La demanda de chips para inteligencia artificial no afloja y ya está teniendo efectos palpables en la primera línea de fabricación. Según adelantos de prensa en Taiwán, TSMC prepara un aumento “de vértigo” de su capacidad en 3 nm (N3) para atender, en gran medida, los pedidos de NVIDIA de cara a su siguiente plataforma de IA, conocida internamente como Vera Rubin. El movimiento llegaría justo cuando la actual Blackwell Ultra acelera su rampa y los grandes clientes de cómputo exigen más suministro.

La foto que dibujan esas informaciones es clara: N3 pasaría de unas 100.000 obleas al mes a alrededor de 160.000 en la planta de Tainan (Southern Taiwan Science Park), lo que supone un incremento del 45–50 %. Una porción relevante —se habla de una “gran parte exclusiva”— se reservaría a NVIDIA, que estaría asegurando cupos con meses de antelación para no tropezar con el mismo cuello de botella que ha condicionado a toda la industria desde 2023. El propio Jensen Huang, consejero delegado de la compañía, viajó estos días a Taiwán para visitar la factoría de 3 nm y verse con la cúpula de TSMC.

Por qué 3 nm (N3P) es el nuevo campo de batalla

“Rubin” no es una actualización menor. La hoja de ruta apunta a mejoras transversales de arquitectura y a un salto de proceso a N3P (la variante pulida del nodo de 3 nm de TSMC), con el fin de ganar densidad, eficiencia energética y frecuencias. La plataforma también está ligada a la llegada de HBM4, la próxima generación de memoria de alto ancho de banda que debe seguir empujando el rendimiento de entrenamiento e inferencia en centros de datos. En conjunto, el paquete promete más cálculo por vatio y más capacidad de memoria, dos variables que, hoy por hoy, mandan en las granjas de IA.

Que NVIDIA reserve obleas ahora encaja con un patrón que se repite en toda la cadena: los grandes proveedores se cubren frente a un 2026 que será intensivo en IA agéntica, serving a escala y entrenamientos multi-clúster. Cada trimestre que pasa, TSMC consolida a HPC/IA como el motor de sus ingresos, y N3 será su columna vertebral durante varios trimestres, a la espera del salto a A16 (≈1,6 nm) a finales de la década.

El dato que explica la prisa: 35.000 obleas/mes solo para NVIDIA

Los detalles que circulan en la prensa local sitúan la ampliación de Tainan 18B de unas 10–11 wafer starts (×10.000) a 16 wafer starts, y dentro de esa cifra se atribuyen a NVIDIA ≈ 35.000 obleas/mes para sus AI dies de 3 nm. Ese volumen conviviría con la recta final de Blackwell Ultra y con la preparación de Vera Rubin para mediados/finales de 2026, un calendario que se alinea con los planes de los hiperescalares para renovar clústeres y con la transición a HBM4.

Si el reparto se confirma, el mix de TSMC a 3 nm quedaría aún más sesgado hacia HPC/IA, desplazando en prioridad a clientes móviles y PC que ya compiten desde 2023 por slots en N3 y N4. No es una anomalía: es la nueva normalidad. Los ingresos por oblea en HPC superan a casi cualquier otro segmento y el lote medio de un acelerador de IA va asociado a contratos multianuales de centenares o miles de millones.

Empaquetado, el otro cuello de botella (que no se puede ignorar)

Más allá del proceso, el empaquetado avanzado seguirá marcando límites. Tecnologías como CoWoS, InFO o sus evoluciones para HBM4 han sido el tapón real en la rampa de IA de 2023–2024. Aumentar wafer starts es condición necesaria, pero no suficiente: hace falta capacidad de test, ensamblado y substratos. La buena noticia para NVIDIA es que TSMC ya ha ido ampliando planta y ecosistema OSAT; la menos buena, que el p99 de la disponibilidad lo decide el empaquetado cuando todos piden a la vez.

Qué significa para el resto del tablero

• Para TSMC: N3 consolidará su peso en ingresos durante varios trimestres. La compañía refuerza su papel de socio sistémico de la IA: sin su rampa de 3 nm (y sin su empaquetado), la “economía del token” no escala.
• Para Samsung Foundry e Intel Foundry: la carrera no se cierra, pero el movimiento estrecha el margen. A corto plazo, la opción más realista para captar carga de NVIDIA pasa por empaquetado y nodos complementarios; en nodo líder, la inercia favorece a TSMC.
• Para los hiperescalares: reservar capacity commitments antes de 2026 será la diferencia entre lanzar y retrasar. Quien no haya asegurado obleas y HBM4 tendrá que ajustar fechas o arquitecturas.
• Para la competencia en IA: si Rubin entrega el salto que se espera, la ventana para recortar distancia a NVIDIA se estrecha. El “catch-up” dependerá tanto del software (compiladores, runtimes, librerías) como del silicio.

Por qué Jensen está en Taiwán (y por qué esto no es solo una foto)

Más allá del gesto simbólico —participar en el evento interno de TSMC y retratarse con su dirección—, la visita tiene agenda: capacidad, plazos y prioridad. NVIDIA es hoy el cliente ancla de TSMC en HPC y necesita visibilidad para cuadrar su roadmap con contratos multimillonarios de hiperescaladores que ya están en modo multi-nube y multianual. El mensaje del propio Huang en su paso por la isla fue nítido: el negocio está “muy fuerte”, mes a mes, y Taiwán es crítico para mantener ese ritmo.

El riesgo que no conviene perder de vista: energía y costes

La rampa de 3 nm no se sostiene sin megavatios. Taiwán, Estados Unidos y Europa afrontan a la vez escaladas de demanda eléctrica para centros de datos y fabs. Subestimar la ecuación energética fue el error de 2023 en la nube; repetirlo en la fabricación sería peor. Si el precio por vatio sube o el suministro se estresa, los plazos se alargan y el capex se encarece. TSMC ha sido prudente en su expansión, pero la escala que exige la IA obliga a planificar con años de margen.

¿Cuándo veremos Rubin en máquinas reales?

Los tiempos de foundry sugieren amostras (early silicon) en la primera mitad de 2026, con producción hacia finales de 2026 y despliegues visibles en 2027. Mientras tanto, Blackwell Ultra seguirá tirando del carro, con ampliaciones de clústeres ya comprometidas para 2025–2026. Los hiperescaladores más agresivos se moverán en solapamiento: ampliar Blackwell mientras preparan la llegada de Rubin.

Claves para el lector en 60 segundos

• TSMC planea subir su capacidad de 3 nm ~50 % (de ~100.000 a ~160.000 obleas/mes) en Tainan para atender, en gran medida, a NVIDIA.
• NVIDIA habría asegurado ≈ 35.000 obleas/mes de N3P para su próxima generación “Vera Rubin”, que combinará nodo 3 nm y HBM4.
• La verdadera restricción seguirá estando en el empaquetado avanzado; CoWoS y sucesores marcan el p99 de la disponibilidad.
• Calendario probable: Rubin asoma en 2026; Blackwell Ultra estira su ciclo durante todo 2025 y parte de 2026.

vía: udn