El gran impulso de China por construir una industria propia de memoria DRAM se está topando con un límite muy tangible: la capacidad industrial no crece al ritmo que marcan los planes, y cuando lo hace, la producción real no siempre acompaña. Esa es la conclusión que empieza a imponerse en torno a ChangXin Memory Technologies (CXMT), el fabricante chino que se ha convertido en la punta de lanza del país en DRAM, pero que —según datos de mercado citados por prensa surcoreana— habría alcanzado ya su máximo operativo y afronta un 2026 de “meseta” por las restricciones de acceso a equipamiento avanzado.

De acuerdo con información de Omdia a la que ha tenido acceso ChosunBiz, la producción media mensual de obleas de CXMT se sitúa en torno a 240.000 unidades, un nivel que se describe como máximo tras varios trimestres de crecimiento continuado desde 2024. A partir de ahí, la proyección que manejan diversas fuentes del sector es que la compañía permanezca estancada durante 2026, no por falta de demanda o ambición, sino por una combinación de limitaciones en la cadena de suministro de equipos y el desafío persistente de mejorar el rendimiento (yield) de sus procesos.

Un techo de capacidad en un mercado dominado por gigantes

Para entender la dimensión del freno, conviene situar la fotografía industrial. En términos de capacidad anual estimada, ChosunBiz apunta que CXMT se mueve aún lejos de los líderes: su capacidad de DRAM sería aproximadamente la mitad de SK hynix y algo más de un tercio de Samsung Electronics. Como referencia, la misma información sitúa la capacidad anual del año pasado en torno a 7.600.000 obleas para Samsung, 5.970.000 para SK hynix y 3.600.000 para Micron. En ese contexto, el salto de CXMT en 2025 —duplicando producción de obleas frente al año anterior— se interpreta más como un “catch-up” inicial que como una amenaza inmediata al orden establecido.

La paradoja es que, incluso cuando la capacidad nominal mejora, la cuota de mercado real puede quedarse por detrás si el yield no acompaña. Y ahí aparece el segundo gran muro.

El talón de Aquiles: rendimiento bajo en nodos de 10 nm

El yield —la proporción de chips funcionales que salen de una oblea— es el KPI que separa la ambición industrial de la rentabilidad. Y en DRAM, donde la complejidad de diseño y proceso es muy elevada, esa variable es determinante.

Según cifras atribuidas a Counterpoint Research por el medio surcoreano, la DRAM 1x (10 nm de primera generación) de CXMT presentaría un rendimiento un 42% inferior al de la DRAM 1a (10 nm de cuarta generación) de los grandes fabricantes, y el yield de CXMT se situaría alrededor del 50%, un nivel que limita la producción efectiva aunque la fábrica tenga músculo para procesar más obleas. Dicho de otra forma: CXMT puede estar “fabricando” muchas obleas, pero no convierte ese volumen en chips vendibles al mismo ritmo que sus rivales.

Este desfase ayuda a explicar por qué algunos analistas y fuentes del sector insisten en que el impacto de CXMT en el mercado global sigue siendo más modesto de lo que sugieren los titulares sobre expansión de capacidad. En una industria en la que cada punto de yield cuenta, el salto desde el 50% a niveles maduros no se logra solo con inversión: también requiere tiempo, know-how acumulado y, en muchos casos, acceso estable a equipamiento y servicios especializados.

El cuello de botella: las restricciones a maquinaria avanzada

El freno más repetido en los análisis apunta a la presión regulatoria de Estados Unidos sobre la exportación y el soporte de herramientas avanzadas de fabricación de semiconductores. La lógica es sencilla: si se dificulta la compra de equipos punteros o incluso el mantenimiento de herramientas ya instaladas, la expansión se vuelve más lenta y la mejora del yield más costosa. Y en nodos cada vez más finos, la dependencia de equipamiento de vanguardia crece.

