India ha dado un paso decisivo para profundizar su cadena de valor en electrónica. El Gobierno ha aprobado los primeros siete proyectos del Electronics Component Manufacturing Scheme (ECMS), con una inversión conjunta de ₹ 55.320 millones (≈ 538,6 millones de euros), una producción esperada de ₹ 444.060 millones (≈ 4.323,1 millones de euros) y la creación de 5.195 empleos directos. La primera hornada se centra en placas de circuito impreso (PCB) multicapa y HDI, subconjuntos de módulos de cámara, laminados cobre-clad (CCL) y film de polipropileno para condensadores: piezas esenciales para móviles, automoción, telecomunicaciones, equipos médicos e industria.

Un giro de tuerca a la “base” de la electrónica

El ECMS se notificó el 8 de abril de 2025 con una dotación de ₹ 229.190 millones (≈ 2.231,3 M€), horizonte de seis años y posibilidad de un año de maduración adicional por proyecto. Su objetivo declarado es levantar un ecosistema autosuficiente de componentes electrónicos dentro del país, atraer inversión nacional e internacional y elevar el valor añadido local, integrando la industria india en cadenas globales desde los insumos críticos. Empezar por PCB avanzadas, laminados y materiales dieléctricos permite reducir dependencias y acortar plazos en sectores donde el componente marca la diferencia entre ensamblar y fabricar de verdad.

La foto macro: compromisos que duplican la meta y fuerte tirón exportador

A 30 de septiembre de 2025, los compromisos de inversión acumulados bajo el ECMS ascienden a ₹ 11,535 billones (esto es, ₹ 1,15 “lakh crore”) equivalentes a ≈ 11.230,0 M€, casi el doble del objetivo original (₹ 5,935 billones; ≈ 5.778,0 M€). A seis años vista, se prevé producción por ₹ 103,475 billones (≈ 100.738,0 M€), con un desembolso de incentivos estimado en ₹ 4,147 billones (≈ 4.037,1 M€) frente a la previsión inicial de ₹ 2,281 billones (≈ 2.220,2 M€). El salto cuantitativo confirma el apetito inversor por capacidad base —los “ladrillos” de la electrónica— y refuerza la ambición de India de escalar en la cadena global.

Este empuje llega con viento de cola. La electrónica se convirtió en tercera categoría exportadora del país en el ejercicio 2024–25. La producción del sector pasó de ₹ 19,0 billones en 2014–15 (≈ 18.497,4 M€) a ₹ 113,0 billones en 2024–25 (≈ 110.011,0 M€), mientras que las exportaciones crecieron de ₹ 3,8 billones (≈ 3.699,5 M€) a ₹ 32,7 billones (≈ 31.835,0 M€). El móvil ha sido el gran motor: la fabricación saltó de ₹ 1,8 billones (≈ 1.752,4 M€) a ₹ 54,5 billones (≈ 53.058,4 M€), y las exportaciones de smartphones pasaron de ₹ 0,15 billones (≈ 146,0 M€) a ₹ 20,0 billones (≈ 19.471,0 M€). En 2024, Apple superó ₹ 11,099 billones exportados en iPhone (≈ 10.805,3 M€). En los primeros cinco meses de 2025–26, las ventas exteriores de smartphones rondaron ₹ 10,0 billones (≈ 9.735,5 M€).

Quiénes son los adjudicatarios y qué van a producir

Los siete proyectos aprobados —ubicados en Tamil Nadu, Andhra Pradesh y Madhya Pradesh— dibujan una apuesta por escala y tecnología en PCBs, óptica y materiales. Las cifras clave (con equivalencia en euros) son:

• Kaynes Circuits India Pvt. Ltd. (Tamil Nadu)
  • PCB multicapa (ML PCB): inversión ₹ 10.400 millones (≈ 10,1 M€) y producción prevista ₹ 43.000 millones (≈ 418,6 M€); 220 empleos.
  • Subconjunto de módulo de cámara: ₹ 32.500 millones (≈ 31,6 M€) y ₹ 126.300 millones (≈ 1.229,6 M€); 480 empleos.
  • PCB HDI (alta densidad): ₹ 168.400 millones (≈ 163,9 M€) y ₹ 45.100 millones (≈ 439,1 M€); 1.480 empleos.
  • Laminado (Copper Clad Laminate): ₹ 116.700 millones (≈ 113,6 M€) y ₹ 68.750 millones (≈ 669,3 M€); 300 empleos.
• SRF Limited (Madhya Pradesh)
  • Film de polipropileno (clave en condensadores): ₹ 49.600 millones (≈ 48,3 M€) y ₹ 13.110 millones (≈ 127,6 M€); 225 empleos.
• Syrma Strategic Electronics Pvt. Ltd. (Andhra Pradesh)
  • PCB multicapa: ₹ 76.500 millones (≈ 74,5 M€) y ₹ 69.330 millones (≈ 675,0 M€); 955 empleos.
• Ascent Circuits Pvt. Ltd. (Tamil Nadu)
  • PCB multicapa: ₹ 99.100 millones (≈ 96,5 M€) y ₹ 78.470 millones (≈ 763,9 M€); 1.535 empleos.

En conjunto: ₹ 55.320 millones (≈ 538,6 M€) de inversión, ₹ 444.060 millones (≈ 4.323,1 M€) de producción y 5.195 empleos directos. La diversificación —de óptica a sustratos y dieléctricos, pasando por PCB HDI— ataca varias dependencias críticas a la vez: una estrategia que permite traccionar proveedores aguas arriba (químicos, láminas de cobre, fotolitografía) y multiplicar el arrastre sobre la industria local.

