La siguiente gran presión del ciclo de la inteligencia artificial ya no está solo en las GPU, en el empaquetado avanzado o en la potencia eléctrica de los centros de datos. Empieza a desplazarse hacia una capa menos visible para el gran público, pero crítica para todo el sector: la de los materiales y sustratos para PCB e IC substrates. En Taiwán, varios analistas y mesas de mercado están señalando que la expansión de servidores de IA, switches de alta velocidad y nuevos centros de datos está empezando a apretar la cadena de suministro desde abajo, especialmente en ABF substrates, CCL y materiales avanzados asociados. Esa tesis encaja con un contexto más amplio de fuerte inversión en infraestructura: BloombergNEF sitúa el capex de los grandes operadores de centros de datos cerca de 750.000 millones de dólares en 2026, mientras Dell’Oro proyecta que el capex global del sector alcance 1,7 billones de dólares en 2030 por el impulso de la IA.
La idea central es que la presión ya no se concentra solo en los chips. Conforme los aceleradores crecen en complejidad, tamaño y velocidad de interconexión, también sube el valor y la dificultad técnica de las placas, sustratos y materiales que los sostienen. Eso afecta a toda la pila: cobre, fibra de vidrio, CCL de gama alta, brocas de precisión, substratos ABF y fabricantes de PCB de mayor capa y densidad. Varias empresas taiwanesas ya vienen describiendo ese cambio de fondo en sus propias comunicaciones. Nan Ya Plastics, por ejemplo, señaló en 2025 que la inversión y actualización de AI servers, data centers y high-speed networking equipment estaba impulsando la demanda de ABF substrates, CCL, fiberglass cloth y copper foil.
Ese punto es importante porque confirma, desde una fuente industrial directa, que la demanda no se está quedando en el silicio. También explica por qué el mercado está volviendo a mirar con más atención a nombres como Nan Ya PCB, Unimicron, Kinsus, Zhen Ding, Taiwan Glass, Topoint, EMC/TUC, Gold Circuit o Dynamic, entre otros actores del ecosistema taiwanés. En muchos casos no se trata de empresas nuevas ni de apuestas exóticas, sino de compañías que llevan años posicionadas en sustratos, materiales o fabricación avanzada y que ahora se benefician de un ciclo de especificaciones más exigentes. Nan Ya PCB, por ejemplo, aparece en los informes anuales de Nan Ya Plastics como una filial enfocada desde hace años en el mercado de high-end IC substrates, con exposición a aplicaciones de CPU, GPU, Netcom, AI y HPC.
El cuello de botella empieza a moverse hacia los materiales
La lectura que empieza a imponerse entre analistas asiáticos es que la tensión de oferta se está adelantando en algunos materiales upstream antes de golpear con toda su fuerza al resto de la cadena. En la prensa financiera taiwanesa y en informes de mercado distribuidos en Asia se está repitiendo una idea: el próximo tramo del ciclo de IA puede estar más condicionado por la disponibilidad de CCL de altas prestaciones, fibra de vidrio avanzada, copper foil de baja rugosidad y brocas de precisión que por una simple cuestión de capacidad fabril convencional. Aunque muchas de esas previsiones siguen siendo estimaciones de mercado y no guías oficiales de las empresas, la tendencia general sí encuentra respaldo en otras fuentes. Han’s CNC, por ejemplo, explicaba en una presentación reciente que los AI server-related high-multilayer HDI boards están elevando la complejidad del PCB por el mayor número de capas, la necesidad de vías más sofisticadas y la adopción de materiales de alta velocidad como M8 y M9, lo que aumenta tanto la dificultad de fabricación como la exigencia sobre el tooling.
Eso ayuda a entender por qué algunas compañías de nicho han empezado a ganar visibilidad. Topoint, especializada en brocas y soluciones de perforación para PCB, describe oficialmente su actividad como proveedora global de drills, servicios de drilling y herramientas de corte para fabricantes de PCB y CNC. Más relevante aún, Zhen Ding anunció a finales de 2025 una alianza estratégica con Topoint centrada, entre otros frentes, en advanced PCB drilling technologies, AI server applications y next-generation substrate technologies. En otras palabras, el mercado no solo espera más volumen: espera un salto técnico que beneficia a quienes están mejor situados en procesos más finos y materiales más complejos.
