La empresa surcoreana revoluciona el sector con su tecnología TGV, orientada a aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento

La compañía surcoreana JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ: 204270), especializada en materiales avanzados, ha presentado oficialmente su nuevo sustrato de vidrio con tecnología Through-Glass-Via (TGV), un desarrollo propio orientado a superar los límites de los sustratos plásticos tradicionales en la industria de los semiconductores. El anuncio se realizó durante un evento celebrado en el salón de conferencias del Korea Exchange, al que asistieron más de 200 personas, incluidos periodistas e inversores.

Bajo el lema “Esculpiendo semiconductores en vidrio, el material soñado”, el consejero delegado de la empresa, Andrew Cho, desveló los detalles técnicos del producto, destacando su aplicación en sistemas de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC). El nuevo sustrato ofrece planitud superior, estabilidad térmica y una capacidad excepcional para minimizar la deformación y la generación de calor durante procesos de alta velocidad.

Producción nacional con tecnología propia

JNTC completó en junio su línea de producción nacional y prevé iniciar la fabricación en volumen a partir de agosto, tras realizar pruebas piloto en julio. A diferencia de otras empresas del sector, JNTC ha diseñado y construido internamente la mayor parte de su maquinaria clave, lo que le permite reducir costes de inversión inicial a una quinta parte del promedio del sector y asegurar una independencia total en el proceso de fabricación.

El sustrato de vidrio TGV de JNTC admite distintos tamaños y grosores, e incorpora vías de alta precisión sin microfisuras (0 %), así como tecnologías propias de grabado, metalización sin burbujas y acabado, logrando rendimientos superiores al 90 % con defectos mínimos. Además, incluye funciones adicionales como marcas de alineación y cavidades, ya verificadas en pruebas con grandes fabricantes de semiconductores a nivel global.

Un componente estratégico para la nueva era del empaquetado

“El sustrato de vidrio TGV se está consolidando como un componente esencial en el empaquetado avanzado de semiconductores de próxima generación”, afirmó Andrew Cho durante la presentación. “Hemos logrado una clara ventaja competitiva en términos de calidad y coste, y actualmente colaboramos con 16 socios globales del ecosistema de semiconductores”.

La compañía ha confirmado su intención de ampliar sus exportaciones y construir una planta de fabricación a gran escala en Vietnam durante el segundo semestre del año, como parte de su estrategia para posicionarse como actor global clave en el mercado de materiales de precisión para empaquetado avanzado.

Una apuesta por el vidrio en plena transición tecnológica

El lanzamiento de JNTC se produce en un contexto en el que el uso del vidrio como material base está ganando tracción en la industria de los semiconductores. Frente a los sustratos orgánicos tradicionales, los sustratos de vidrio ofrecen mejores propiedades mecánicas, térmicas y eléctricas, lo que los hace ideales para soportar chips cada vez más complejos, como los utilizados en aplicaciones de IA, 5G, servidores o centros de datos.

La tecnología TGV, que consiste en perforar vías verticales en el vidrio para interconectar distintas capas de circuitos, es especialmente relevante para sistemas de empaquetado en 2.5D y 3D, donde se requiere alta densidad, precisión y disipación térmica efectiva.

Con este anuncio, JNTC no solo demuestra su capacidad de innovación, sino también su apuesta estratégica por liderar un segmento emergente que será fundamental para la evolución del diseño de chips en los próximos años.