En la economía digital, la electrónica vuelve a parecerse a las viejas industrias “pesadas”: sin megavatios disponibles, sin materiales críticos y sin capacidad de fabricación avanzada, el crecimiento se convierte en una promesa difícil de materializar. Esa es la fotografía que empieza a imponerse en 2026, con la Inteligencia Artificial como acelerador de tendencias que ya venían de lejos. Y con una idea de fondo que incomoda a gobiernos y empresas: el cuello de botella ya no está solo en diseñar chips mejores, sino en poder alimentarlos, construirlos y ensamblarlos a escala.

La Global Electronics Association (organización internacional de referencia del sector, legalmente IPC International Inc.) lleva semanas insistiendo en un concepto: el mapa se moverá hacia la diversificación estratégica, no hacia una “desconexión total” que, en la práctica, resulta inviable en una cadena de suministro globalizada. En paralelo, el pulso geopolítico sobre materias primas y tecnologías críticas sube un peldaño. Y el resultado es un escenario donde la planificación industrial se parece cada vez más a la gestión del riesgo.

La electricidad pone techo a la expansión de la IA

El auge de la computación acelerada ha convertido a los centros de datos en una discusión de infraestructuras nacionales: redes eléctricas, subestaciones, permisos, agua para refrigeración y estabilidad de suministro. No es casual que, en informes recientes, la pregunta clave ya no sea “¿cuántas GPUs caben?”, sino “¿cuántos megavatios se pueden contratar y en qué plazo?”.

La Agencia Internacional de la Energía (IEA) sitúa el consumo eléctrico de los centros de datos en torno al 1,5% del total mundial en 2024, y proyecta un crecimiento fuerte en la próxima década impulsado por la IA y el cómputo acelerado. En Europa, la propia Comisión Europea resume la tendencia con una cifra que se repite cada vez más en despachos públicos: la demanda energética asociada a centros de datos podría más que duplicarse hacia 2030, con la IA como motor principal.

En términos de industria, eso se traduce en tres movimientos muy concretos:

• Selección de ubicaciones por energía, no solo por conectividad: donde haya capacidad eléctrica real y predecible.
• Refrigeración como ventaja competitiva: de la optimización del aire a la adopción creciente de liquid cooling e inmersión en proyectos de alta densidad.
• Rediseño del “stack” de potencia: desde la electrónica de potencia hasta la distribución dentro del centro de datos, con presión sobre disponibilidad y plazos de suministro.

Tierras raras: de insumo invisible a activo estratégico

Si la energía es el “freno” visible, las tierras raras y minerales críticos son el factor silencioso que condiciona la soberanía tecnológica. Neodimio, praseodimio, disprosio y compañía sostienen imanes permanentes para motores y generadores, pero también impactan en la electrónica de potencia, robótica y una parte creciente del equipamiento industrial que rodea a la IA.

La Global Electronics Association anticipa que en 2026 los países tratarán materias primas como cuestión de seguridad nacional, con inversiones más agresivas en minería y procesado doméstico, incluso cuando la economía no sea la más favorable. El dato incómodo es la concentración: análisis como el del Center for Strategic and International Studies (CSIS) subrayan que China domina gran parte del ecosistema, con cuotas muy altas en separación/procesado y fabricación de imanes, además de un peso decisivo en la minería.

En el plano operativo, las empresas se están preparando para un mundo donde el “just in time” pierde glamour:

• Más inventario crítico y más dual sourcing, aunque sea más caro.
• Cadenas de suministro regionalizadas (no cerradas): redundancia y rutas alternativas.
• Más trazabilidad y cumplimiento, porque el origen del material empieza a ser tan relevante como su precio.

El “packaging” deja de ser un detalle: es una batalla industrial

Durante años, el gran titular eran los nanómetros. Ahora, cada vez más, la conversación se desplaza hacia cómo se ensamblan chips complejos: chiplets, memorias HBM apiladas, interposers, 2,5D/3D… Es decir, packaging avanzado.

La razón es simple: para escalar rendimiento por vatio y ancho de banda, ya no basta con un “chip monolítico”. El valor se mueve al sistema completo dentro del encapsulado, y ahí aparecen dos realidades: la capacidad industrial es limitada y las tecnologías son extremadamente exigentes.

En este contexto, soluciones como los sustratos de vidrio empiezan a ganar tracción como respuesta a límites físicos de los sustratos orgánicos tradicionales: planitud, estabilidad mecánica, expansión térmica y reglas de diseño más finas. Intel, por ejemplo, defiende que el vidrio puede abrir nuevas posibilidades en tamaño de paquete y densidad de interconexión. En paralelo, tecnologías como el hybrid bonding se consolidan como pieza clave de la integración 3D de alta densidad, aunque con retos claros de defectividad, metrología y coste, según debates técnicos recientes en el ecosistema de empaquetado.

El impacto macro es directo: incluso con fábricas nuevas, la industria puede encontrarse con “atascos” en el ensamblaje avanzado. Medios financieros han venido señalando que la escasez en capacidades de packaging avanzando (como CoWoS y equivalentes) se convierte en un factor que condiciona calendarios y ramp-ups en IA y HPC.

Qué significa para 2026: ingeniería bajo presión, compras dentro del diseño

La consecuencia más relevante no es tecnológica, sino organizativa: diseñar y aprovisionar se vuelven inseparables. La elección de un componente ya no depende solo de su hoja de datos, sino de su ciclo de vida, su disponibilidad multirregional, su sustitución sin rediseño y su “riesgo país”.

Por eso, 2026 se perfila como el año en que muchas organizaciones industrializan prácticas que antes eran “recomendaciones”:

• Visibilidad de ciclo de vida: evitar rediseños caros por obsolescencias y cambios de proveedor.
• Arquitecturas tolerantes a sustitución: componentes intercambiables con impacto mínimo en certificación.
• Gestión de riesgo geopolítico: desde el cobre y tierras raras, hasta materiales de packaging y memoria avanzada.
• Planificación energética: no como anexo, sino como requisito de diseño para productos y centros de datos.

El sector no está “parado”; está reajustando prioridades. La lectura es clara: la próxima ventaja competitiva no será solo inventar más rápido, sino construir de forma fiable en un mundo con energía limitada, materiales politizados y ensamblaje avanzado tensionado.

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Preguntas frecuentes

¿Por qué la falta de energía eléctrica puede frenar proyectos de centros de datos de Inteligencia Artificial?
Porque la IA moderna aumenta la densidad de potencia por sala y requiere contratos eléctricos altos, subestaciones y plazos de conexión que no siempre acompañan el ritmo de despliegue.

¿Qué son las “tierras raras” y por qué afectan a la soberanía tecnológica?
Son un grupo de elementos clave para imanes permanentes y componentes industriales. La concentración del procesado y la fabricación de imanes en pocas regiones convierte su suministro en un factor estratégico.

¿Qué es el “packaging avanzado” y por qué se habla tanto de CoWoS, chiplets y HBM?
Es el conjunto de tecnologías para integrar varios chips (cómputo, memoria y E/S) en un mismo paquete de alta interconexión. En IA y HPC, este ensamblaje es decisivo para el rendimiento y la eficiencia.

¿Qué medidas pueden tomar las empresas para reducir riesgos en la cadena de suministro electrónica en 2026?
Planificar componentes desde fases tempranas, exigir visibilidad de ciclo de vida, diseñar para sustitución, diversificar proveedores y regiones, y tratar la energía y la logística como variables de ingeniería, no solo de compras.