Nittobo está ampliando la producción de su vidrio T-Glass ante el fuerte aumento de la demanda de materiales utilizados en los encapsulados avanzados de chips de inteligencia artificial. La compañía japonesa domina alrededor del 90 % del mercado mundial de este tipo de vidrio especializado y está aumentando capacidad en Japón y Taiwán, aunque las previsiones de la industria apuntan a que la oferta seguirá ajustada al menos hasta mediados de 2027.

Las claves de Nittobo y el T-Glass para chips de IA en 20 segundos

• Nittobo controla alrededor del 90 % del mercado mundial de T-Glass.
• El material ayuda a evitar deformaciones en grandes encapsulados de chips sometidos a calor.
• La compañía prevé triplicar su capacidad de producción respecto al ejercicio 2026.
• Parte de la nueva capacidad se está construyendo en Japón y Taiwán.
• La demanda de servidores de IA está creciendo más deprisa que la oferta disponible.

El T-Glass es un material poco conocido fuera de la industria de semiconductores, pero ocupa una posición importante en una de las capas que permiten fabricar los procesadores actuales. Se utiliza como tejido de fibra de vidrio dentro de los sustratos de los encapsulados, donde ayuda a controlar la expansión térmica y mantener estable la estructura cuando el chip trabaja a temperaturas elevadas.

La presión ha aumentado con el crecimiento de los aceleradores de inteligencia artificial. Los procesadores son cada vez más grandes, integran más memoria HBM y necesitan encapsulados avanzados capaces de mantener alineados numerosos componentes. Esa combinación hace que el control de la expansión térmica sea más difícil.

Nittobo es uno de los principales proveedores de este material y, según estimaciones de la industria, concentra aproximadamente el 90 % del mercado mundial de T-Glass. Esa posición convierte cualquier ampliación de capacidad de la compañía en un asunto relevante para fabricantes de sustratos, encapsulados y servidores.

Un material que ayuda a mantener estable el encapsulado

El T-Glass de Nittobo se caracteriza por una baja expansión térmica y una elevada resistencia mecánica. La empresa lo utiliza para fabricar tejidos de vidrio destinados a sustratos de encapsulado de semiconductores.

Cuando un chip se calienta, los distintos materiales que forman el encapsulado no se expanden exactamente de la misma manera. Si las diferencias son demasiado grandes, pueden aparecer deformaciones o tensiones que dificulten la fabricación y reduzcan la fiabilidad del componente.

El problema adquiere mayor importancia con los procesadores de IA. Los grandes aceleradores actuales incorporan superficies de silicio mayores, más memoria HBM y estructuras de interconexión cada vez más complejas.

Nittobo explica que el T-Glass se utiliza en sustratos de semiconductores para CPU, GPU, ASIC de comunicaciones y chips destinados a sistemas de inteligencia artificial. La compañía también fabrica NE-Glass y NER-Glass, materiales orientados a aplicaciones de alta velocidad donde las propiedades eléctricas del vidrio tienen un peso mayor.

Por eso el aumento de la demanda no procede únicamente de los GPU. También llega desde los chips de red y los sistemas de comunicación que conectan los aceleradores dentro de los centros de datos.

Nittobo prepara una fuerte ampliación de capacidad

La compañía está respondiendo con una expansión que elevará su capacidad de T-Glass hasta aproximadamente tres veces el nivel del ejercicio fiscal terminado en marzo de 2026 antes de que finalice el ejercicio fiscal de 2029.

Nittobo ha comprometido alrededor de 80.000 millones de yenes, unos 550 millones de dólares al tipo de cambio utilizado en las informaciones de la compañía y la industria, para aumentar la producción de materiales para semiconductores en Japón y Taiwán.

En Taiwán, la empresa pretende duplicar la capacidad respecto a los niveles de 2025 antes de marzo de 2028. También está ampliando su producción japonesa, incluida la planta de Fukushima, donde se han previsto nuevas instalaciones.

La expansión no responde a una demanda puntual. Nittobo ha elevado sus previsiones para el negocio de materiales electrónicos y espera que el crecimiento de servidores y dispositivos de inteligencia artificial mantenga elevada la demanda de sus productos.

En agosto, la compañía elevó su previsión de ingresos para el ejercicio fiscal que termina en marzo de 2027 hasta 141.000 millones de yenes y la de beneficio operativo hasta 30.000 millones de yenes. También incrementó su previsión de beneficio neto hasta 20.000 millones de yenes.

El negocio de materiales electrónicos fue uno de los principales motivos de la revisión. Nittobo elevó su objetivo de ingresos para esta división hasta 77.800 millones de yenes, un 27 % más que el ejercicio anterior.

