Durante años, la idea de “traer de vuelta” la fabricación de semiconductores a Estados Unidos se ha vendido como una cuestión estratégica: resiliencia de la cadena de suministro, seguridad nacional y menos dependencia de Asia. El problema es que, cuando la conversación baja del plano geopolítico al terreno contable, aparecen cifras que incomodan. Y en la industria de los chips, lo que incomoda suele acabar pesando en precios, calendarios… y márgenes.
Un desglose de costes atribuido a SemiAnalysis y centrado en obleas de 5 nm en 2025 compara dos realidades: una fábrica de TSMC en Taiwán (Fab 18, fases 1–3) frente a otra en Estados Unidos (Fab 21, fase 1). El titular implícito es difícil de maquillar: producir en territorio estadounidense sale mucho más caro por oblea, y el margen bruto por unidad queda reducido a una fracción.
La comparación que resume el problema: coste total y margen por oblea
El cuadro sitúa el coste total por oblea en 6.681 dólares en Taiwán, frente a 16.123 dólares en Estados Unidos. Es decir, un sobrecoste aproximado del 141%. Y si se mira la otra cara de la moneda —el margen bruto por oblea— la brecha se convierte en abismo: 10.819 dólares en Taiwán contra 1.377 dólares en EE.UU.
Expresado en porcentaje, el gráfico es todavía más contundente: el margen bruto por oblea pasa del 62% en Taiwán al 8% en Estados Unidos. En otras palabras, la rentabilidad por unidad quedaría casi ocho veces más pequeña.
Conviene subrayar una idea: estas cifras no describen “la rentabilidad total” de una empresa (que depende de muchas líneas de negocio y de la mezcla de productos), sino la economía por oblea para un nodo concreto. Aun así, como termómetro industrial, es un termómetro que marca fiebre.
El factor silencioso: la depreciación por oblea como “hipoteca” industrial
Si hay una línea del desglose que explica buena parte del golpe al margen, esa es la depreciación por oblea. En Taiwán aparece en 1.500 dólares, pero en Estados Unidos sube a 7.289 dólares. La diferencia no es marginal: es el tipo de cifra que cambia por completo el tablero.
En términos sencillos, la depreciación refleja cómo se “reparte” el coste de construir y equipar una fábrica (y su maquinaria) a lo largo de su vida útil. Y aquí entra un matiz crucial: la escala.
La tabla señala una capacidad instalada mensual muy distinta: 90.000 obleas/mes en Taiwán frente a 24.000 obleas/mes en Estados Unidos. Aunque el capex estadounidense no sea el mayor del planeta, si se producen muchas menos obleas, la “cuota” de amortización por cada una se dispara. Dicho de forma coloquial: la misma fábrica pesa más cuando se reparte entre menos unidades.
No es casualidad que el gráfico de “prima de coste” muestre la depreciación como el salto más extremo: +384% frente a Taiwán. Es la línea que convierte un debate de salarios en un debate de estructura industrial.
Mano de obra: el doble de coste, y no solo por el sueldo
El segundo golpe claro está en la mano de obra, que pasa de 1.800 dólares por oblea en Taiwán a 3.600 dólares en Estados Unidos: +100%.
Aquí no solo entra el salario. En una fábrica de semiconductores avanzada, el coste laboral también está ligado a disponibilidad, turnos, tiempos de intervención y cultura operativa. Una cita atribuida a Morris Chang, histórico dirigente de TSMC, ilustra esa diferencia con crudeza: si algo se rompe de madrugada, en un entorno se actúa “en el momento”, mientras que en otro se espera al siguiente turno. Más allá del tono, el mensaje es claro: en producción de alta complejidad, minutos y horas tienen precio, y ese precio termina apareciendo (de una u otra forma) en el coste por oblea.
Materias primas y costes variables: la brecha no se queda en personal
El cuadro añade otra sorpresa: materias primas al doble, de 1.520 a 3.040 dólares por oblea (+100%). Además, los costes variables por oblea pasan de 5.181 a 8.833 dólares (+71%).
En cambio, no todo crece: utilities se mantienen en 630 dólares en ambos casos, y consumibles en 760. Esto sugiere que el diferencial no está en “encender la fábrica”, sino en cómo se abastece, cómo se opera y, sobre todo, cómo se amortiza.
