Durante más de una década, MediaTek ha construido su reputación alrededor de un negocio tan masivo como exigente: los chips para smartphones. Pero el ciclo de 2025–2026 está empujando a la industria hacia otro centro de gravedad: los aceleradores y ASICs para centros de datos, diseñados a medida para cargas de trabajo de Inteligencia Artificial y para clientes que compran en volúmenes gigantescos.
En ese contexto, distintas informaciones y movimientos recientes apuntan a un giro estratégico: priorizar recursos y equipos hacia productos “blue ocean” (mercados con menos competencia directa) como ASICs de IA y silicio para automoción, incluso si eso implica que la división móvil —donde viven familias como Dimensity— pierda parte del foco interno en el medio plazo.
Por qué los ASICs de IA son “el nuevo oro” (y por qué MediaTek quiere estar ahí)
La fiebre por entrenar e inferir modelos cada vez más grandes ha disparado el interés por chips diseñados para una tarea concreta: ASICs (Application-Specific Integrated Circuits). A diferencia de una GPU de propósito más general, un ASIC suele perseguir tres objetivos muy claros:
- Coste por operación más bajo (cuando se fabrica a escala).
- Eficiencia energética afinada para un stack de software concreto.
- Control de la cadena de suministro: menos dependencia de un único proveedor de GPU.
Aquí MediaTek ve una oportunidad histórica. En una llamada de resultados, su CEO Rick Tsai explicó que la compañía espera alcanzar 1.000 millones de dólares de ingresos en chips cloud/IA en 2026, con proyectos que escalarían a “varios miles de millones” a partir de 2027.
Esa cifra, por sí sola, explica por qué muchas compañías están redistribuyendo talento: un contrato de ASIC para un gran cliente puede cambiar el tamaño de un negocio en pocos trimestres.
La pista clave: Google y el salto a la 7ª generación de TPU
El otro gran indicio viene del lado de los hiperescalares. Google lleva años empujando su familia TPU (Tensor Processing Unit) para su infraestructura interna y para Google Cloud. En 2025, la compañía presentó Ironwood, su TPU de 7ª generación, con un mensaje claro: escalar IA no solo es potencia bruta, también es interconexión, memoria y eficiencia a nivel de “pod”.
En paralelo, medios del sector han recogido que Google estaría apoyándose en MediaTek para partes del diseño de próxima generación, especialmente en módulos de entrada/salida (I/O), mientras TSMC asumiría fabricación en 2026, en un esquema de colaboración diferente al de años anteriores.
Traducido a impacto real: si MediaTek entra más a fondo en la cocina de estos chips, necesita ingenieros de primer nivel en áreas que no son “móvil clásico” (high-speed I/O, empaquetado avanzado, validación para data center, etc.). Y esos perfiles no se multiplican por arte de magia: se reasignan.
I/O y SerDes: el terreno donde se ganan (o pierden) los ASICs
En un acelerador de IA moderno, no basta con tener “músculo” de cómputo. El chip debe mover datos de forma fiable y rápida entre bloques internos, memoria y red. Ahí entran tecnologías como SerDes (serializers/deserializers), que convierten datos paralelos en flujos serie de alta velocidad (y viceversa) para comunicaciones a gran ancho de banda.
MediaTek lleva tiempo reforzando este discurso. En un comunicado corporativo, la compañía detalló su IP SerDes 112G LR (long range) “silicon-proven” en 7 nm, con señalización PAM4 y NRZ, orientada a escenarios de centros de datos, interconexión y diseño ASIC.
Este tipo de bloques no suele protagonizar titulares de consumo, pero es exactamente el tipo de “pieza invisible” que decide si un ASIC será competitivo cuando el cliente exige latencia, rendimiento sostenido y estabilidad bajo cargas 24/7.
¿Qué implica esto para Dimensity (y para el mercado móvil)?
Aquí conviene separar hechos de lectura estratégica:
- Hecho: MediaTek está empujando con fuerza hacia ASICs de IA y apunta a ingresos de escala “miles de millones” en pocos años.
- Hecho: el ecosistema de TPU/infraestructura de IA está evolucionando y Google ha presentado una 7ª generación (Ironwood) con foco en escalabilidad.
- Lectura plausible: si una parte del talento senior se destina a ASICs y automoción, la división móvil puede perder velocidad relativa en algunos frentes (iteración de features, optimización agresiva, respuesta táctica ante Qualcomm/Apple).
Eso no significa que Dimensity vaya a “caer” mañana. El negocio móvil sigue siendo enorme y altamente rentable si se mantiene volumen. Pero sí puede ocurrir algo más sutil: que el diferencial competitivo se decida por detalles (ISP, NPU, eficiencia pico/sostenida, modem, drivers, relaciones con OEMs), y esos detalles requieren foco continuo.
En otras palabras: no es tanto “abandonar móvil”, como reordenar prioridades internas en un momento en el que la IA en centros de datos promete contratos más grandes, más estables y con mayor barrera de entrada.
El trasfondo: la industria se está partiendo en dos
Lo que está pasando con MediaTek encaja con una tendencia mayor:
- Consumo (smartphones, PCs): ciclos rápidos, márgenes presionados, competencia feroz.
- Infraestructura IA (ASICs, redes, memoria): inversiones descomunales, acuerdos plurianuales, diferenciación por interconexión y eficiencia.
La consecuencia es que cada gran diseñador de chips está eligiendo dónde quiere “pelear su guerra”. MediaTek parece estar diciendo: también queremos jugar en la liga donde se decide la infraestructura de IA.
vía: wccftech
