La compañía apuesta por una nueva clase de SoCs entusiastas con gráficos integrados potentes y arquitectura modular para estaciones de trabajo y portátiles de alto rendimiento
Intel se encuentra desarrollando una nueva línea de procesadores denominada Nova Lake-AX, pensada para competir directamente con los potentes APUs Halo de AMD, y responder a los avances de Apple con sus SoCs M4. Según filtraciones confiables, estos chips estarían enfocados a un público entusiasta, con énfasis en estaciones de trabajo, portátiles de alto rendimiento y posiblemente, equipos de sobremesa orientados a la inteligencia artificial y al gaming.
Más núcleos, más caché, más GPU
La arquitectura Nova Lake, prevista para llegar en 2026, contará con un diseño de hasta 52 núcleos combinando 16 núcleos de alto rendimiento (P-Cores) basados en la arquitectura Coyote Cove, 32 núcleos de alta eficiencia (E-Cores) con Arctic Wolf, y 4 núcleos de ultra bajo consumo (LP-E) para tareas en segundo plano.
El modelo Nova Lake-AX promete llevar estos componentes un paso más allá, integrando posiblemente caché adicional (tipo Adamantine) en un chiplet independiente para potenciar el rendimiento gráfico. Se espera que la GPU integrada (iGPU) esté basada en la nueva arquitectura Xe3 “Celestial”, superando los 12 núcleos gráficos Xe3, y posiblemente llegando a 20 o incluso 24, como respuesta directa a las GPUs RDNA 3.5 de los chips Strix Halo de AMD.
Foveros y empaquetado modular: el as bajo la manga de Intel
Intel apostará por su tecnología de empaquetado Foveros, lo que le permitirá integrar múltiples chiplets en un mismo encapsulado, optimizando el espacio, el rendimiento térmico y la escalabilidad. Esta técnica ya se ha utilizado en experimentos tipo “X3D” dentro de la familia Nova Lake, orientados a lograr mayor densidad de memoria caché y modularidad.
Aunque la configuración exacta de Nova Lake-AX aún no se ha confirmado, las filtraciones apuntan a un enfoque ambicioso que pondría a Intel a la altura —o incluso por delante— de AMD y Apple en el terreno de los chips de alto rendimiento con gráficos integrados avanzados.
¿Competencia para portátiles, sobremesa o estaciones AI?
Todo indica que Nova Lake-AX se estrenará primero en portátiles entusiastas y plataformas móviles AI, donde se toleran TDP elevados a cambio de rendimiento extremo. Sin embargo, no se descarta una versión para sobremesas, especialmente en estaciones de trabajo y entornos de IA donde la potencia de cómputo y la eficiencia energética son claves.
En cualquier caso, el TDP de estos chips podría ser considerable, por lo que su adopción dependerá también del ecosistema de refrigeración y la gestión térmica de los fabricantes de hardware.
Calendario estimado y panorama competitivo
Aunque la arquitectura Nova Lake estándar llegará al mercado en 2026 con las series S, HX, H y U, la variante AX podría retrasarse hasta 2027, momento en el cual AMD también planea renovar su línea Halo con núcleos Zen 6 y GPU integradas RDNA 4 o UDNA.
Intel no ha emitido comentarios oficiales al respecto, pero las señales apuntan a que está preparando una respuesta contundente para mantener su posición competitiva en un mercado donde el rendimiento gráfico integrado y la eficiencia energética serán cada vez más determinantes.
Una apuesta estratégica en plena revolución de los SoC
La evolución hacia SoCs modulares y gráficos integrados de alto rendimiento se está acelerando. Mientras AMD y Apple marcan el paso, Intel se rearma con tecnologías como Foveros, Xe3 y configuraciones híbridas masivas. Si Nova Lake-AX cumple lo que promete, podríamos estar ante un nuevo punto de inflexión en la arquitectura de chips para IA, gaming y computación de alto nivel.
vía: wccftech
