Intel ha puesto nombre y fechas a su salto de nodo: Panther Lake, la nueva serie Intel® Core™ Ultra 3 para cliente, será el primer SoC en 18A (nodo de clase 2 nm desarrollado y fabricado en EE. UU.) y entrará en producción de alto volumen en Arizona a finales de 2025. La compañía también adelantó Clearwater Forest (Xeon 6+) —su primer servidor en 18A— para la primera mitad de 2026. Ambos se fabricarán en la Fab 52 de Ocotillo (Chandler), el nuevo pilar del plan industrial de Intel en EE. UU.
“Entramos en una nueva era de computación gracias a avances en semiconductores que darán forma a las próximas décadas”, afirmó Lip-Bu Tan, CEO de Intel.
Panther Lake (Core Ultra 3): AI PC con arquitectura multi-chiplet, 18A y hasta 180 TOPS de plataforma
Pensado para consumo, empresa, gaming y edge/robótica, Panther Lake estrena diseño multi-chiplet escalable con margen para múltiples factores de forma y precios. Puntos clave:
- Nodo Intel 18A (clase 2 nm) con RibbonFET (nuevo transistor GAA) y PowerVia (alimentación trasera) + Foveros (apilado 3D) para integrar chiplets.
- CPU: hasta 16 núcleos combinando P-cores y E-cores; ≈ +50 % de rendimiento CPU vs. generación previa (estimaciones de Intel).
- GPU: nueva Intel® Arc™ con hasta 12 núcleos Xe, ≈ +50 % de rendimiento gráfico vs. gen anterior (en títulos/benchmarks indicados por Intel).
- IA: diseño XPU equilibrado (CPU+GPU+NPU) con hasta 180 TOPS de plataforma.
- Eficiencia: promete eficiencia tipo Lunar Lake con rendimiento clase Arrow Lake.
- Robótica edge: placa de referencia y Intel Robotics AI para integrar control + percepción IA en un único SoC.
Calendario
- HVM (alto volumen) en 2025.
- Primer envío (SKU inicial) antes de fin de 2025.
- Disponibilidad amplia en canal: enero de 2026.
Clearwater Forest (Xeon 6+): denso, eficiente y en 18A para hiperescala
El relevo E-core para centros de datos moderniza la familia Xeon:
- Hasta 288 E-cores por socket.
- ≈ +17 % de IPC vs. la generación anterior.
- Enfoque en densidad, rendimiento por vatio y coste energético para cloud, hiperescala y telco.
- Lanzamiento: 1H 2026.
Intel 18A: el nodo “made in USA” con ambición de liderazgo
Intel posiciona 18A como su nodo más avanzado desarrollado y fabricado en EE. UU., con métricas internas de:
- ≈ +15 % de rendimiento por vatio vs. Intel 3.
- ≈ +30 % de densidad vs. Intel 3.
Tecnologías distintivas
- RibbonFET: primer transistor GAA de Intel en más de una década (mejor control de canal y eficiencia).
- PowerVia: alimentación por la cara trasera del wafer (menos IR drop, señal más limpia).
- Foveros: empaquetado 3D para chiplets heterogéneos (flexibilidad, escalabilidad, binning granular).
Hoja de ruta
18A será base de al menos tres generaciones futuras en cliente y servidor (más allá de Panther Lake y Clearwater Forest).
Fab 52 (Ocotillo, Arizona): producción doméstica y capacidad para Intel Foundry
La Fab 52 —quinta fábrica de alto volumen del campus— será el motor HVM de 18A en EE. UU. antes de fin de año. Forma parte de la inversión de ~100.000 M$ para ampliar I+D y fabricación nacional (Oregón para R&D/early, Arizona para HVM y Nuevo México para empaquetado). La empresa subraya que esto apoya prioridades estratégicas de EE. UU. y ofrece capacidad para clientes de Intel Foundry en la era de la IA.
Qué significa para el mercado (y para el PC)
- AI PC con nodo puntero: al llevar 18A al cliente, Intel busca diferenciación tangible (rendimiento/eficiencia/IA) frente a rivales que hoy tiran de nodos externos.
- XPU y chiplets: la flexibilidad de chiplets permite SKU más afinadas (rendimiento, consumo, coste) y acelera el tiempo de llegada al mercado.
- Ecosistema IA: hasta 180 TOPS de plataforma orientan a experiencias locales (copilotos, content creation, visión, traducción) con menor dependencia de la nube.
- Señal industrial: 18A HVM en EE. UU. es mensaje para clientes fabless y para política industrial (resiliencia de cadena y liderazgo de proceso).
Preguntas (y respuestas) rápidas
¿Cómo encaja Panther Lake frente a Lunar/Arrow Lake?
Intel lo define como eficiencia “Lunar” con rendimiento “Arrow”, añadiendo IA XPU y GPU Arc más potente, todo en 18A y chiplets.
¿Qué esperar de la GPU integrada?
Hasta 12 Xe y ≈ +50 % en juegos/benchmarks citados por Intel; la ambición es consolidar e-sports 1080p, creator workflows acelerados y soporte IA.
¿Xeon 6+ sustituye a Granite/ Sierra Forest?
Es el salto E-core en 18A para cargas escala/eficiencia; convivirá según segmentos, con foco en TCO (densidad + energía).
¿Cuándo habrá portátiles/PCs en tiendas?
Primeras SKU de Panther Lake a fin de 2025; disponibilidad amplia a partir de enero de 2026.
Contexto competitivo y cautelas
- Competencia: el salto a 18A busca recortar con TSMC N2 y posicionar a Intel como proveedor/foundry de nodo puntero en casa.
- Riesgos operativos: como recuerda la letra pequeña de Intel, hay incertidumbres de rendimientos, escalado y time-to-market inherentes a cada nodo y ramp fab.
- Software y ecosistema: el valor de XPU dependerá de drivers, schedulers, runtimes y frameworks IA integrados en Windows/Linux y herramientas de creator/workflows.
En una línea
Panther Lake marca el aterrizaje de 18A en el PC —con IA de plataforma, chiplets y GPU Arc— mientras Clearwater Forest (Xeon 6+) lleva el mismo nodo al centro de datos. Con Fab 52 lista para HVM en 2025, Intel intenta combinar proceso + producto + empaquetado para competir en la era de la IA, desde el portátil hasta la granja de servidores.
Las cifras de rendimiento son estimaciones/mediciones de Intel; resultados reales pueden variar. Más detalles en intel.com/performanceindex y ark.intel.com.
vía: newsroom.intel
