Micron Technology ha firmado una carta de intenciones (LOI) para adquirir a Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) el complejo fabril P5 situado en Tongluo (condado de Miaoli, Taiwán) por 1.800 millones de dólares en efectivo. La operación, todavía sujeta a acuerdos definitivos y aprobaciones regulatorias, supone un movimiento relevante en un momento en el que la industria de la memoria vuelve a poner el foco en una palabra que llevaba años incomodando: capacidad.
La lectura es clara: con la demanda de memoria impulsada por centros de datos e IA, Micron busca ganar control directo sobre un activo industrial crítico —suelo, edificios y sala blanca— para escalar producción con menos dependencia de terceros y con una planificación más alineada con su hoja de ruta tecnológica.
Qué compra exactamente Micron (y qué no)
A diferencia de adquisiciones corporativas completas, el acuerdo se centra en el “fab site”: Micron adquiriría el terreno, las instalaciones y una sala blanca de fabricación de 300 mm, mientras que PSMC mantendría la propiedad de los activos y de la maquinaria de producción que tenga actualmente en esa ubicación. Es decir, Micron compra el “contenedor” industrial y su infraestructura asociada, no el parque de herramientas instalado.
Este matiz es importante por dos motivos:
- Reduce fricción: evita parte de la complejidad de integrar equipamiento heterogéneo o condicionado por configuraciones previas.
- Alinea el activo con la estrategia de proceso: permite que Micron despliegue, en fases, su propio plan de producción y cualificación.
En paralelo, Micron y PSMC también han anunciado la intención de establecer una alianza estratégica a largo plazo relacionada con la fabricación de DRAM en Taiwán, con un componente especialmente práctico: servicios de “post-wafer” (procesado posterior a la oblea) para Micron.
Calendario: cierre en 2.º semestre de 2026 y producción relevante en 2027
Según la información pública disponible, el calendario apunta a tres hitos:
- Cierre esperado en el segundo semestre de 2026 (si se completan condiciones y aprobaciones).
- Reubicación progresiva de operaciones por parte de PSMC tras completarse la transacción.
- Inicio de “producción significativa” de obleas de DRAM en la segunda mitad de 2027.
En términos operativos, el activo aporta una sala blanca de 300.000 pies cuadrados (unos 27.871 m²) para obleas de 300 mm, un tamaño estándar en fabricación avanzada de semiconductores.
Por qué ahora: demanda que “supera a la oferta” y sinergias en Taiwán
Micron encuadra el movimiento en una dinámica conocida por el sector desde 2024–2025: la presión de la demanda, especialmente desde centros de datos, que no se resuelve únicamente con optimización de inventario o reasignación de líneas. En este contexto, la compañía subraya que la proximidad entre Tongluo y su instalación de Taichung facilitaría sinergias operativas dentro de Taiwán.
Este tipo de mensajes suele ser más que retórica. En semiconductores, “sinergias” suele traducirse en capacidad de personal, ecosistemas de proveedores, logística, ingeniería de procesos, soporte y resiliencia operacional. En otras palabras: la decisión no es solo financiera; es también industrial.
Qué impacto podría tener en el mercado de DRAM
Las estimaciones del sector tienden a ser prudentes en el corto plazo, porque una sala blanca no se convierte en obleas productivas de la noche a la mañana: hay que adaptar instalaciones, instalar herramientas (si procede), cualificar procesos, homologar materiales, pasar ramp-up, controlar rendimiento (yield) y estabilizar producción.
Aun así, análisis del mercado apuntan a que Micron pretende incrementar la producción de DRAM por fases y que la primera etapa del proyecto podría llegar a representar más del 10% de la capacidad mundial de DRAM (medida sobre la capacidad de finales de 2026), con el grueso del efecto ya entrando en 2027.
En paralelo, el trasfondo competitivo también pesa. Micron ha mantenido una posición destacada en DRAM (TrendForce la sitúa con un 25,7% de cuota de ingresos de DRAM en el tercer trimestre de 2025), y consolidar capacidad propia es una forma de proteger márgenes y asegurar suministro en ciclos de demanda intensiva.
El fin práctico de la “technology-for-capacity”: menos dependencia, más propiedad
Durante años, parte del mercado asiático de memoria se articuló alrededor de fórmulas donde el acceso a tecnología, licencias o “know-how” se cruzaba con disponibilidad de capacidad fabril. Sin entrar en simplificaciones, el movimiento de Micron se interpreta como un paso más hacia un modelo donde los grandes fabricantes buscan propiedad y control directo de activos clave, en lugar de depender de acuerdos que puedan volverse menos previsibles cuando cambian el ciclo, el capital o la geopolítica.
Aquí, PSMC mantiene su independencia como compañía, pero el activo crítico —la planta— cambia de manos. Es una diferencia sutil, pero estructural: separa el negocio y su futuro del “lugar físico” donde se produce.
Preguntas frecuentes
¿Qué significa que Micron compre el “fab site” pero no la maquinaria?
Significa que Micron adquiriría terreno, edificios y sala blanca, pero no las herramientas de fabricación que PSMC tenga instaladas. Eso permite a Micron adaptar la planta a su propia estrategia de producción y tecnología, mientras PSMC conserva sus equipos y activos productivos.
¿Cuándo se espera que Tongluo empiece a producir DRAM para Micron?
El objetivo comunicado es lograr salida relevante de obleas de DRAM en la segunda mitad de 2027, tras un cierre previsto en 2026 y un proceso de transición y ramp-up por fases.
¿Por qué esta operación es relevante para el mercado global de memoria?
Porque añade una palanca de capacidad industrial en un momento en el que la demanda —especialmente desde centros de datos— presiona la oferta. Además, el activo incorpora una sala blanca de 300 mm con escala significativa.
¿Puede influir en precios o disponibilidad de DRAM en 2026–2027?
El impacto directo suele llegar cuando la producción entra en fase estable. Dado el calendario, el efecto más visible se esperaría a partir de 2027, cuando la nueva capacidad sea “significativa” y esté integrada en la cadena de suministro.