Por qué importa: de ensamblar a fabricar con mayor valor añadido

Durante la última década, India ha pasado de importar la mayor parte de su electrónica a fabricar internamente una fracción creciente, especialmente en móviles. El reto ahora es profundizar esa base con componentes que concentran tecnología y margen:

• Las PCB HDI —con microvías, vías ciegas y enterradas, vía en pad y reglas de diseño finas— son el corazón de equipos compactos y de alto rendimiento para smartphones, wearables, sistemas médicos, telecom o aeroespacial y defensa.
• Los módulos de cámara encapsulan óptica, sensores y actuadores que determinan la calidad de imagen y, por tanto, la propuesta de valor en móviles y dispositivos IoT.
• Los laminados cobre-clad (CCL) son la base de las PCB multicapa; producirlos localmente abarata logística y reduce cuellos de botella.
• El film de polipropileno es insumo esencial para condensadores de consumo e industrial con requisitos de estabilidad y baja pérdida.

Con estos bloques, el ECMS busca que más contenido del valor total de un dispositivo se quede en el país, al tiempo que mejora la resiliencia de la cadena global frente a tensiones geopolíticas o disrupciones logísticas.

Tres polos para escalar

La distribución geográfica no es casual. Tamil Nadu concentra capacidad industrial, talento y puertos; Andhra Pradesh empuja su parque manufacturero con nuevos anclajes de electrónica; Madhya Pradesh aporta suelo e infraestructura para materiales intermedios como polímeros y films. La proximidad entre fabricantes de PCB y proveedores de laminado resulta clave para acortar plazos, mejorar rendimientos y reducir mermas.

Incentivos y métricas: cómo leer las cifras

El diseño del ECMS liga incentivos a inversión, empleo y producción. Más allá del monto de ₹ 4,147 billones (≈ 4.037,1 M€) en seis años, la clave es que el pipeline ya supera con holgura la meta de partida. Con ₹ 11,535 billones comprometidos (≈ 11.230,0 M€), es razonable esperar segunda y tercera ola de aprobaciones si persisten la demanda y el crédito. Para el fabricado local, eso se traduce en capacidad estable para servir exportaciones y sustituir importaciones en varios subsegmentos.

Desafíos: química fina, maquinaria y “yield”

Aun con viento de cola, el plan tiene retos técnicos:

• Escalar PCB HDI y CCL exige química y maquinaria de alto estándar (laminadores, prensas, hornos, taladrado láser, AOI) y control de procesos fino para lograr rendimientos (“yield”) competitivos.
• La cualificación de proveedores y el cumplimiento de normativas internacionales (UL, IPC, ISO, IATF) requieren auditorías y tiempo.
• La gestión del talento —cómo atraer y retener perfiles con experiencia— será tan importante como los capex.
• En materiales como el film de polipropileno para condensadores, la consistencia del polímero y el control de espesores marcan la diferencia para cumplir con exigencias de automoción y equipamiento industrial.

Señal al mercado: “del ensamblaje al core”

Para el sector, esta primera tanda envía un mensaje claro: India quiere y puede fabricar núcleos tecnológicos —no solo ensamblar—. Si los proyectos cumplen sus cronogramas, el país ganará en autonomía, capacidad exportadora y atractivo para nuevas inversiones en capas contiguas (resinas, cobre electrolítico, químicos, maquinaria, testing y certificación). En paralelo, la creciente tracción exportadora de electrónica —ya tercera rúbrica del país— sugiere que la oferta encontrará demanda en un mercado global que busca diversificar localizaciones.

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Metodología de conversión

Las equivalencias en euros se han calculado con el tipo de cambio de referencia del BCE a 27/10/2025 (1 € = 102,717 ₹; esto es, 1 ₹ ≈ 0,009735 €). Las cifras en euros se presentan de forma aproximada y redondeadas a una decimal en millones.

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Preguntas frecuentes

¿Qué es exactamente el ECMS y en qué se diferencia de otros programas (como PLI)?
El Electronics Component Manufacturing Scheme es un programa específico para componentes, subensambles y materiales (PCB, CCL, módulos de cámara, films para condensadores). A diferencia de esquemas centrados en productos finales, el ECMS incentiva la “base” del sector para elevar el valor añadido local, reducir importaciones y conectar con cadenas globales desde insumos críticos.

¿Cómo interpretar las cifras en “crore” y “lakh crore”?
En India, 1 crore = 10 millones. Así, ₹ 5.532 crore equivalen a ₹ 55.320 millones. Por su parte, 1 “lakh crore” equivale a ₹ 1 billón (10^12). De ahí que ₹ 1,15 lakh crore se expresen como ₹ 11,5 billones; en este artículo se ofrece siempre la equivalencia en euros para facilitar la lectura en Europa.

¿Qué impacto cabe esperar en las exportaciones de electrónica?
El foco en componentes debería mejorar la balanza al sustituir importaciones y dotar de capacidad para escalar exportaciones más allá del móvil (redes, automoción, medical devices). Con la electrónica ya como tercera categoría exportadora y una base productiva en expansión, el sector se posiciona para crecer en valor y complejidad.

¿Cuándo se verán resultados industriales tangibles de esta primera ola?
Los proyectos tienen horizonte de seis años dentro del esquema, con opción de un año de gestación. No obstante, muchas plantas partirán de suelo industrial ya disponible y proveedores locales, por lo que los primeros volúmenes podrían llegar en 12–24 meses, según equipos, licencias, calificación de procesos y contratos con clientes.

vía: pib.gov.in