Los chips de la serie 3C6000 apuestan por la arquitectura LA664, interconexión propia y un rendimiento que compite con los Xeon de Intel
La empresa china Loongson ha anunciado oficialmente el lanzamiento de su esperada serie de procesadores 3C6000, diseñada específicamente para el mercado de servidores en China. Se trata de una línea de CPUs que incorpora hasta 64 núcleos físicos y 128 hilos, fabricadas con una arquitectura de desarrollo propio y con el claro objetivo de reducir la dependencia de tecnologías extranjeras en el ámbito de la computación de alto rendimiento.
Durante la conferencia anual de usuarios de Loongson celebrada esta semana, la compañía presentó tres nuevos modelos: 3C6000/S, 3C6000/D y 3C6000/Q, diferenciados por el número de chiplets integrados —uno, dos y cuatro respectivamente—. Cada chiplet contiene 16 núcleos físicos basados en la arquitectura LA664, lo que permite configuraciones de 16, 32 y hasta 64 núcleos por procesador. Esta arquitectura emplea una ejecución de seis vías y soporte para 32 hilos por chiplet, lo que representa un importante salto respecto a la generación anterior 3C5000.
Arquitectura propia y tecnología Dragonchain
La joya técnica de esta generación es la interconexión Dragonchain, una tecnología desarrollada por Loongson para enlazar múltiples chiplets de forma eficiente, similar al enfoque de NVLink de NVIDIA. Gracias a Dragonchain, los modelos de dos y cuatro chiplets logran mantener una baja latencia y una alta capacidad de comunicación interna, clave para aplicaciones con alto nivel de paralelismo como servicios en la nube, inteligencia artificial o bases de datos a gran escala.
Los procesadores también destacan por su capacidad de memoria: el modelo 3C6000/S incorpora un controlador DDR4-3200 de cuatro canales, mientras que las versiones D y Q duplican esta capacidad a ocho canales. En cuanto a conectividad, el modelo base ofrece hasta 64 líneas PCIe 4.0, frente a las 128 líneas de los modelos superiores, con un TDP que varía entre los 100 W y los 300 W según la configuración.
Comparativas de rendimiento: a la altura de los Xeon
Según datos proporcionados por la propia Loongson y replicados en medios especializados como MyDrivers y Wccftech, el rendimiento del modelo 3C6000/S con 16 núcleos a 2,2 GHz es comparable al Intel Xeon Silver 4314, un procesador de 16 núcleos a 2,4 GHz. En pruebas de rendimiento con SPEC CPU 2017 utilizando GCC 15, la CPU china mostró un mejor rendimiento en operaciones enteras, aunque algo inferior en cálculos en coma flotante. La brecha se estrecha en las configuraciones de 32 núcleos, y el modelo tope de gama —3C6000/Q— alcanza cifras similares al Xeon Platinum 8380, uno de los chips de referencia de Intel con 40 núcleos y 80 hilos.
“Con la serie 3C6000 entramos en una nueva etapa en la que el factor determinante ya no será solo la autonomía tecnológica, sino también la relación calidad-precio”, declaró Hu Weiwu, presidente de Loongson, durante el acto de presentación.
Apuesta estratégica por el ecosistema doméstico
La familia 3C6000 se complementa con otros dos modelos presentados en el mismo evento: el 2K3000 y el 3B6000M, ambos basados en la arquitectura LA364E, con hasta 8 núcleos y destinados a usos industriales, terminales móviles y quioscos interactivos. Estos modelos integran una GPU LG200 capaz de ofrecer hasta 256 GFLOPs en FP32 y 8 TOPS en cálculos INT8, lo que les permite abordar tareas de inferencia ligera en el borde de red.
Esta ofensiva tecnológica tiene una clara motivación estratégica: reforzar la soberanía digital china frente a las restricciones internacionales que limitan el acceso a componentes de alto rendimiento fabricados en el extranjero. Al producir una línea completa de CPUs capaces de cubrir desde aplicaciones ligeras hasta cargas de trabajo de centros de datos, Loongson da un paso firme hacia un ecosistema de hardware nacional autónomo.
Próximos pasos y disponibilidad
Aunque la compañía aún no ha detallado los planes de comercialización masiva, se espera que los primeros sistemas equipados con los nuevos 3C6000 empiecen a desplegarse en centros de datos gubernamentales y universidades durante el segundo semestre de 2025. También se anticipan nuevas pruebas de rendimiento en entornos reales en las próximas semanas, lo que permitirá validar más a fondo el desempeño de estos chips frente a soluciones de Intel y AMD.
Con esta nueva generación, Loongson no solo refuerza su posición en el mercado doméstico, sino que envía un mensaje claro sobre el avance de China en la carrera por la autosuficiencia tecnológica en procesadores de alto rendimiento.
