Samsung, SK Hynix y Micron ya trabajan en los primeros chips DDR6, que duplicarán o triplicarán la velocidad de DDR5. El nuevo estándar contará con soporte de Intel y AMD a partir de 2026.

La carrera por la próxima generación de memoria RAM ya ha comenzado oficialmente. En un contexto marcado por el crecimiento explosivo de la inteligencia artificial generativa, el auge del cómputo de alto rendimiento (HPC) y las demandas crecientes de los centros de datos, el estándar DDR6 ha emergido como el nuevo pilar tecnológico que promete redefinir la arquitectura del sistema y las capacidades de ancho de banda de memoria en todo el ecosistema de computación.

Según estimaciones de la industria, DDR6 entrará en fase de adopción masiva en 2027, pero su desarrollo técnico ya está muy avanzado. Los tres grandes fabricantes de DRAM —Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology— han acelerado sus planes de validación y producción, trabajando en prototipos de chips, controladores y módulos de empaquetado compatibles con las nuevas especificaciones.

Hasta 17.600 MT/s y una arquitectura más paralela

Los avances de DDR6 respecto a su predecesor son notables. Mientras que DDR5 alcanza velocidades de hasta 6.400 MT/s, DDR6 arranca en 8.800 MT/s y se espera que escale hasta 17.600 MT/s durante su vida útil. Esto representa una mejora de entre 2 y 3 veces en el rendimiento bruto frente a DDR5.

A nivel arquitectónico, DDR6 adopta un diseño de 4 subcanales de 24 bits, en contraste con los 2 subcanales de 32 bits que caracterizan a DDR5. Esta reorganización mejora significativamente la eficiencia del procesamiento paralelo y la distribución del flujo de datos, aunque también plantea nuevos desafíos de ingeniería, especialmente en lo que respecta a la integridad de la señal y la gestión del ruido electromagnético.

El fin del DIMM tradicional: CAMM2 toma el relevo

Uno de los mayores obstáculos para DDR6 no está en el chip, sino en el conector físico. El clásico módulo DIMM de 288 pines, que ya presentaba problemas de integridad de señal a frecuencias altas con DDR5, resulta insuficiente para las exigencias eléctricas y mecánicas del nuevo estándar.

La solución parece haber llegado de la mano de Dell, que en colaboración con JEDEC (la organización encargada de los estándares), ha impulsado la adopción del formato CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2). Esta tecnología, pensada inicialmente para portátiles de gama alta, ofrece menor impedancia, mayor densidad, mejor disipación y un perfil más delgado, convirtiéndose en una alternativa viable para servidores y estaciones de trabajo.

Fabricantes de módulos y placas base ya han comenzado a probar diseños basados en CAMM2, y todo apunta a que será la interfaz dominante para DDR6 en los próximos años.

Roadmap: soporte de CPUs previsto a partir de 2026

De acuerdo con las fuentes de la industria citadas por CTEE, tanto Intel como AMD ya están trabajando en plataformas compatibles con DDR6. Los primeros procesadores con soporte para esta memoria se lanzarán a partir de 2026, cubriendo desde servidores de IA y supercomputación (HPC) hasta portátiles premium y estaciones de trabajo profesionales.

La coordinación entre fabricantes de DRAM, diseñadores de controladores y plataformas de CPU es clave para garantizar la interoperabilidad, y actualmente se están realizando pruebas conjuntas de interfaz para validar el ecosistema DDR6 end-to-end.

Mucho más que velocidad: un salto de arquitectura

DDR6 no solo representa un aumento en la velocidad de transferencia, sino un cambio estructural profundo en cómo se diseñan los sistemas modernos. El nuevo estándar requerirá rediseñar módulos de memoria, conectores, placas base y técnicas de empaquetado, lo que implicará una renovación total del ecosistema hardware en los próximos cinco años.

Además, las nuevas necesidades de refrigeración, eficiencia energética y gestión térmica serán especialmente críticas en aplicaciones como la inteligencia artificial generativa, donde los modelos LLM consumen enormes cantidades de memoria y ancho de banda.

Una batalla estratégica por el dominio del mercado de HPC e IA

Con la adopción de DDR6, la industria de semiconductores se posiciona para una nueva era de rendimiento extremo. En este contexto, los fabricantes que logren dominar la producción en masa, reducir costes y ofrecer módulos certificados antes que la competencia podrán capitalizar una oportunidad multimillonaria, especialmente en sectores como el cloud computing, centros de datos edge, formación de modelos de IA, y dispositivos de consumo premium.

Tal como señalan desde los principales OEMs, el salto a DDR6 no será una simple evolución incremental, sino una disrupción en la arquitectura de memoria, con implicaciones que llegarán hasta la capa de software y el diseño de sistemas completos.

vía: CTEE