La UE prepara un “Chips Act 2.0”: más dinero, objetivos realistas y foco en eslabones débiles para no quedarse atrás en semiconductores

Los 27 han respaldado una iniciativa liderada por Países Bajos para reforzar el plan europeo de semiconductores y reorientarlo: menos ambición de “recuperar” cuota global en bloque y más cirugía sobre puntos débiles de la cadena de valor en Europa. La idea, en discusión a nivel político, se presenta como una especie de Chips Act 2.0 que multiplicaría por cuatro las inversiones movilizadas —frente a los 43.000 millones de euros previstos en 2022—, ante la evidencia de que el continente no va camino de alcanzar su objetivo de controlar el 20 % de la producción mundial en 2030.

El cambio de paso llega en un contexto de competencia global marcada por los subsidios masivos de Estados Unidos (CHIPS e IRA) y el poder instalado de Asia, con Taiwán y Corea del Sur a la cabeza. La inflación de costes, los plazos largos de construcción de fabs, la escasez de talento y los cuellos de botella energéticos y regulatorios han mermado la velocidad de ejecución europea.


Qué cambia con el “Chips Act 2.0”

Del “todo a la vez” a atacar eslabones concretos. El giro propuesto no abandona la fabricación avanzada, pero asume que Europa no levantará a tiempo suficientes nodos de vanguardia para cumplir las metas iniciales. En su lugar, prioriza:

  • Paquetes de apoyo más potentes y ágiles para proyectos tractores ya anunciados (nodos avanzados y maduros) y encaje de nuevas inversiones.
  • Refuerzo de eslabones críticos: materiales, equipamiento (donde Europa ya es fuerte), back-end/OSAT, empaquetado avanzado (2,5D/3D), IP de diseño, metrología y suministro energético competitivo.
  • Talento: formación y atracción de ingenieros y técnicos especializados, con instrumentos específicos de movilidad y capacitación.
  • Procedimientos: permisos acelerados, cofinanciación estatal más flexible y ventanilla única para grandes inversiones.

Más dinero y coordinación. La coalición aboga por un salto en la financiación —“x4” respecto al marco inicial— y por alinear fondos de la UE, ayudas de Estado y capital privado sin duplicidades. A diferencia del enfoque de 2022, que repartía esfuerzos entre diseño, fabricación y monitoreo de cadena de suministro, el nuevo paquete concentraría recursos donde hay ventaja relativa o riesgo sistémico.


Por qué hace falta un replanteo

  • Coste y tiempo: levantar una fab de vanguardia puede costar decenas de miles de millones y tardar 5–7 años en alcanzar rendimiento pleno. Retrasos en proyectos emblemáticos han tensionado el calendario.
  • Competencia asimétrica: EE. UU. cierra acuerdos bilaterales y ofrece incentivos fiscales y subsidios directos a gran escala; Asia mantiene ecosistemas integrados y capacidad instalada.
  • Talento y energía: Europa sufre déficit de perfiles y precios energéticos históricamente más altos, factores que impactan el TCO de la fabricación.
  • Demanda estratégica: la IA, la automoción eléctrica, la defensa y las renovables presionan al alza la necesidad de chips, de nodos avanzados y —críticamente— maduros (28 nm–130 nm) para potencia y sensores.

Dónde está hoy Europa (y qué proyectos marcan el paso)

  • Nodos maduros: Europa cuenta con capacidad relevante (potencia, analógicos, MEMS), con ampliaciones en Alemania, Francia, Italia y Europa del Este.
  • Vanguardia: acuerdos para fabs de nodos avanzados se han anunciado, pero encaran plazos, costes y condicionalidades complejas.
  • Equipamiento: Europa lidera segmentos clave (p. ej., litho y metrología), un activo que puede escalar con apoyo y diversificación de proveedores.
  • Back-end: el empaquetado y test siguen siendo puntos flacos; el 2,5D/3D es crítico para IA y alto rendimiento.

