La alianza, aún no confirmada oficialmente, busca reforzar la fabricación nacional de semiconductores en EE.UU. y marcaría un hito en la industria global.
En un giro estratégico que podría redefinir el equilibrio de poder en la industria de los semiconductores, Intel y TSMC han alcanzado un acuerdo preliminar para la creación de una empresa conjunta dedicada a la fabricación de chips, según han confirmado fuentes cercanas a las negociaciones a la agencia Reuters.
Este posible movimiento responde a años de presión por parte del gobierno de Estados Unidos —particularmente desde la administración Trump y más recientemente bajo el mandato de Biden— para impulsar la producción nacional de semiconductores y reducir la dependencia tecnológica de Asia en un contexto geopolítico cada vez más tenso.
Una alianza con beneficios y riesgos asimétricos
De concretarse el acuerdo, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), el mayor fabricante mundial de chips por encargo, compartiría operación con Intel en unas instalaciones ubicadas en EE.UU. El objetivo es combinar el know-how de TSMC en procesos de fabricación punteros con la infraestructura e influencia local de Intel, en un momento en que Washington promueve con fuerza la reindustrialización tecnológica nacional.
La reacción de los mercados no se ha hecho esperar. Las acciones de Intel subieron un 7 % tras conocerse la noticia, mientras que los títulos de TSMC cayeron hasta un 6 %, lo que refleja el escepticismo de los inversores ante una alianza que podría erosionar parte del control independiente de la firma taiwanesa.
Entre las principales preocupaciones que han generado la caída de TSMC están:
- Pérdida de independencia estratégica, al operar bajo normativa y posibles restricciones estadounidenses.
- Riesgo de transferencia de tecnología, ya que Intel podría acceder a técnicas avanzadas de fabricación que le darían una ventaja competitiva futura.
- Debilitamiento de márgenes de beneficio para TSMC si Intel capitaliza los beneficios estratégicos de la alianza.
- Impacto geopolítico, con potenciales represalias o restricciones tanto desde EE.UU. como desde China, donde TSMC también tiene operaciones clave.
Silencio oficial y un nuevo liderazgo en Intel
Tanto Intel como TSMC han rechazado comentar públicamente la información filtrada. La Casa Blanca, por su parte, también ha optado por no emitir declaraciones. Este hermetismo no hace sino alimentar la expectación sobre un acuerdo que podría tener implicaciones globales.
El posible anuncio coincide con importantes cambios internos en Intel, entre los que destaca el nombramiento de Lip-Bu Tan como nuevo CEO, una figura reconocida por su perfil innovador y su experiencia como inversor tecnológico.
Además, se ha filtrado que compañías como NVIDIA y Broadcom ya están probando chips fabricados con la tecnología de fabricación Intel 18A, uno de los procesos más avanzados de la compañía, aún en fase de riesgo. Si los resultados son positivos, Intel podría posicionarse como un socio de referencia en la fabricación de semiconductores para inteligencia artificial, uno de los sectores de mayor crecimiento.
Un paso clave hacia la soberanía tecnológica
En un contexto marcado por las tensiones entre EE.UU. y China, y los efectos globales de la escasez de chips en los últimos años, esta potencial empresa conjunta no es solo un acuerdo comercial. Representa una pieza más en el rompecabezas de la seguridad tecnológica y económica nacional, en la que Estados Unidos busca recuperar protagonismo industrial.
Para Intel, el acuerdo podría suponer un punto de inflexión en su ambiciosa apuesta por convertirse en una fundición abierta para terceros, tras años de altibajos. Para TSMC, representa un desafío complejo: expandirse globalmente sin perder autonomía ni comprometer su posición de liderazgo.
El sector tecnológico observa con atención. De materializarse, esta alianza podría redefinir el panorama de la fabricación de semiconductores a escala global en los próximos años.
