La carrera hacia los nodos más avanzados lleva años marcada por una palabra: EUV. La litografía ultravioleta extrema se ha convertido en el cuello de botella más caro —y energéticamente exigente— de la fabricación de chips punteros. Por eso, cada vez que aparece una alternativa mínimamente creíble, el mercado toma nota.

Esta semana, Dai Nippon Printing (DNP) ha puesto una pieza nueva sobre el tablero: una plantilla para nanoimprint lithography (NIL) capaz de transferir patrones con líneas de 10 nm, que la compañía asocia con procesos equivalentes a la generación de 1,4 nm. DNP asegura que su objetivo es fabricación en masa en 2027 y fija incluso una meta comercial: elevar las ventas de NIL hasta 4.000 millones de yenes en el ejercicio fiscal 2030.

La noticia no llega sola. Canon, que lleva años defendiendo la nanoimpresión como “vía paralela” a EUV, anunció en 2024 el envío de su primer equipo comercial FPA-1200NZ2C al Texas Institute for Electronics (TIE), con un mensaje que apunta directamente a la cuenta de resultados de las fábricas: menor consumo energético y menor coste de herramienta frente a métodos de exposición tradicionales.

Por qué esto interesa a un medio financiero

En semiconductores, los saltos tecnológicos importan… pero lo que mueve el mercado es capex + opex + riesgo:

• Capex (inversión): EUV y, especialmente, el salto a High-NA EUV, elevan las cifras a niveles que solo unos pocos pueden asumir. La propia conversación pública sobre High-NA ya ha normalizado cifras del orden de 350 millones de dólares por máquina en el ecosistema informativo que sigue a ASML.
• Opex (energía y operación): el coste eléctrico de una fábrica avanzada no es un detalle; condiciona ubicaciones, acuerdos de suministro y límites de expansión. La industria lleva tiempo asumiendo que EUV es un componente “pesado” en consumo, y TSMC, por ejemplo, ha llegado a comunicar iniciativas específicas para reducir el pico de consumo energético de sus herramientas y procesos.
• Riesgo (rendimiento y defectos): cualquier alternativa solo vale si no hunde yields, no rompe la alineación entre capas y escala a volumen.

En ese marco, la promesa de NIL no es “reemplazar EUV”, sino algo más pragmático: quitarle trabajo.

Qué anuncia exactamente DNP (y dónde está el “valor”)

DNP afirma haber desarrollado una plantilla NIL con patrón de 10 nm de ancho de línea, apoyándose en técnicas como Self-Aligned Double Patterning (SADP) y combinando know-how de fotomáscaras con tecnologías de proceso de fabricación.

La clave financiera está en dos frases del comunicado:

1. “Puede reemplazar una parte del proceso EUV” (no todo el flujo).
2. En ahorro energético, DNP sostiene que NIL podría reducir el consumo del proceso de exposición a aproximadamente una décima parte frente a procesos disponibles como ArF immersion y EUV.

Si ese ahorro fuese reproducible en producción real (que todavía es un gran “si”), el impacto sería doble: menos gasto eléctrico directo y potencialmente menos necesidad de capacidad instalada EUV para determinadas capas.

Canon pone la máquina; DNP pone el “molde”: un binomio con lectura de cadena de valor

Canon está intentando reposicionarse en un segmento históricamente dominado por el duopolio/tripolio de litografía óptica, con ASML en EUV como referencia inevitable. El anuncio de Canon en 2024 fue claro: su herramienta NIL comercial se entregó para I+D en el TIE y se vende como alternativa de menor consumo de energía y menor coste que los sistemas de proyección óptica (incluida EUV), aunque con objetivos y usos que, de momento, encajan mejor en fases de investigación y validación.

Desde el punto de vista financiero, esto dibuja una tesis de “opcionalidad”:

• DNP intenta monetizar su experiencia en patrones/plantillas y convertirse en proveedor crítico si NIL escala. Además, pone objetivos de ventas a 2030, lo que sugiere que no lo ve como experimento marginal.
• Canon gana relevancia en un mercado donde el gasto en herramientas de litografía es de los más estratégicos del capex fab, aunque el listón para entrar en producción masiva es brutal.

Para el mercado, el punto importante es que no hace falta que NIL sustituya EUV para tener efecto económico: basta con que se use en algunas capas donde la tolerancia a overlay/defectos sea mayor.

El freno: la realidad de la fabricación a volumen

Aquí es donde el optimismo corporativo se encuentra con el “comité de inversión” de las foundries.

DNP habla de evaluaciones con fabricantes y de objetivo de masa en 2027. Pero el gran interrogante —y el que más pesa en valoración— sigue siendo el mismo que arrastra NIL desde hace años:

• Defectividad: un proceso de “estampado” puede introducir defectos por partículas, contaminación o desgaste de la plantilla.
• Vida útil del template: si el “molde” se degrada rápido, el coste operativo se dispara y se vuelve impredecible.
• Alineación entre capas (overlay): en nodos avanzados, el margen de error se mide en pocos nanómetros; sostener eso con contacto físico es un reto enorme.
• Cadencia industrial: incluso con mejoras, el throughput debe cuadrar con una fábrica que vive de obleas por hora, 24/7.

En otras palabras: la propuesta es atractiva para reducir costes, pero solo si no introduce un impuesto invisible en yields, calidad y tiempo de ciclo.

¿Puede mover la aguja para ASML y el “trade” EUV?

A corto plazo, el escenario más realista no es “Canon contra ASML”, sino NIL como herramienta complementaria.

Además, High-NA EUV no es solo una cuestión tecnológica: es una cuestión de planificación de capex a años vista, con máquinas que se mueven en el entorno de los centenares de millones y cadenas de suministro ya comprometidas.

Si NIL prospera, el impacto financiero podría darse por tres vías:

1. Menos presión de capex EUV incremental para capas específicas (no para toda la línea).
2. Menor factura eléctrica por oblea en ciertos pasos.
3. Más poder de negociación de las foundries en el mix de herramientas, algo que rara vez ocurre en litografía punta.

Si no prospera, la lectura es más simple: habrá sido un intento más en la lista de tecnologías prometedoras que no cruzan el valle entre laboratorio y fábrica.

Lo que vigilarán inversores y analistas en 2026–2027

En este tipo de historias, el “evento” real no es el anuncio; es la señal de compromiso de una foundry. Por eso, el mercado mirará:

• Quién valida NIL en capas concretas y con qué resultados medibles (defectos/yield).
• Si aparecen acuerdos de suministro recurrentes (no solo pilotos).
• Si el discurso cambia de “ahorro potencial” a “reducción comprobada de EUV steps” en flujos reales.
• Si el objetivo 2027 de DNP se acompaña de expansión industrial y contratos.

De momento, lo que hay es una promesa con calendario, y dos compañías japonesas alineando producto (máquina + template) para atacar el mayor dolor de la litografía avanzada: coste y energía.

vía: global.dnp