Imec, el prestigioso centro de investigación en nanoelectrónica, anunció en el Automotive Chiplet Forum 2024 en Detroit que importantes empresas del sector automotriz, incluyendo a ARM, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent y Valeo, se han unido a su nuevo Automotive Chiplet Program (ACP). Este programa tiene como objetivo explorar conjuntamente el potencial de la tecnología chiplet en la industria automotriz, un esfuerzo colaborativo único en su tipo.
Una evolución en la arquitectura de chips para vehículos
Con el desarrollo de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y servicios de infoentretenimiento inmersivo en los vehículos, las arquitecturas de chips tradicionales han comenzado a mostrar limitaciones. Los chiplets, una tecnología modular que permite diseñar chips especializados que pueden combinarse en sistemas de mayor complejidad, se perfilan como una solución innovadora para satisfacer las crecientes demandas de procesamiento en el sector automotriz.
“La adopción de la tecnología chiplet representa un cambio disruptivo en el diseño de los ordenadores centrales de los vehículos, ofreciendo ventajas significativas frente a los enfoques monolíticos tradicionales,” explicó Bart Placklé, vicepresidente de tecnologías automotrices de imec. “Los chiplets no solo permiten una personalización rápida y actualizaciones, sino que también reducen el tiempo y los costes de desarrollo.”
Desafíos y oportunidades de los chiplets en la industria automotriz
Aunque los chiplets han sido explorados en sectores como el de los supercomputadores y los centros de datos, el sector automotriz ha mostrado cautela debido a sus estrictas exigencias de durabilidad y fiabilidad. Los vehículos necesitan componentes que funcionen de manera constante durante más de una década, además de optimizar el consumo energético para preservar la vida útil de las baterías. Estos desafíos serán abordados en el marco del programa de imec, que busca desarrollar una arquitectura de chiplet que combine eficiencia energética, robustez y flexibilidad de integración, a la vez que mantenga la rentabilidad.
Colaboración precompetitiva y alineación de estándares
El Automotive Chiplet Program de imec fomenta la colaboración entre múltiples actores de la cadena de valor automotriz en un entorno precompetitivo, facilitando el acceso a conocimientos y recursos de vanguardia. Esta colaboración entre fabricantes de automóviles y proveedores tecnológicos no solo apunta a definir una arquitectura estándar para chiplets en la industria, sino que también busca reducir el riesgo de dependencia de un único proveedor y aumentar la resiliencia de la cadena de suministro.
Imec, líder en la innovación tecnológica para el futuro del automóvil
Con una trayectoria de 40 años en el diseño y optimización de arquitecturas de chips, imec se encuentra en una posición privilegiada para liderar este esfuerzo de investigación colaborativa. Al no estar vinculado a ningún fabricante específico, el centro de investigación garantiza un enfoque imparcial, beneficiando a todo el ecosistema automotriz.
Bart Placklé concluyó: “Estamos convencidos de que todos los participantes ganarán conocimientos importantes de este enfoque colaborativo, que permitirá a los fabricantes avanzar en sus propias hojas de ruta de innovación a largo plazo. Nuestra meta es guiar a la industria hacia una nueva arquitectura de chiplet, diseñada específicamente para responder a las necesidades del sector.”
Sobre imec
Imec es un centro de investigación líder a nivel mundial en nanoelectrónica y tecnologías digitales, con más de 5.500 empleados y centros de investigación en varias partes del mundo. En 2023, imec reportó ingresos de 941 millones de euros y continúa siendo un actor clave en el desarrollo de tecnologías avanzadas que abarcan desde la inteligencia artificial hasta la salud y la movilidad.
Con este nuevo programa, imec refuerza su compromiso de fomentar la innovación en el sector automotriz, asegurando que los vehículos del futuro cuenten con la tecnología necesaria para enfrentar los desafíos de un mundo cada vez más conectado y demandante.
vía: Foxconn
