y clientes prototipar chips sobre la tecnología Rapidus desde sus propias instalaciones o en el mismo IIM-1.
Retos y visión a largo plazo
El enfoque innovador de Rapidus no está exento de desafíos. El procesamiento por oblea individual conlleva mayor complejidad operativa y un mayor coste por chip en las fases iniciales. Sin embargo, en un contexto donde cada defecto o variabilidad en chips de 2nm puede suponer millones de pérdidas o fallos en sistemas críticos, la precisión lo es todo.
“La apuesta de Rapidus es clara: sacrificar velocidad por control, y volumen por fiabilidad. En un mundo donde la IA lo está redefiniendo todo, puede que esa sea la única jugada ganadora”, afirma un analista del sector.
Con esta estrategia, Japón vuelve a posicionarse como actor clave en la industria global de semiconductores, combinando innovación, precisión y soberanía tecnológica en una de las tecnologías más avanzadas de la historia.
vía: tomshardware
