La fiebre de la IA aprieta el grifo de la memoria: la RAM del PC se encarece mientras HBM se lleva la capacidad y los márgenes

Durante años, la memoria fue el componente “aburrido” del PC: bajaba de precio, mejoraba poco a poco y rara vez protagonizaba titulares. En este cierre de 2025, la historia ha cambiado. La industria está viviendo un shock de oferta que está disparando los precios de la DDR5 (y también empujando al alza a los SSD), con un culpable claro en el trasfondo: la reasignación de obleas y capacidad de empaquetado avanzado hacia la memoria HBM, el combustible de los aceleradores de Inteligencia Artificial.

La señal más visible de este giro llega desde el canal de ventas. CyberPowerPC, uno de los grandes integradores de equipos, anunció subidas de precios y llegó a atribuirlas a un incremento “del 500 %” en costes de RAM en un periodo reciente, además de encarecimiento en SSD. No es el único aviso: cuando el suministro se estrecha, el mercado minorista tiende a reaccionar de forma abrupta, y lo hace justo en temporada alta de compras.

El cambio de guion: no es que falte demanda de DDR5, es que “sobra” demanda de HBM

El matiz es importante para un enfoque financiero. La subida no nace de un boom repentino de PCs, sino de una prioridad industrial: los fabricantes de memoria y su cadena de suministro están maximizando rentabilidad y asegurando contratos con hiperescalares y proveedores de aceleradores.

HBM (High Bandwidth Memory) no es “otra RAM”. Es un producto con barreras técnicas mucho más altas: apilado de chips (stacks), TSV, interposers, pruebas más exigentes y, sobre todo, dependencia de capacidad de empaquetado avanzado. Eso hace que sea una categoría donde los grandes clientes pagan más y firman compromisos plurianuales. El resultado es un incentivo potente: si tienes una capacidad limitada, la asignas donde el margen es mayor.

En ese contexto, la DDR5 —la memoria estándar de PCs y muchos portátiles— pasa a competir por recursos con productos que hoy “mandan” en la cuenta de resultados.

El cuello de botella no está solo en la fábrica: también en el empaquetado

Hay un error habitual al analizar estos ciclos: pensar que basta con “fabricar más obleas”. En HBM, el problema no acaba en el wafer. La cadena de valor se atasca en fases posteriores, donde se apila, se conecta y se valida la memoria para trabajar pegada al chip de cómputo (GPU/accelerator). Esa capacidad no se escala de la noche a la mañana.

Y aquí aparece la dinámica que asusta a los fabricantes de PCs: aunque el mercado quisiera reaccionar produciendo más DDR5, parte de esa capacidad —especialmente la más valiosa y flexible— está comprometida por la IA. En términos de mercado, esto se traduce en dos efectos típicos:

  1. Volatilidad en spot y canal retail, con subidas desordenadas.
  2. Tensión en contratos y asignaciones, donde los clientes “no estratégicos” quedan al final de la lista.

TrendForce, una de las firmas de referencia en seguimiento de precios de memoria, viene advirtiendo de subidas de precios en DRAM en distintos tramos del mercado, en un entorno condicionado por el tirón de servidores/IA y por una oferta que no crece al mismo ritmo.

Consecuencias para el consumidor… y para los márgenes OEM

En un medio financiero, lo relevante no es solo el susto al comprador, sino el impacto en la estructura de costes de la industria:

  • Integradores y marcas de PC: o trasladan subidas (riesgo de frenar demanda), o absorben parte del golpe (presión sobre margen). En consumo, donde el precio es más elástico, la segunda opción suele durar poco.
  • Configuraciones más conservadoras: cuando la memoria se vuelve impredecible, las gamas tienden a simplificarse: menos SKUs, menos saltos de capacidad y más reutilización de configuraciones “validadas”.
  • Efecto arrastre en otros componentes: si la memoria sube, sube el “bill of materials” del equipo. Esto puede reflejarse en precios de venta o en promociones menos agresivas.

En paralelo, los segmentos que alimentan la IA refuerzan su poder de compra. Los grandes despliegues de centros de datos, como el programa Stargate (atribuido a OpenAI y socios, según prensa del sector), ilustran una idea: cuando un cliente compra infraestructura a escala país, su capacidad de reservar suministro cambia las reglas del juego.

¿Cuándo se normaliza? El calendario es el verdadero problema

La memoria es una industria de inversión pesada y plazos largos. Aunque se anuncien expansiones, las fechas importan: una planta no “aparece” en un trimestre, y parte de la nueva inversión prioriza líneas y procesos más ligados a HBM y productos enterprise.

En el mercado ya se habla de una ventana de ajuste que se estira hacia 2027–2028 para un alivio material (y aun así, no necesariamente con precios “baratos” para el consumidor). Lo que hoy parece claro es que el ciclo no tiene pinta de resolverse rápido: demasiada demanda estructural ligada a IA, y demasiados cuellos de botella fuera del wafer.

Lectura bursátil: quién gana y qué vigilar

Sin convertir esto en recomendación de inversión, hay varias lecturas de manual que los analistas suelen observar en ciclos así:

  • Fabricantes de memoria: el mix se desplaza a productos de mayor margen (HBM, enterprise DRAM), lo que puede mejorar rentabilidad y visibilidad de ingresos.
  • Cadena de empaquetado avanzado: si el cuello de botella está en el backend, la inversión y los contratos en esa parte del ecosistema se vuelven estratégicos.
  • OEMs de PC y electrónica de consumo: suelen ser los más expuestos a la inflación de componentes, especialmente en gamas de precio medio/bajo.

Indicadores a seguir:

  • Evolución de precios contractuales (no solo retail).
  • Ritmo de expansión de capacidad de HBM y packaging.
  • Comentarios en resultados trimestrales sobre asignación y lead times.
  • Cambios de estrategia comercial (bundles, restricciones de venta, recortes de SKUs).

Preguntas frecuentes

¿Por qué sube la RAM DDR5 si el mercado de PCs no está en máximos históricos?
Porque el factor decisivo no es la demanda de PCs, sino la reasignación de capacidad hacia productos de memoria para IA (especialmente HBM), que absorben recursos y tensionan el suministro disponible para DDR5.

¿Qué tiene que ver HBM con la RAM de mi ordenador?
HBM usa procesos y, sobre todo, empaquetado avanzado que compite por inversión y capacidad industrial dentro de los mismos grandes fabricantes. Cuando esa parte del sistema se satura, el resto del catálogo (DDR5, NAND) puede quedar con menos prioridad.

¿Cuándo deberían bajar los precios de DDR5 y de los SSD?
Si el ciclo está dominado por ampliaciones de capacidad y contratos a largo plazo, el ajuste suele ser lento. En el sector se manejan horizontes de varios años para un alivio significativo, dependiendo de nuevas inversiones y de cuánto siga creciendo la demanda de IA.

¿Me afectará en la compra de un portátil o un PC en 2026?
Es probable que sí, ya sea por precios más altos, menos promociones o configuraciones más conservadoras (por ejemplo, menos saltos de RAM/SSD en gamas medias).

vía: tomshardware

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