China ha decidido entrar de lleno en uno de los frentes más estratégicos —y menos visibles para el gran público— de la industria de los semiconductores: los sustratos de vidrio. Se trata de una tecnología emergente que aspira a reemplazar parte de los materiales orgánicos tradicionales en el empaquetado avanzado de chips, un área crítica para escalar el rendimiento de los procesadores de Inteligencia Artificial sin disparar el consumo, el calor o las deformaciones mecánicas del conjunto.
Según información sectorial recogida en Asia, Visionox, uno de los principales fabricantes chinos de pantallas, prepara inversiones y una cadena de suministro orientada a este nuevo negocio. No está sola: el fabricante chino de PCB AKM Meadville ya habría montado una línea piloto para este tipo de sustratos, mientras que la empresa de ensamblaje y test Tongfu Microelectronics estaría construyendo su propia red de proveedores para posicionarse en un mercado donde el empaquetado será tan decisivo como el propio silicio.
La entrada coordinada de compañías de perfiles muy distintos (display, PCB y OSAT) revela una lectura compartida: la batalla por la próxima generación de chips de IA no solo se librará en nodos de fabricación, sino también en materiales, interconexión y sustratos. Y el vidrio, por sus propiedades físicas, se ha convertido en un candidato con potencial para desbloquear límites que el sustrato orgánico empieza a rozar.
Por qué el “vidrio” importa en la era de la IA
El concepto puede sonar contraintuitivo: ¿qué hace el vidrio en el corazón de la computación moderna? En el empaquetado, el sustrato actúa como plataforma de interconexión y soporte. En chips cada vez más grandes, con más memoria alrededor y enlaces de alta velocidad, el reto deja de ser únicamente “fabricar transistores” y pasa a ser conectar y mantener estable un conjunto enorme y denso.
El sustrato de vidrio (a menudo citado como glass core substrate o variantes con vías a través del vidrio) promete ventajas en planitud, estabilidad térmica y control de deformaciones frente a soluciones orgánicas, aspectos clave cuando se persiguen interconexiones más finas y áreas de empaquetado mayores. Pero esas promesas conviven con obstáculos industriales relevantes: el vidrio exige procesos y control de calidad extremos para evitar defectos como microgrietas, además de retos en manipulación, taladrado y metalización.
La expectativa de crecimiento se alimenta de un hecho sencillo: la IA está empujando chips más complejos, con empaquetados más ambiciosos, y el mercado busca alternativas que permitan aumentar densidad y fiabilidad sin multiplicar costes y riesgos de ensamblaje.
Los movimientos de China: Visionox, AKM Meadville y Tongfu entran en escena
En este contexto, China ha comenzado a mover piezas. Visionox, tradicionalmente asociada al negocio de pantallas, estaría preparando inversiones en sustratos de vidrio como “nuevo motor” de crecimiento, tras meses dedicados a configurar un ecosistema de materiales, componentes y equipamiento. En paralelo, el fabricante de PCB AKM Meadville —con presencia destacada en el segmento de interconexión de alta densidad— habría levantado una línea piloto para acelerar su entrada en suministro, mientras Tongfu Microelectronics, reconocida en el sector OSAT y vinculada a cadenas de suministro tecnológicas en China, estaría reforzando su posicionamiento para competir en empaquetado de nueva generación.
La lectura industrial es clara: no se trata solo de “participar”, sino de controlar un tramo más del valor en una era en la que el empaquetado avanzado está capturando cada vez más relevancia (y margen) dentro de la cadena de semiconductores. Además, el paso de empresas de pantallas al semiconductor responde a otra tendencia: con el crecimiento del display más moderado, varios actores asiáticos buscan el siguiente salto de valor en industrias adyacentes donde ya dominan procesos de vidrio a gran escala.
