Intel vuelve a poner el foco en una tecnología que muchos daban por aparcada: los sustratos con núcleo de vidrio aplicados a empaquetado avanzado. En la feria NEPCON Japan 2026, Intel Foundry ha mostrado una implementación que combina un “thick core” (núcleo grueso) de vidrio con EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), una solución pensada para integrar múltiples chiplets en un mismo paquete y escalar hacia aceleradores y sistemas HPC de próxima generación. La demostración llega, además, en un contexto de alta sensibilidad industrial: la demanda de módulos para centros de datos está empujando el empaquetado a tamaños mayores, más capas y tolerancias mecánicas más estrictas, con una cadena de suministro que ya muestra tensiones en materiales y capacidades.
Un paquete de 78 mm × 77 mm y una pila 10-2-10 para conectar chiplets
Según la información publicada por Wccftech a partir de material mostrado por Intel Foundry, la compañía habría integrado un núcleo de vidrio dentro de una arquitectura de apilado 10-2-10: diez capas superiores de redistribución (RDL), dos capas de core de vidrio y diez capas inferiores/build-up. El tamaño del paquete se sitúa en 78 mm × 77 mm, con una superficie que Intel describe como equivalente a 2× el tamaño de retícula, y ya incorpora dos puentes EMIB para conectar varios “compute dies” dentro del mismo conjunto. La propia presentación (según el medio) apuntaría a un destino claro: productos “server-grade”, en la práctica, aceleradores de IA o silicio orientado a HPC donde el número de chiplets y la densidad de interconexión condicionan el rendimiento final tanto como la microarquitectura.
Por qué el vidrio importa: estabilidad mecánica y más “cableado” en menos espacio
La tesis de Intel sobre el vidrio no es nueva, pero sí lo es su traducción a una muestra pública ligada a empaquetado tipo EMIB. Ya en 2023, Intel anunció su hoja de ruta para introducir sustratos de vidrio como una de las palancas para seguir escalando la complejidad “en el paquete” (más chiplets, más interconexiones, más E/S) con la vista puesta en la segunda mitad de la década. El argumento técnico se repite: el vidrio puede aportar mejor estabilidad dimensional, menor deformación (warpage) y capacidad para cableado más denso, lo que facilita rutas de señal más finas y una base más plana y controlable para grandes conjuntos multichip. En un mercado donde cada nueva generación de aceleradores tiende a crecer en tamaño, capas y consumo, la mecánica deja de ser un detalle de fabricación para convertirse en un factor de rendimiento y fiabilidad.
El elefante en la sala: empaquetado a gran escala y cuellos de botella de materiales
La exhibición de Intel ocurre mientras la industria de empaquetado avanza hacia módulos cada vez más grandes y con más capas, especialmente en plataformas 2,5D y heterogéneas orientadas a IA. En ese salto, el “sustrato” deja de ser un soporte pasivo: es el elemento que debe aguantar tensiones térmicas, esfuerzos mecánicos y requisitos eléctricos (alta frecuencia, altas corrientes, más E/S) sin comprometer rendimiento ni yield.
Ahí entra el segundo hilo de esta historia: la dependencia del mercado respecto a materiales como Ajinomoto Build-up Film (ABF). Diferentes análisis del sector describen a Ajinomoto como actor dominante en ABF para sustratos de CPU/GPU, con una cuota que se sitúa por encima del 95 % en este nicho, y con planes de inversión para ampliar capacidad hacia 2030 ante el tirón de la demanda. Para los fabricantes de chips y OSATs, ABF y derivados se convierten en un cuello de botella potencial: no basta con diseñar el paquete; hay que poder fabricarlo de forma estable y a escala, con suministro asegurado.
ABF-GCP, T-glass y la “co-diseñación” CTE: cuando el packaging es ingeniería de materiales
En paralelo a las apuestas por vidrio como core, el mercado explora enfoques híbridos como ABF-GCP (composites reforzados con tejido de vidrio y capas “primer”), pensados para mejorar estabilidad y absorber tensiones mecánicas. La literatura sectorial también está subrayando un concepto cada vez más repetido: la co-diseñación del CTE (coeficiente de expansión térmica) entre stiffeners, resinas y capas del stack, porque una solución que reduce warpage por un lado puede inducir grietas por otro si los materiales “tiran” en direcciones distintas al calentarse y enfriarse.
La presión se nota incluso en precios. En 2025 se reportó una subida del 20 % en determinados productos de fibra de vidrio por parte de Nittobo, un movimiento que el sector ha leído como síntoma de una cadena de materiales cada vez más estratégica para AI servers y packaging avanzado. Cuando el coste del “sustrato” y sus componentes sube, el impacto no se queda en la fábrica: puede acabar influyendo en calendarios, márgenes y disponibilidad de plataformas completas.
Qué persigue Intel Foundry: empaquetado como “nuevo frente” de ingresos
Para Intel, el mensaje implícito es doble. Primero, que el vidrio no es solo I+D a largo plazo: se quiere presentar como una vía práctica para sostener paquetes enormes y densos. Segundo, que el empaquetado avanzado (EMIB y sucesores) es un frente competitivo y comercial en sí mismo: en un momento en el que la capacidad mundial de packaging avanzado está muy disputada, quien consiga industrializar soluciones fiables y repetibles puede ganar relevancia incluso más allá de su propia cartera de chips.
La pregunta clave, a partir de aquí, es el ritmo real de adopción. Enseñar un “industry first” en una feria no equivale a tener una cadena de suministro lista para volúmenes masivos, pero sí confirma algo importante: la carrera por los aceleradores de Inteligencia Artificial ya no se libra únicamente en litografía y transistores. Se libra también en materiales, mecánica e interconexión.
Preguntas frecuentes
¿Qué ventaja aporta un sustrato con núcleo de vidrio frente a uno orgánico en aceleradores de IA?
En paquetes muy grandes y densos, el vidrio puede mejorar la estabilidad dimensional y ayudar a controlar la deformación (warpage), facilitando interconexiones más finas y una base más plana para integrar múltiples chiplets y memorias HBM.
¿Qué es EMIB y por qué es relevante para arquitecturas “chiplet” en HPC?
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) es una técnica de interconexión en el sustrato que permite conectar varios “dies” con enlaces de alta densidad sin recurrir a un interposer completo, habilitando configuraciones multichip dentro de un mismo paquete.
¿Por qué Ajinomoto ABF es tan crítico en el empaquetado avanzado de CPU y GPU?
ABF es un material clave para las capas build-up del sustrato en empaquetado de alta densidad. Su disponibilidad, coste y evolución técnica influyen directamente en la capacidad del sector para fabricar módulos grandes y complejos con yields aceptables.
¿Cómo afecta la subida de precios de fibras y tejidos de vidrio a la disponibilidad de hardware de centros de datos?
Si suben materiales esenciales (fibra de vidrio especializada, laminados, resinas), aumenta el coste del sustrato y puede intensificarse la presión sobre la cadena de suministro, con impacto en plazos de fabricación, precios finales y márgenes de toda la plataforma.
vía: tspa semiconductor
