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La IA tensiona el suministro de laminados de cobre para chips

La presión de la Inteligencia Artificial empieza a sentirse en materiales que rara vez aparecen en los titulares. No se trata esta vez de GPU, memoria HBM o equipos de litografía, sino de laminados revestidos de cobre, conocidos como CCL, y de fibras de vidrio especiales utilizadas en los sustratos que soportan chips avanzados. Según fuentes de la industria citadas por The Elec, los plazos de entrega de algunos CCL para semiconductores se han alargado desde unas dos semanas hasta seis semanas. La situación no equivale todavía a una paralización de la producción. Los fabricantes de sustratos mantienen inventarios de seguridad y varios proveedores están ampliando capacidad. Pero el cambio es relevante porque muestra cómo la demanda de servidores de

SK hynix ya no vende solo memoria: vende capacidad crítica para la IA

La memoria se ha convertido en una de las piezas más codiciadas de la infraestructura tecnológica mundial. Durante años, el mercado de DRAM y NAND se movió en ciclos duros: exceso de oferta, caída de precios, recortes de inversión y, después, una nueva subida de demanda. Pero la inteligencia artificial está alterando ese patrón. SK hynix, uno de los grandes fabricantes globales de memoria, se encuentra ahora en una posición poco habitual: no solo recibe pedidos de chips, sino propuestas para financiar nuevas líneas de producción e incluso parte del equipamiento necesario para fabricarlos. El fenómeno refleja hasta qué punto la IA ha cambiado las prioridades de las grandes tecnológicas. Ya no basta con comprar GPU, TPU o aceleradores. Sin

Absolics prueba sustratos de vidrio para chips de redes de nueva generación

Absolics, la filial de SKC especializada en sustratos de vidrio para semiconductores, ha iniciado un nuevo proyecto con una empresa estadounidense del sector de chips de comunicaciones. Según la información publicada por ETNews, la compañía ha suministrado prototipos de sustratos de vidrio de tipo “non-embedding” para semiconductores de redes de próxima generación, y el cliente ya estaría realizando pruebas de fiabilidad. El movimiento es relevante porque muestra que los sustratos de vidrio empiezan a salir del terreno puramente experimental y a entrar en proyectos con clientes concretos. La industria del chip necesita nuevas bases físicas para seguir aumentando rendimiento, densidad de conexiones y eficiencia energética, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia, redes avanzadas, Inteligencia Artificial y computación de alto rendimiento.

Intel y SoftBank preparan ZAM, la memoria que quiere desafiar a HBM

La memoria se ha convertido en uno de los grandes cuellos de botella de la Inteligencia Artificial. Durante años, el foco ha estado puesto en las GPU, los aceleradores y los grandes clústeres de cálculo, pero el rendimiento real de muchos sistemas depende cada vez más de la velocidad con la que pueden mover datos. Ahí es donde HBM se ha hecho casi imprescindible para entrenar y ejecutar modelos avanzados. Y ahí es también donde Intel y SAIMEMORY, filial de SoftBank, quieren abrir una vía alternativa con ZAM, una nueva arquitectura de memoria 3D de alto ancho de banda. ZAM, siglas de Z-Angle Memory, no es todavía un producto comercial ni una memoria lista para llegar a los servidores de

Compal y Verda aceleran la nube soberana de IA con servidores GPU refrigerados por líquido

La expansión de la inteligencia artificial ya no depende solo de conseguir GPU. También exige servidores completos, refrigeración avanzada, fabricación regional, redes de baja latencia y proveedores capaces de desplegar infraestructura en plazos cada vez más ajustados. En ese contexto, Compal Electronics y Verda han anunciado una alianza estratégica para acelerar el desarrollo de infraestructuras de IA en Europa y Asia-Pacífico mediante plataformas de servidores GPU de alta densidad y refrigeración líquida. El acuerdo sitúa a Compal, uno de los grandes fabricantes taiwaneses de electrónica y servidores, como proveedor de sistemas de nueva generación para Verda, una compañía europea de cloud de IA con sede en Helsinki, anteriormente conocida como DataCrunch. El objetivo es reforzar la capacidad de Verda para

Alexa con brazos y piernas: Amazon imagina el asistente que saldrá del altavoz

Alexa nació como una voz dentro de un altavoz. Primero respondía preguntas sencillas, ponía música, activaba luces o decía el tiempo. Después aprendió a controlar hogares conectados, integrarse con pantallas y entender mejor el lenguaje natural. Ahora Amazon mira más lejos: quiere que su asistente deje de estar limitado a una pantalla o a un Echo y pueda actuar físicamente en el mundo real. Michele Butti, vicepresidente internacional de Alexa en Amazon, ha resumido esa visión con una frase muy gráfica en una entrevista con Computer Hoy: “En 10 años me gustaría que Alexa tuviera brazos y piernas”. La idea no debe entenderse como el anuncio de un robot concreto ni como una fecha oficial de lanzamiento, sino como una

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