La carrera por fabricar más y mejores chips ya no se mide solo en “quién diseña el modelo más grande”, sino en algo mucho más tangible: cuántas herramientas se instalan en las fábricas, cuántas líneas se automatizan y cuánta capacidad real se pone en producción. Ese termómetro —la venta global de equipos para semiconductores— apunta a máximos históricos.

Según las previsiones presentadas por SEMI en Semicon Japan, las ventas mundiales de equipamiento de fabricación de semiconductores crecerán un 13,7 % en 2025 hasta alcanzar un récord de 133.000 millones de dólares. Y, si el ciclo no se rompe, la escalada continuaría en 2026 (145.000 millones) y 2027 (156.000 millones), encadenando tres años de expansión en un sector donde las curvas suelen ser menos lineales de lo que parecen.

IA, sí… pero también “fábricas que se están rehaciendo por dentro”

El relato dominante sigue siendo la IA, porque está forzando una renovación agresiva del parque industrial: nodos punteros de lógica, DRAM y, sobre todo, memoria HBM para alimentar aceleradores. Pero lo relevante de este tramo del ciclo es que el crecimiento no se limita a “más GPUs”: también se está invirtiendo en cómo se ensamblan, prueban y empaquetan chips cada vez más complejos.

En la práctica, la industria está metiendo dinero en tres frentes a la vez:

• Front-end: herramientas de obleas (litografía, deposición, grabado, metrología) para nodos avanzados.
• Back-end: equipos de test y ensamblado/packaging, cada vez más críticos en rendimiento final y rendimiento por vatio.
• Integración heterogénea: el “pegamento” industrial para combinar chiplets, memoria y aceleradores en un mismo producto sin disparar costes ni latencias.

El front-end manda… pero el back-end pega un salto poco habitual

Dentro del total, SEMI sitúa la inversión en wafer fab equipment (WFE) en 115.700 millones de dólares en 2025, un incremento del 11 % interanual. Es el bloque que suele llevarse el foco porque ahí se decide la capacidad de fabricación de nodos avanzados.

Pero el dato que más llama la atención —por velocidad, no por volumen— está en el back-end. SEMI proyecta que en 2025:

• El equipamiento de test crecerá un 48,1 % hasta 11.200 millones de dólares.
• El equipamiento de ensamblado y packaging subirá un 19,6 % hasta 6.400 millones de dólares.

En otras palabras: no solo se fabrican más chips; se está pagando, y mucho, por verificarlos más rápido, clasificarlos mejor y empaquetarlos de formas que hace unos años eran casi “artesanía de laboratorio” y hoy son producción industrial.

2 nm, GAA y el regreso del “chip difícil”

La previsión también encaja con el mapa tecnológico que ya se anticipa para 2026-2027: la transición hacia nodos de 2 nm con arquitecturas gate-all-around (GAA) y la consolidación de la integración heterogénea como norma, no como excepción.

Eso tiene una consecuencia práctica: cuando el producto final se compone de más piezas (chiplets, HBM, interposers, empaquetado avanzado), la fábrica se vuelve más sensible a cualquier cuello de botella. El resultado es una industria obsesionada con dos palabras que suenan poco épicas, pero lo deciden todo: rendimiento (yield) y utilización.

El efecto “cadena”: cuando el cuello de botella se mueve

Este ciclo también refleja una realidad incómoda para muchas organizaciones: el cuello de botella cambia de sitio. Si se compra capacidad de front-end pero no se acompaña de test y packaging, se acumula valor “a medio terminar”. Si se acelera el packaging pero no se alimenta con obleas suficientes, el capital queda infrautilizado.

De ahí que las previsiones apunten a un crecimiento sostenido y repartido: la IA empuja fuerte, sí, pero el mercado está aprendiendo que el producto final depende de toda la cadena, y que el back-end ha dejado de ser “lo de después” para convertirse en parte del diseño del rendimiento.

Un mercado más grande… y más geopolítico

En paralelo, no se puede separar la inversión en equipos del contexto geopolítico. Reuters ya apuntaba en 2025 que la inversión en equipamiento y capacidad seguía muy condicionada por estrategias nacionales, restricciones tecnológicas y objetivos de autosuficiencia, con Asia manteniendo un peso dominante en el mapa de gasto.

Y eso añade otra capa de presión: el equipamiento no es solo una compra industrial, también es una decisión estratégica que define qué países y qué compañías pueden fabricar qué, y cuándo.

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Preguntas frecuentes

¿Qué significa que las ventas de equipos de semiconductores alcancen 133.000 millones de dólares?
Que las fábricas (fabs) y las líneas de ensamblado están comprando maquinaria a ritmo récord: más capacidad, más automatización y más herramientas para nodos avanzados y packaging.

¿Por qué crece tanto el mercado de test de chips en 2025?
Porque los chips para IA, especialmente con HBM y empaquetados complejos, exigen más pruebas, más rapidez y más precisión para mantener yield y cumplir objetivos de latencia, consumo y fiabilidad.

¿Qué es el wafer fab equipment (WFE) y por qué concentra tanto gasto?
Es el conjunto de equipos para procesar obleas (litografía, deposición, grabado, metrología, etc.). Ahí se define la capacidad real de producir en nodos punteros y, por tanto, el “techo” de la industria.

¿Qué relación hay entre 2 nm (GAA) y el auge del packaging avanzado?
A medida que escalar el transistor se vuelve más caro y complejo, crece el uso de chiplets e integración heterogénea. El packaging pasa de ser un envoltorio a ser parte del rendimiento y del diseño del sistema.

Fuente: SEMI (cifras de back-end: test y assembly/packaging)