En paralelo, en Washington se refuerza el debate para endurecer controles. Esta misma semana, Reuters recogía la petición de legisladores estadounidenses para aplicar restricciones más estrictas al acceso de China a equipamiento avanzado de fabricación, incluyendo no solo la exportación de herramientas, sino también componentes y servicios de mantenimiento que mantienen operativas líneas de producción complejas.

A esa tendencia se suma otra discusión política con impacto industrial indirecto: en noviembre de 2025, Reuters informó de una propuesta legislativa para limitar la compra de equipamiento chino en EE. UU. por parte de empresas receptoras de ayudas del CHIPS Act durante un periodo prolongado, con excepciones y posibles exenciones. Aunque el foco no es CXMT, sí ilustra un clima regulatorio donde el equipamiento se ha convertido en un activo geopolítico.

China mira a la “autosuficiencia” en equipos, pero el calendario manda

En esta carrera, Pekín intenta reducir dependencia con políticas de apoyo al desarrollo local de equipamiento. Según recoge ChosunBiz, el analista Cha Yong-ho (LS Securities) apunta a que China estaría dirigiendo recursos de su tercer gran fondo de inversión hacia el ámbito de herramientas y maquinaria, con el objetivo de acelerar la “localización” del equipamiento. La hipótesis que maneja es que, si esa estrategia prospera, CXMT podría reactivar ampliaciones —incluida nueva capacidad en Shanghái— a partir de 2027.

No obstante, la propia industria admite que el camino es largo. A diferencia de NAND, DRAM es especialmente sensible a la precisión del proceso, y en la transición hacia nodos más avanzados crece la necesidad de herramientas críticas. El debate sobre la disponibilidad de equipamiento de litografía avanzada —y su control por parte de países aliados de Estados Unidos— sigue siendo un punto de fricción estructural para China.

Un actor que crece, pero aún lejos del dominio del “top 3”

Más allá del bache coyuntural, CXMT no es un actor menor. Reuters informó recientemente de planes de la compañía para recaudar 29.500 millones de yuanes (unos 4.220 millones de dólares) en una salida a bolsa en Shanghái con el objetivo de financiar mejoras en capacidad y tecnología DRAM, y situaba su cuota de mercado global en torno al 4% por ingresos en el segundo trimestre de 2025. Ese dato refleja una realidad incómoda: CXMT ya es visible a escala global, pero aún está lejos de alterar el equilibrio que sostienen Samsung, SK hynix y Micron.

Por eso, el escenario de 2026 se interpreta como un año de transición: menos expansión bruta y más presión para optimizar yield, asegurar suministro de equipos y consolidar rutas tecnológicas. En una industria donde el crecimiento se mide en obleas, sí, pero se gana con chips vendibles, el techo de capacidad es solo la mitad del problema. La otra mitad —quizá la más difícil— sigue siendo lograr que cada oblea produzca más DRAM útil, de forma constante y rentable.

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Preguntas frecuentes

¿Qué significa que CXMT haya llegado a un “techo” de 240.000 obleas al mes?
Implica que, según datos de mercado citados por Omdia, la compañía estaría operando cerca de su máximo actual de producción mensual, con dificultades para ampliar capacidad en 2026 por limitaciones de equipamiento y expansión de fábricas.

¿Por qué el rendimiento (yield) es tan importante en DRAM frente a otras memorias?
En DRAM, la complejidad de proceso y diseño hace que pequeñas variaciones afecten mucho al porcentaje de chips funcionales. Un yield bajo reduce drásticamente la producción real y encarece cada chip vendible.

¿Cómo afectan las restricciones de exportación de EE. UU. a la expansión de CXMT?
Pueden limitar el acceso a herramientas avanzadas y, además, complicar la disponibilidad de repuestos y servicios de mantenimiento. Eso frena tanto la expansión de capacidad como la mejora de yield en nodos avanzados.

¿Podría CXMT recuperar el ritmo de expansión en 2027?
Algunos analistas citados por prensa surcoreana sugieren que, si China logra avances en “localización” de equipamiento, podría reanudarse la ampliación a partir de 2027, aunque dependerá de resultados técnicos y del contexto regulatorio.

vía: biz.chosun