La cadena de suministro de los chips para Inteligencia Artificial vuelve a tensarse, pero esta vez el foco no está en la litografía ni en el número de obleas disponibles. El cuello de botella se desplaza hacia un territorio menos visible para el gran público: los materiales y capas intermedias que permiten transformar un diseño en un paquete listo para montar en un servidor. En ese contexto, Nomura ha reiterado su recomendación de compra sobre Unimicron Technology y ha elevado su precio objetivo a 418 TWD, lo que implicaría en torno a un 53% de potencial alcista según la nota citada por el banco.
El movimiento llega en un momento en el que varias señales apuntan a un ciclo alcista temprano en componentes críticos como sustratos ABF y BT, copper-clad laminates (CCL) y prepregs (PP). Y, como suele ocurrir en la industria del semiconductor, cuando se encadenan los anuncios de inversión y subidas de precios en materiales base, el mercado interpreta que la demanda no solo es sólida: también está creciendo más rápido de lo previsto.
Un indicador clave: el capex récord de TSMC para 2026
Uno de los detonantes recientes ha sido el nuevo listón de inversión del mayor fabricante mundial de chips por contrato. TSMC ha anunciado un rango de capex para 2026 de 52.000–56.000 millones de dólares, por encima de lo que venía descontando buena parte del mercado, en un mensaje asociado al empuje de la demanda ligada a la IA. Ese gasto, que impacta directamente en equipos, capacidad y ecosistema, suele trasladarse en cascada a toda la cadena: desde obleas hasta empaquetado avanzado y sustratos.
Para proveedores como Unimicron —especializada en sustratos y PCB de alta complejidad— el ciclo de inversión de los grandes fabricantes es una brújula. Si el cliente final acelera, el cuello de botella aparece antes en los eslabones donde ampliar capacidad es lento, caro y sujeto a certificaciones.
Resonac sube precios un 30% en CCL y prepregs: la presión llega a los “ingredientes” del chip
El segundo hito que refuerza esa lectura llega desde Japón. Resonac ha comunicado una subida del 30% en copper-clad laminates y prepregs, con efecto para envíos a partir del 1 de marzo de 2026. Es un ajuste especialmente relevante porque CCL y PP son materiales base en placas de circuito y, por extensión, en parte del ecosistema de sustratos y packaging.
Cuando un proveedor de este calibre mueve precios de forma generalizada, la industria suele interpretarlo como síntoma de dos fuerzas simultáneas:
- Tensión real entre oferta y demanda en materiales (con especial atención a tejidos de fibra de vidrio como T-glass y E-glass, mencionados en el mercado como áreas sensibles).
- Aumento estructural de costes (materias primas, energía, logística), que termina filtrándose hacia el precio de los componentes más cercanos al producto final.
Nomura apunta al siguiente cuello de botella: del T-glass al sustrato ABF
La lectura de Nomura, según el extracto facilitado, es que el mercado podría estar entrando en una fase en la que los cuellos de botella “migran”. En concreto, el banco considera que el atasco, hoy muy asociado al nivel de T-glass, podría desplazarse hacia el nivel del sustrato ABF desde finales de 2026 y durante 2027–2028.
Esa distinción no es menor. La escasez de un material concreto puede aliviarse con capacidad incremental; pero un cuello en ABF implica algo más complejo: ampliaciones industriales, plazos largos, cualificaciones exigentes y, sobre todo, demanda sostenida de productos de alto margen (servidores de IA, aceleradores, redes de alto rendimiento) que “se comen” la capacidad disponible.
En su valoración, Nomura eleva estimaciones y, con ello, el precio objetivo: 418 TWD, calculado sobre 25 veces el BPA 2027 estimado de 16,72 TWD (frente a un objetivo previo de 270 TWD con 20 veces y un BPA de 13,5 TWD, según el texto aportado). También sostiene que el valor estaría negociando alrededor de 16 veces ese BPA 2027, lo que deja margen para revalorización si el ciclo se confirma.
El subtexto industrial: la IA no solo demanda chips, demanda estabilidad
Detrás de estas cifras hay una realidad operativa: la IA está empujando a los centros de datos a planificar con años de antelación. Eso se traduce en contratos, reservas de capacidad y presión sobre componentes que, hasta hace poco, eran casi invisibles fuera de los equipos de ingeniería. En ese mundo, la diferencia entre cumplir o fallar un calendario no siempre depende de tener “más wafers”, sino de poder conseguir sustratos, resinas, fibras, laminados y prepregs a tiempo.
La consecuencia práctica es doble: por un lado, se acelera la transmisión de subidas de precios a lo largo de la cadena; por otro, empresas expuestas a la parte más crítica del packaging pueden convertirse en termómetros del ciclo. En el caso de Unimicron, Nomura parece apostar a que el mercado aún está en una fase temprana del movimiento y que, por tanto, la valoración puede expandirse.
Preguntas frecuentes
¿Qué es un sustrato ABF y por qué es crítico en chips de Inteligencia Artificial?
El ABF (Ajinomoto Build-up Film) es un material clave para fabricar sustratos avanzados donde se montan chips de alto rendimiento. En IA, estos sustratos son esenciales para manejar altas densidades de interconexión, señales de alta velocidad y requisitos térmicos exigentes.
¿Qué son los copper-clad laminates y los prepregs, y por qué una subida del 30% importa?
Los CCL y prepregs son materiales base para fabricar placas y capas laminadas. Si su precio sube, se encarece parte del coste de fabricación de PCB y, en ciertas configuraciones, del ecosistema de interconexión y packaging, presionando márgenes o trasladando precios aguas abajo.
¿Por qué el capex de TSMC afecta a compañías de sustratos como Unimicron?
Un mayor capex suele indicar más capacidad y más demanda prevista. Si se fabrican más chips avanzados (especialmente para IA), también crece la necesidad de sustratos, packaging y materiales asociados, donde la expansión de capacidad puede ser más lenta.
¿Qué significa que el cuello de botella “se desplace” del T-glass al ABF?
Implica que, aunque mejore la disponibilidad de ciertos materiales de fibra de vidrio, la limitación principal podría pasar a ser la capacidad industrial de sustratos ABF: más difícil de ampliar, con plazos largos y certificaciones, y por tanto con riesgo de tensión prolongada.
