El sector de semiconductores está en plena expansión con la construcción de nuevas fábricas en todo el mundo. Sin embargo, según un informe de Exyte publicado en Semiconductor Digest, el proceso en Estados Unidos es significativamente más lento y costoso en comparación con Taiwán. Mientras que en la isla asiática se completa una planta en aproximadamente 19 meses, en EE. UU. el mismo proceso se extiende hasta los 38 meses.

Factores clave en la demora y el costo

Una de las razones principales del retraso en EE. UU. es el prolongado proceso de aprobación de permisos, que puede tomar entre 14 y 20 meses, frente a los 6 a 13 meses en Taiwán. Además, en EE. UU. no se trabaja en construcción las 24 horas del día, a diferencia de Taiwán, lo que ralentiza significativamente el proceso. En Europa, donde la construcción de fábricas también enfrenta retos regulatorios, se tarda alrededor de 34 meses.

Comparación de duraciones de construcción de fábricas por región

• Taiwán: 19 meses
• Singapur y Malasia: 23 meses
• Europa: 34 meses
• EE. UU.: 38 meses

El coste también es un factor determinante. Construir una fábrica de chips en EE. UU. es aproximadamente el doble de costoso que en Taiwán, a pesar de que los equipos empleados tienen precios similares. La diferencia se debe a mayores costes laborales, una regulación más estricta y cadenas de suministro menos eficientes. Además, la mano de obra taiwanesa tiene una gran experiencia en este tipo de construcciones, lo que reduce la necesidad de planos detallados y acelera el proceso.

Propuestas para mejorar la competitividad

Para reducir la brecha con Taiwán, EE. UU. y Europa deben optimizar la concesión de permisos, mejorar las técnicas de construcción y adoptar tecnologías avanzadas como los gemelos digitales. Según Herbert Blaschitz, ejecutivo de Exyte, el «virtual commissioning» o comisionamiento virtual permite detectar problemas antes de la construcción física, lo que podría reducir costes y mejorar la eficiencia.

La magnitud de la inversión en fábricas de semiconductores

La construcción de una fábrica de chips de última generación requiere inversiones superiores a los 20.000 millones de dólares, de los cuales entre 4.000 y 6.000 millones se destinan exclusivamente a la infraestructura. El proceso involucra entre 30 y 40 millones de horas de trabajo, 83.000 toneladas de acero, 5.600 millas de cableado eléctrico y 785.000 yardas cúbicas de hormigón.

Estas instalaciones suelen incluir salas blancas de hasta 40.000 metros cuadrados y 2.000 herramientas de producción para litografía, deposición, grabado y limpieza, cada una con alrededor de 50 conexiones de servicios.

Un futuro con más fábricas

Según el informe World Fab Forecast de SEMI, en 2025 comenzará la construcción de 18 nuevas fábricas de semiconductores a nivel mundial. Entre ellas, 15 serán plantas de 300 mm y 3 de 200 mm, muchas de las cuales estarán operativas entre 2026 y 2027. En total, la industria planea poner en marcha 97 fábricas de alto volumen en los próximos años.

Conclusión

Si bien EE. UU. ha implementado la Ley CHIPS para mejorar la competitividad del sector, los expertos coinciden en que es insuficiente para igualar la eficiencia de Taiwán. La adopción de tecnologías digitales y un enfoque más ágil en la regulación podrían ser clave para acelerar la construcción de fábricas y reducir costos en el futuro.