Samsung refuerza HBM4 con un corte de obleas más preciso para subir calidad
Samsung Electronics está acelerando la modernización de uno de los pasos menos visibles, pero más sensibles, de la fabricación de semiconductores: el dicing o corte de obleas. Según ha publicado este 24 de marzo el diario surcoreano ETNews, la compañía está encargando nuevos equipos de corte con láser de femtosegundo para ampliar su uso en la producción de HBM4, la memoria de alto ancho de banda llamada a alimentar la próxima generación de sistemas de Inteligencia Artificial. La información no llega acompañada de un comunicado específico de Samsung sobre estos pedidos, pero sí encaja con la hoja de ruta que la empresa viene mostrando desde principios de año para reforzar su posición en memorias avanzadas. La noticia importa porque el