También se ve un salto en overhead, de 471 a 803 dólares por oblea (en torno a +70%). Sumado a la depreciación, el mensaje es el mismo: el coste fijo y el coste organizativo castigan con fuerza cuando la planta aún no juega a plena escala.
Capex: menos gasto total no significa obleas más baratas
Otro dato llamativo: el capex total mostrado es 27.000.000.000 de dólares para Taiwán y 14.380.000.000 para Estados Unidos. En equipamiento principal de fabricación (wafer fab equipment), 22.950.000.000 vs 8.600.000.000. Es decir, el desembolso estadounidense en el cuadro es menor.
Pero esa aparente “ventaja” queda neutralizada por la realidad del volumen. Una fábrica puede costar menos y, aun así, producir obleas más caras si:
- fabrica menos al mes,
- tarda más en alcanzar el ritmo objetivo,
- o tiene más costes por operación y mantenimiento.
La economía industrial tiene esta paradoja: abaratar el proyecto no siempre abarata el producto.
¿Qué implica esto para el mercado?
A partir de aquí, el debate deja de ser técnico y se vuelve comercial: si fabricar en Estados Unidos encarece la oblea de forma tan clara, la industria tiene que escoger qué palanca mover.
En la práctica, existen varias salidas —no excluyentes— que el mercado suele utilizar:
- Precios más altos por oblea para los clientes que demanden producción local.
- Incentivos y subvenciones que absorban parte del diferencial (directa o indirectamente).
- Mejoras de escala: elevar el número de obleas y la utilización para que la depreciación por unidad baje.
- Mezcla de producción: reservar ciertas cargas de trabajo para plantas concretas según urgencia, logística o requisitos regulatorios.
Nada de esto ocurre en el vacío: los chips no se fabrican solo para “ganar margen”, también se fabrican para garantizar suministro, para cumplir condiciones contractuales y para reducir riesgos geopolíticos. Lo que muestran estos números es que esa seguridad tiene un coste —y que, al menos en esta foto, el coste es alto.
Lo que queda claro: fabricar fuera de Taiwán no es solo “copiar y pegar” una fab
La lección de fondo es incómoda para quien busca titulares sencillos. Levantar capacidad avanzada en un país nuevo no es solo cuestión de poner dinero y maquinaria: es construir ecosistema, cultura operativa, proveedores, talento y rutina industrial. Y mientras esa maquinaria no produce al ritmo que la economía necesita, la depreciación se convierte en una losa.
Aun así, la tendencia global de diversificar fabricación no parece frenarse. Precisamente porque, en semiconductores, el cálculo final no es únicamente financiero: también es estratégico. La pregunta que queda flotando es si el mercado —clientes, gobiernos y fabricantes— aceptará durante años una factura por oblea más alta a cambio de “fabricación cercana”, o si exigirá resultados de escala mucho más rápido de lo que la industria puede entregar.
Preguntas frecuentes
¿Por qué fabricar chips avanzados en EE.UU. puede salir más caro por oblea?
Porque algunos componentes del coste, especialmente la depreciación por oblea y la mano de obra, pueden ser significativamente más altos si la planta produce menos volumen y aún no alcanza una utilización comparable a fábricas maduras.
¿Qué significa “depreciación por oblea” en una fábrica de semiconductores?
Es el reparto del coste de construcción y equipamiento de la fábrica a lo largo de su vida útil, dividido entre las obleas que produce. Si se producen menos obleas, cada una “carga” con una parte mayor de esa amortización.
¿El sobrecoste en EE.UU. se debe solo al salario?
No. En el desglose aparecen también diferencias grandes en depreciación, materias primas, overhead y costes variables. El salario influye, pero no explica por sí solo el salto total.
¿Puede reducirse con el tiempo el coste por oblea en fábricas estadounidenses?
En teoría sí: si aumenta el volumen de obleas, mejora la utilización, madura la cadena de suministro y se optimiza la operación, la depreciación por unidad y parte de los costes asociados pueden bajar. La clave es la escala sostenida.
Fuentes:
- SemiAnalysis (gráfico “TSMC 5 nm wafer economics, 2025”, 30 de noviembre de 2025)
- Publicación del analista Jukan en X citando datos compilados de SemiAnalysis
