La idea suena a película de espías tecnológicos: un laboratorio clandestino en China, piezas recuperadas de aquí y de allá, ingenieros trabajando bajo identidades falsas y un objetivo que obsesiona a medio planeta industrial: construir una máquina de litografía EUV (ultravioleta extremo) capaz de fabricar chips punteros sin depender de Occidente. Pero la realidad, por ahora, es mucho menos épica y mucho más prosaica. Según la información conocida en los últimos días y el análisis publicado en medios especializados, la supuesta herramienta EUV “reconstruida” por China no ha producido ni un solo chip y, en el mejor de los casos, sigue siendo un experimento que necesitará años para acercarse a un uso operativo.

El punto de partida es un reportaje de Reuters que describía un esfuerzo estatal encubierto para desarrollar una litografía EUV propia: una especie de “proyecto Manhattan” de los semiconductores con el que China pretende romper el cuello de botella que más le duele tras años de sanciones y controles de exportación. La pieza clave del relato es que el prototipo habría logrado generar luz EUV, un hito técnico relevante. El problema es el siguiente: generar luz EUV no equivale a imprimir chips. El prototipo, tal y como se describe, estaría lejos de reunir el rendimiento, la precisión y la estabilidad necesarios para un entorno de fabricación real.

El gran malentendido: en EUV no basta con “tener la fuente de luz”

En el imaginario popular, una máquina EUV se reduce a “una luz muy especial” que permite grabar patrones diminutos sobre una oblea. En la práctica, es un ecosistema dentro de una caja: óptica de precisión, movimiento ultrafino, vacío extremo, metrología, control térmico, software propietario y una coreografía de subsistemas que deben funcionar de forma constante durante semanas en una fábrica. No se trata de un aparato único, sino de una integración de decenas de miles de piezas y tolerancias que rozan lo inverosímil.

La luz EUV, además, tiene una particularidad incómoda: se absorbe con facilidad. Por eso no se usan lentes como en litografía DUV, sino espejos multicapa dentro de cámaras de vacío. Cada detalle importa: desde cómo se estabiliza el haz hasta cómo se reduce la distorsión del patrón cuando el sistema trabaja a velocidad industrial.

Ese es el nudo de la crítica que se repite en el análisis: el “Frankenstein” chino podría haberse montado a partir de componentes obtenidos por vías indirectas —piezas de recambio, equipos antiguos, partes reacondicionadas—, pero eso no convierte el conjunto en una herramienta lista para fabricar. Ni siquiera garantiza que funcione de forma básica.

Por qué “robar un plano” no sirve: no existe un único plano de una EUV

Otro punto que desmonta la narrativa de la copia rápida es el propio origen de las máquinas EUV modernas, dominadas por ASML. No es un producto que salga de un único edificio con un único plano maestro. Es el resultado de un desarrollo distribuido, con proveedores críticos repartidos por Estados Unidos, Europa y Japón, y con décadas de iteración para convertir subsistemas frágiles en una plataforma apta para fabricación a gran volumen.

La fuente EUV que se ha convertido en estándar industrial se basa en un método conocido como LPP (láser sobre plasma): se dispara un láser de CO₂ sobre diminutas gotas de estaño para generar radiación EUV (13,5 nm). Es un sistema extremadamente exigente, porque no basta con “encenderlo”: hay que mantener potencia estable, minimizar residuos, controlar el desgaste y asegurar una operación repetible. Y, sobre todo, hay que hacer que esa luz llegue al resto de la máquina con el nivel de calidad que exige la producción.

En el caso de ASML, la historia suma un detalle clave: la división Cymer (adquirida por ASML) está vinculada a ese desarrollo de la fuente de luz. Y el sistema óptico de alta precisión depende de Carl Zeiss SMT, el fabricante de referencia en los espejos y ópticas EUV. Zeiss describe sus ópticas de proyección EUV como un conjunto de seis espejos y alrededor de 20.000 piezas con un peso aproximado de 2 toneladas, todo ello con requisitos extremos para reproducir estructuras de pocos nanómetros sobre la oblea. En otras palabras: incluso con acceso a componentes sueltos, replicar el corazón óptico es una barrera enorme.