ABF, PCB de gama alta y CCL: los tres frentes que más vigila el mercado
Si se mira por segmentos, el primero es el de los ABF substrates, básicos para encapsulados avanzados y para plataformas de alto rendimiento. El segundo es el del PCB de gama alta, especialmente en servidores de IA y sistemas de red rápidos. Y el tercero es el de los CCL de alta velocidad, donde los saltos de M8 a M9 y superiores se han convertido en parte de la conversación industrial. En ese contexto, compañías como Zhen Ding y Gold Circuit Electronics están describiendo un entorno claramente favorable. Zhen Ding explicó en marzo de 2025 que los productos ligados a IA —incluidos AI servers e IC substrates— mantenían un fuerte impulso y que la compañía esperaba que las aplicaciones relacionadas con IA superaran el 70 % de sus ingresos consolidados en 2025. Gold Circuit, por su parte, señaló en su informe anual de 2024 que el avance de la IA seguía inyectando nuevo crecimiento al mercado PCB y que el aumento previsto de envíos de servidores de IA estaba impulsando la demanda de placas de alto valor añadido.
En el lado del CCL de gama alta, la narrativa también está cambiando. Aunque no todas las empresas publican el mismo nivel de detalle, el mercado está prestando especial atención a la subida de especificaciones en materiales high-frequency / high-speed para servidores, switches y ASICs. Incluso proveedores de equipos para PCB, como Han’s CNC, ya están explicando públicamente que la transición hacia materiales M8 y M9 incrementa la complejidad del procesado y, por tanto, favorece a quienes dominan mejor la cadena técnica. Esto no prueba por sí solo una escasez extrema, pero sí apunta a un mercado donde la oferta de materiales premium puede ser más rígida que la demanda que viene.
Taiwán vuelve a estar en el centro del ciclo
Si esta tesis se confirma en la segunda mitad de 2026 y durante 2027, Taiwán volvería a situarse en el núcleo de otro tramo clave del boom de la IA. No ya solo por TSMC y el empaquetado avanzado, sino por una red industrial más amplia que abarca sustratos, PCB, laminados, fibra, cobre y herramientas de fabricación. El mercado taiwanés ya ha vivido algo parecido en otros ciclos tecnológicos, pero ahora el catalizador es distinto: no es una sola categoría de producto, sino la construcción simultánea de centros de datos, redes de alta velocidad, sistemas GPU y plataformas ASIC a gran escala. Nan Ya Plastics ya lo venía reflejando al hablar del empuje conjunto de AI servers, data centers y networking equipment sobre varios materiales electrónicos a la vez.
Eso no significa que todas las previsiones más agresivas vayan a cumplirse exactamente como las pintan algunos brokers. Muchas siguen siendo estimaciones, y la intensidad final dependerá de yields, ampliaciones de capacidad, validaciones de clientes y ritmo real de despliegue de la IA física. Pero la dirección general parece bastante clara: el efecto derrame de la inversión en inteligencia artificial ya ha pasado de los chips a las placas y, desde ahí, a los materiales. Y en esa siguiente estación del ciclo, la cadena taiwanesa tiene muchas papeletas para volver a ser una de las grandes beneficiadas.
Preguntas frecuentes
¿Qué son los ABF substrates y por qué son importantes para la IA?
Son sustratos avanzados usados en encapsulados de alto rendimiento para chips complejos, especialmente en CPU, GPU y otros aceleradores. Su relevancia aumenta cuando crecen el tamaño del chip, la densidad de interconexión y las exigencias de señal y potencia. Nan Ya Plastics identifica a su filial Nan Ya PCB como actor en el mercado de high-end IC substrates para CPU, GPU, Netcom, AI y HPC.
¿Qué significa CCL y por qué se habla tanto de M8 y M9?
CCL significa copper clad laminate, un material base esencial para fabricar PCB. En aplicaciones de IA y redes rápidas, las generaciones de materiales high-speed/high-frequency como M8 y M9 ayudan a soportar mayores velocidades y exigencias de integridad de señal, pero también hacen más compleja la producción.
¿Por qué Taiwán aparece como gran beneficiado en esta fase?
Porque concentra una parte importante de la cadena de valor en sustratos, PCB, CCL, fibra y herramientas de precisión, y varias compañías locales ya están reportando exposición creciente a AI servers, data centers, networking e IC substrates.
¿Está confirmada ya una escasez estructural extrema?
Lo que existe hoy es una combinación de señales industriales claras y previsiones de mercado cada vez más agresivas. Las empresas sí están reconociendo una demanda más fuerte por AI servers y networking; las estimaciones más específicas sobre déficits severos en ciertos materiales siguen siendo, por ahora, tesis de analistas y no guías oficiales de todas las compañías implicadas.
vía: ctee
