China ha iniciado oficialmente la tercera fase de su Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados, conocido como Big Fund III, con un presupuesto de 47.000 millones de dólares. Este ambicioso plan tiene como objetivo reforzar la autosuficiencia de su industria de semiconductores y contrarrestar las restricciones impuestas por Estados Unidos, que han limitado el acceso chino a herramientas avanzadas de fabricación y chips de alta gama.
El Contexto de las Restricciones y la Respuesta China
Desde 2019, las sanciones estadounidenses han dificultado que China adquiera maquinaria crítica de empresas como ASML (líder en tecnología de litografía EUV) y Applied Materials. Estas restricciones buscan frenar el avance tecnológico chino en áreas como la inteligencia artificial (IA) y los semiconductores. En respuesta, China ha redoblado sus esfuerzos para construir una cadena de suministro local sólida y desarrollar capacidades internas para la fabricación de chips.
A pesar de las limitaciones, empresas como Huawei han demostrado avances significativos. Por ejemplo, lograron producir chips de 7 nm, utilizados en sus últimos smartphones, aunque todavía no alcanzan el rendimiento de sus competidores globales como Qualcomm y MediaTek.
Estructura del Big Fund III
El Big Fund III comenzó oficialmente el 31 de diciembre de 2024 y es gestionado por Huaxin Investment Management, la misma entidad que supervisó las dos fases anteriores del fondo. En esta tercera etapa, se destinarán inicialmente 12.685 millones de dólares a empresas chinas especializadas en productos químicos como resinas, obleas de silicio y herramientas de fabricación de semiconductores. Posteriormente, se invertirá el resto del capital en empresas emergentes y consolidadas.
El fondo tiene como objetivo no solo aumentar la capacidad de producción, sino también fomentar la innovación en maquinaria y tecnología avanzada para semiconductores. Entre los beneficiarios podrían estar empresas como AMEC y Naura, ya establecidas en el sector, así como nuevas startups.
Comparaciones con Líderes Globales
Aunque la inversión inicial es considerable, no es suficiente para superar a empresas como ASML, cuyo presupuesto anual en investigación y desarrollo (I+D) alcanzó los 4.308 millones de dólares en 2023, o Applied Materials, con 3.233 millones de dólares en 2024. Sin embargo, China busca reducir esta brecha fomentando la colaboración entre desarrolladores y fabricantes locales.
En fases anteriores, el Big Fund I (2014-2018) recaudó 100.000 millones de dólares, mientras que el Big Fund II (2019-2023) logró 41.000 millones. Estos esfuerzos han permitido avances en áreas críticas, aunque las sanciones continúan siendo un obstáculo significativo.
Impacto y Perspectivas Futuras
China produce aproximadamente un tercio de los semiconductores a nivel mundial, consolidándose como líder en manufactura. No obstante, todavía depende de la tecnología extranjera para maquinaria avanzada. Con el Big Fund III, el país pretende disminuir esta dependencia y avanzar hacia la autosuficiencia tecnológica.
Las inversiones estratégicas no solo fortalecen la posición de China en el mercado global, sino que también buscan mitigar los efectos de las sanciones estadounidenses. Empresas como SMIC y YMTC, afectadas por estas restricciones, podrían beneficiarse significativamente de este fondo.
El Reto de Igualar a Occidente
Si bien China ha mostrado resiliencia e innovación frente a las restricciones, igualar el nivel tecnológico de Estados Unidos y sus aliados requerirá tiempo y un esfuerzo coordinado. Sin embargo, el Big Fund III es un paso crucial en esa dirección.
Conclusión
Con una inversión sin precedentes, el Big Fund III marca un hito en la estrategia de China para consolidar su industria de semiconductores. Aunque enfrenta desafíos significativos, el país está decidido a jugar un papel central en el futuro de la tecnología global, reforzando su infraestructura y fomentando la innovación local.
vía: Tom’s Hardware