Otra señal de ambición es el enfoque “de golpe”: en lugar de atacar un único eslabón, algunas fuentes del sector apuntan a que los nuevos participantes chinos quieren desplegar la cadena completa con rapidez, apostando por músculo financiero, ejecución acelerada y volumen para ganar competitividad en precio cuando la tecnología se estabilice.
Una carrera global con actores ya posicionados en Corea, Taiwán, Japón y EE. UU.
El movimiento chino no llega a un mercado vacío. La carrera por los sustratos de vidrio lleva tiempo calentándose entre Corea del Sur, Taiwán, Japón y Estados Unidos.
- En Corea del Sur, aparecen iniciativas en torno a Absolics (filial vinculada a SKC y con planes industriales en EE. UU.), mientras que Samsung Electro-Mechanics ha mostrado actividad pública en el área y acuerdos ligados a materiales de “glass core”. También LG Innotek ha sido citada en medios asiáticos como participante en esta carrera tecnológica.
- En Japón, empresas como DNP han comunicado avances en líneas piloto para sustratos con tecnologías asociadas a vías a través del vidrio (TGV), con el objetivo de validar producción y enviar muestras de alta calidad.
- En Taiwán, el interés se cruza con el liderazgo del ecosistema de empaquetado y sustratos, donde nombres como Unimicron aparecen recurrentemente en el debate técnico sobre deformaciones y procesos de ensamblaje sobre vidrio.
- En Estados Unidos, el papel de Intel y la estrategia industrial asociada al empaquetado avanzado convierten el tema en un componente más de la competencia tecnológica global.
En conjunto, el mapa muestra un mercado que se perfila como multinacional desde su nacimiento, con dinámicas de soberanía tecnológica, control de suministro y una presión creciente por industrializar rápido sin comprometer fiabilidad.
El cuello de botella no es solo fabricar: es dominar el proceso sin romper el vidrio
La gran incógnita no es si el vidrio “funciona” en laboratorio: la pregunta es si puede escalarse con rendimientos altos, consistencia y costes asumibles. El sector habla de microgrietas, defectos, complejidad de procesos y necesidad de una cadena completa (equipamiento, química, metalización, inspección) para evitar que una promesa física se convierta en un problema de producción.
Por eso la entrada de China se interpreta como un acelerador de competencia: si logra integrar rápidamente la cadena y empujar volumen, podría forzar al resto a acelerar inversiones, abaratar costes y reducir tiempos. A la vez, esa presión puede derivar en una “carrera” donde el riesgo técnico aumente si la industrialización se adelanta demasiado.
Lo que sí parece claro es que el sustrato de vidrio ya no se trata como una curiosidad: ha pasado a ser un frente estratégico para el empaquetado de chips orientados a IA. Y con China entrando en la partida, la disputa promete ser más intensa, más rápida y, probablemente, más determinante para la próxima década del hardware.
Preguntas frecuentes
¿Qué es un sustrato de vidrio en semiconductores y para qué sirve?
Es una alternativa a sustratos orgánicos en el empaquetado de chips. Actúa como base de interconexión y soporte físico, buscando mejorar planitud, estabilidad térmica y control de deformaciones en empaquetados avanzados.
¿Por qué los sustratos de vidrio se asocian a chips de Inteligencia Artificial?
Porque la IA impulsa chips más grandes y complejos, con más interconexiones y exigencias térmicas. El vidrio se estudia como vía para soportar mayor densidad y estabilidad en empaquetados avanzados.
¿Qué retos técnicos frenan la adopción masiva de sustratos de vidrio?
La aparición de microgrietas, la manipulación del material, la complejidad de procesos como vías a través del vidrio (TGV), la metalización y el control de calidad a gran escala.
¿Qué empresas están compitiendo por liderar esta tecnología?
Además de nuevos actores chinos (Visionox, AKM Meadville, Tongfu Microelectronics), aparecen iniciativas y desarrollos en Corea (Absolics, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek), Taiwán (ecosistema ligado a Unimicron), Japón (DNP) y Estados Unidos (Intel).