Herramientas jurídicas y palancas políticas

Un Chips Act 2.0 requeriría ajustar varias palancas:

  • Ayudas de Estado: reglas más predecibles y rápidas para IPCEI y proyectos estratégicos, con cláusulas de desempeño.
  • Contratación pública: demanda ancla para sectores críticos (defensa, salud, energía).
  • Compras y seguridad económica: instrumentos de monitorización y respuesta ante disrupciones de la cadena.
  • Simplificación: licencias y permisos con fast-track y criterios homogéneos entre Estados miembros.
  • Talento: visados, programas duales y reconversión orientados al pipeline de fabs y OSAT.

Riesgos de ejecución

  • Fragmentación: replicar capacidades idénticas en demasiadas localizaciones diluye escala.
  • Efecto “subvención eterna”: apoyo sin métricas claras puede cronificar dependencia.
  • Canibalización: incentivar exclusivamente vanguardia puede descuidar nodos maduros que sostienen hoy industrias básicas.
  • Geopolítica: endurecimiento regulatorio externo (export controls, seguridad nacional) puede alterar economías de proyectos.

Qué significaría para empresas y juristas

Para la industria: oportunidad de cofinanciación y acceso a un mercado con reglas claras, pero con exigencias de localización, seguridad de suministro y cláusulas de resiliencia. Cadena de suministro, energía y talento serán parámetros de decisión tan relevantes como el subsidio.

Para asesoría legal: más due diligence de ayudas públicas, contratos de desempeño, condiciones de elegibilidad (p. ej., ciberseguridad, sostenibilidad), control de inversiones y cumplimiento de normativa de competencia. El auge de acuerdos consorciales y IPCEI elevará la complejidad contractual.


Próximos pasos

Bruselas y las capitales deberán concretar:

  1. Cuánto dinero nuevo y con qué instrumentos (subvención directa, crédito, incentivos fiscales, garantías).
  2. La cartera de proyectos prioritarios (equilibrio vanguardia/maduro, front-end/back-end, equipamiento, materiales).
  3. Reformas para permisos y energía que mejoren el TCO respecto a otras regiones.
  4. Un marco de medición: milestones, rendimientos, puestos cualificados, volumen fabricado y valor añadido retenido en la UE.

Conclusión

Europa reconoce que, con el diseño original, no alcanzará a tiempo el 20 % de cuota global en semiconductores. El Chips Act 2.0 es el intento de aterrizar metas: más financiación, menos dispersión, foco en eslabones donde la UE puede ser imprescindible y un calendario compatible con la realidad industrial. Si logra mover capital privado, acelerar permisos y alinear talento y energía, la región podrá anclar más cadena de valor. Si no, el riesgo es quedarse en medio: sin masa crítica en vanguardia ni fortaleza diferencial en los componentes que sostienen la economía real.


Preguntas frecuentes

¿Qué persigue el “20 % en 2030” y por qué está en riesgo?
Era el objetivo político de la UE para recuperar cuota mundial de fabricación. Los retrasos en fabs, los costes y la competencia de EE. UU./Asia hacen difícil alcanzarlo a tiempo sin más inversión y ajustes.

¿Qué diferencia a un “Chips Act 2.0” del plan de 2022?
Más dinero, priorización de eslabones críticos (incluido back-end), agilidad en ayudas y permisos, y foco en resultados medibles en lugar de repartir esfuerzos de forma amplia.

¿La UE renuncia a nodos de vanguardia?
No, pero asume que no bastará con una o dos fabs. El nuevo enfoque busca combinar proyectos de vanguardia con una cadena completa (materiales, equipos, empaquetado, talento) que haga sostenible la ambición.

¿Qué deberían vigilar las empresas interesadas?
Calendario de convocatorias, criterios de elegibilidad, cofinanciación nacional, condicionalidades (energía, empleo, seguridad), y el encaje con IPCEI u otras líneas de ayuda de Estado. Una preparación temprana de proyectos bancables será clave para captar los nuevos fondos.

vía: tomshardware

encuentra artículos

newsletter

Recibe toda la actualidad del sector tech y cloud en tu email de la mano de RevistaCloud.com.

Suscripción boletín

LO ÚLTIMO

×