Element Six (E6), líder en soluciones avanzadas con diamante sintético, ha presentado su revolucionario material compuesto de diamante y cobre, denominado Cu-Diamond, en el evento Photonics West 2025. Diseñado para resolver los crecientes desafíos de gestión térmica en dispositivos semiconductores avanzados, el material promete optimizar el rendimiento en aplicaciones como la Inteligencia Artificial (IA), la computación de alto rendimiento (HPC) y los dispositivos de radiofrecuencia de nitruro de galio (RF de GaN).

Propiedades excepcionales para la gestión térmica

El Cu-Diamond se caracteriza por una conductividad térmica sobresaliente que alcanza los 1000 W/mK en ciertas configuraciones, posicionándolo muy por encima de materiales tradicionales como el cobre puro. Además, el material ofrece un coeficiente de expansión térmica ajustable, lo que facilita su integración en diseños avanzados de encapsulado de semiconductores. Esto se traduce en una capacidad superior para disipar calor, evitando cuellos de botella térmicos y mejorando la fiabilidad y la vida útil de los dispositivos electrónicos.

Entre sus principales beneficios destacan:

• Reducción significativa de los problemas térmicos en dispositivos de alta potencia.
• Mejora del rendimiento térmico en paquetes de dispositivos.
• Mayor confiabilidad y durabilidad en ciclos térmicos repetitivos.
• Capacidad para soportar configuraciones personalizadas según las necesidades del cliente.

Innovación para una nueva generación de dispositivos

El Cu-Diamond no solo ofrece alto rendimiento, sino que su fabricación escalable y rentable lo hace accesible para una amplia gama de aplicaciones. Desde sistemas de refrigeración para centros de datos hasta su posible uso en disipadores de CPU y GPU de alta gama, este material promete transformar el panorama de la gestión térmica.

“La gestión térmica sigue siendo uno de los mayores retos para los dispositivos semiconductores, especialmente en un contexto de mayor densidad de potencia y complejidad en los paquetes. Con el Cu-Diamond, proporcionamos una solución que no solo mejora el rendimiento, sino que también reduce los costos de refrigeración y facilita su integración en tecnologías de próxima generación”, declaró Daniel Twitchen, Director Tecnológico de Element Six.

Versatilidad y adaptabilidad

El Cu-Diamond se puede suministrar en tamaños que van desde unos pocos milímetros hasta varios centímetros. Además, se ofrece con recubrimientos metálicos delgados, como oro (Au) y níquel (Ni), que permiten su compatibilidad con técnicas estándar de unión de componentes. Asimismo, el material puede producirse en formas complejas, como láminas con agujeros, escalones o curvas, adaptándose a las necesidades específicas de los clientes.

Sostenibilidad y compromiso global

Como parte del Grupo De Beers, Element Six enfatiza su compromiso con la sostenibilidad y los objetivos de desarrollo sostenible de la ONU. Sus instalaciones certificadas con ISO 50001 en Alemania e Irlanda refuerzan la integración de prácticas responsables en la producción de soluciones tecnológicas avanzadas​.

Hacia el futuro de la gestión térmica

El lanzamiento del Cu-Diamond marca un avance significativo en la tecnología de materiales para la gestión térmica. Su capacidad para soportar los desafíos más críticos en el diseño de semiconductores podría definir el futuro de la computación de alto rendimiento y otras industrias clave.

Element Six demostrará las capacidades de este innovador material en su stand en Photonics West 2025, donde también se realizarán demostraciones en vivo y sesiones de asesoramiento técnico.

vía: Element Six