El cuello de botella real: óptica, etapas mecánicas y software

Los detalles publicados apuntan a que el prototipo chino sufre en subsistemas esenciales: óptica de precisión, etapas mecánicas (stages) y otros componentes que deben moverse con exactitud nanométrica y repetirse millones de veces sin degradarse. Reuters sitúa la aspiración política en obtener chips prototipo en 2028, aunque fuentes citadas en esa misma información consideran 2030 como una fecha más realista.

Aun suponiendo que el hardware estuviera “más o menos” reunido, aparece otro muro: el software y el firmware que coordinan el sistema. Las máquinas de litografía avanzadas no se comportan como un ordenador genérico al que se le instala cualquier sistema operativo. El control es parte del producto, con calibraciones, rutinas de diagnóstico y compensaciones que se construyen durante años, alimentadas por datos reales en fábricas reales. Sin ese conocimiento acumulado, una herramienta puede existir físicamente y, aun así, no ser utilizable.

Una lección colateral: la modularidad abre puertas… pero no regala una EUV

El análisis también deja una conclusión incómoda para la industria occidental: la modularidad y el mercado de repuestos pueden crear oportunidades para que terceros accedan a piezas o datos. De hecho, se ha señalado que fabricantes chinos han logrado mejorar capacidades de equipos DUV avanzados mediante componentes obtenidos por terceros, estirando herramientas existentes para producir nodos más exigentes. Es el tipo de táctica que no necesita “la EUV perfecta” para ser relevante: si un fabricante mejora rendimiento o rendimiento de producción aunque sea un 10 %, puede considerarlo rentable en un contexto de restricciones.

Pero EUV es otro nivel. La diferencia entre “montar algo que emite luz” y “producir chips de forma estable” es la diferencia entre un experimento de laboratorio y una industria.

Años de distancia de la producción real, incluso si el prototipo existe

Con todo, el relato no es que China “no pueda” avanzar, sino que el camino es más largo de lo que sugieren los titulares virales. La litografía EUV es, en gran medida, una cadena de suministro convertida en tecnología: materiales, óptica, metrología, vacío, control, integración, formación, mantenimiento y experiencia acumulada. Y esa cadena, por diseño y por geopolítica, está fragmentada.

Así, el “Frankenstein” se convierte en una metáfora precisa: un ensamblaje de piezas que puede impresionar por su ambición, pero que aún no es una herramienta industrial. A corto plazo, el impacto real probablemente no sea que China vaya a producir chips punteros con EUV mañana, sino que el simple hecho de sostener un proyecto así refuerza una tendencia: la carrera de los semiconductores se está convirtiendo en una competición de soberanía tecnológica, inversión pública y paciencia estratégica.

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Preguntas frecuentes

¿Qué es exactamente la litografía EUV y por qué es tan crítica para chips avanzados?

EUV (ultravioleta extremo) es una tecnología de litografía que utiliza luz de 13,5 nm y ópticas de espejos en vacío para imprimir patrones extremadamente finos. Es clave para fabricar nodos punteros con mejor densidad, consumo y rendimiento.

¿Por qué un prototipo que “genera luz EUV” no puede fabricar chips automáticamente?

Porque la fuente de luz es solo una parte. Sin ópticas de precisión, etapas mecánicas ultrafinas, vacío estable, metrología y software de control, la máquina no puede transferir patrones con la exactitud y repetibilidad que exige la producción.

¿Qué papel tienen Cymer y Carl Zeiss en las máquinas EUV de ASML?

Cymer (integrada en ASML) está asociada al desarrollo de la fuente EUV por plasma, mientras que Carl Zeiss SMT fabrica ópticas y espejos de altísima precisión, un componente crítico y muy difícil de replicar.

¿Cuándo podría China fabricar chips con una EUV propia, si el proyecto sigue adelante?

Las referencias publicadas sitúan el objetivo de prototipos alrededor de 2028, aunque fuentes citadas apuntan a 2030 como escenario más realista. En cualquier caso, la producción a gran volumen suele requerir más tiempo que un primer “chip de demostración”.