La oferta seguirá ajustada pese a las nuevas fábricas

El problema es que ampliar una fábrica de este tipo no permite resolver inmediatamente una escasez. Los procesos de fabricación del vidrio especializado requieren equipamiento específico y una cualificación prolongada antes de alcanzar una producción estable.

TrendForce calcula que la nueva capacidad significativa de Nittobo no empezará a aliviar de forma clara las restricciones hasta mediados de 2027. La propia compañía ha reconocido que incluso el plan para triplicar su capacidad podría no ser suficiente para satisfacer toda la demanda prevista.

La situación ya está afectando a la planificación de fabricantes de chips y placas. Según informaciones de la industria, grandes compañías tecnológicas están intentando asegurar con antelación la producción de vidrio de mayor especificación.

Entre los clientes que compiten por esta capacidad aparecen fabricantes y proveedores relacionados con Nvidia, Google, Amazon y otros grandes actores de la informática. La presión también alcanza a Apple, ya que los mismos materiales pueden utilizarse en otros tipos de componentes electrónicos avanzados.

La escasez tiene además una dimensión de costes. El precio de los materiales especializados para sustratos ha aumentado a medida que los fabricantes de PCB y encapsulados intentan asegurar suministro para los próximos años.

La concentración del mercado agrava la situación. Aunque existen otros fabricantes de vidrio para electrónica, las propiedades concretas del T-Glass y la experiencia necesaria para producirlo a gran escala dificultan que nuevos competidores puedan aumentar rápidamente la oferta.

Rubin y los nuevos servidores aumentan la presión

Uno de los factores que está elevando el consumo de vidrio especializado es la nueva generación de sistemas de inteligencia artificial de Nvidia.

La plataforma Rubin incorpora procesadores y sistemas de mayor escala que las generaciones anteriores. Además, la evolución hacia diseños con menos cables y más interconexiones integradas está aumentando la demanda de placas de mayor tamaño y complejidad.

Los análisis de TrendForce señalan que los sistemas Rubin están impulsando el consumo de materiales de fibra de vidrio de alta gama tanto en los sustratos de los aceleradores como en componentes de las placas de los servidores.

La presión no se limita al encapsulado del GPU. Los sistemas de IA necesitan grandes placas, backplanes y midplanes capaces de conectar aceleradores, memoria, procesadores y redes de alta velocidad. Estos componentes también utilizan materiales especializados para controlar la expansión térmica y mantener la integridad de las señales.

Nittobo está desarrollando además una nueva generación de T-Glass con un coeficiente de expansión térmica todavía menor. La empresa ha trabajado con fabricantes de laminados revestidos de cobre para evaluar muestras y pretende introducir este material avanzado alrededor de 2028.

La compañía también desarrolla una nueva generación de vidrio de baja constante dieléctrica para placas de servidores de IA. En este caso, el objetivo está relacionado con la transmisión de señales a velocidades cada vez mayores.

La combinación de ambas tendencias explica por qué el vidrio se ha convertido en un cuello de botella inesperado de la infraestructura de IA. Los aceleradores necesitan más potencia, los encapsulados crecen, las placas transportan más datos y todos esos elementos exigen materiales capaces de soportar mayores temperaturas y velocidades.

Nittobo está ampliando capacidad para responder a esa demanda, pero el calendario de las nuevas instalaciones significa que el mercado tendrá que convivir con restricciones durante varios trimestres. La situación demuestra que la disponibilidad de un acelerador de IA no depende únicamente de fabricar el silicio. También depende de materiales mucho menos visibles que forman parte de las capas que lo mantienen unido, estable y conectado.

Preguntas frecuentes

¿Qué es el T-Glass de Nittobo?

Es un tejido de fibra de vidrio con baja expansión térmica y elevada resistencia utilizado en sustratos de encapsulados de semiconductores. Ayuda a mantener estable la estructura de grandes paquetes de chips cuando aumenta la temperatura.

¿Por qué aumenta la demanda de T-Glass con la inteligencia artificial?

Los aceleradores de IA son cada vez mayores y utilizan más memoria HBM y conexiones de alta velocidad. Eso incrementa las exigencias térmicas y mecánicas de sus sustratos y encapsulados.

¿Cuánto quiere aumentar Nittobo su capacidad?

La compañía prevé alcanzar hacia el ejercicio fiscal terminado en marzo de 2029 una capacidad de producción de T-Glass aproximadamente tres veces superior a la del ejercicio fiscal terminado en marzo de 2026.

¿Cuándo podría mejorar el suministro de T-Glass?

Los análisis de la industria sitúan el alivio de las restricciones hacia mediados de 2027, cuando empiece a entrar en funcionamiento una parte relevante de la nueva capacidad. Hasta entonces, la oferta seguirá sometida a presión.