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Por qué los family offices miran ya al hardware de la IA

Durante la última década, buena parte de la inversión tecnológica ha vivido obsesionada con el software. SaaS, marketplaces, aplicaciones móviles, plataformas de automatización, modelos fundacionales y herramientas de inteligencia artificial han concentrado la atención de fondos, emprendedores y grandes patrimonios. Era lógico: el software escalaba rápido, requería menos activos físicos y prometería márgenes muy altos. La ola de inteligencia artificial está modificando esa lectura. La parte visible sigue siendo el producto: el asistente que escribe, el copiloto que programa, el agente que resume contratos o el sistema que automatiza atención al cliente. Pero por debajo de esa capa hay una realidad mucho más física: GPU, servidores, redes, memoria, almacenamiento, refrigeración, centros de datos y energía. Sin esa infraestructura, la IA

Huawei convierte las sanciones de EE.UU. en argumento de soberanía tecnológica

El mensaje de Huawei es incómodo para Washington y útil para Europa: las restricciones pueden frenar a un rival durante un tiempo, pero también pueden acelerar su necesidad de construir alternativas propias. Xu Zhijun, presidente rotatorio de Huawei, ha agradecido públicamente a Estados Unidos la presión ejercida sobre China en semiconductores, al sostener que sin esas medidas la industria china no habría avanzado con la misma intensidad hacia una cadena tecnológica más autónoma. La frase no debe leerse como una victoria completa de Pekín ni como una derrota automática de la política estadounidense. China sigue teniendo limitaciones relevantes en litografía avanzada, fabricación puntera, rendimiento por vatio y acceso a determinados equipos. Pero sí revela una paradoja cada vez más visible:

Nikon reta a ASML con litografía ArF más barata para chips

Nikon quiere volver a ganar terreno en uno de los mercados más difíciles de la industria tecnológica: la litografía para fabricar semiconductores. La compañía japonesa, más conocida por el gran público por sus cámaras, prepara una ofensiva comercial basada en precios más bajos para sus equipos ArF, una tecnología de litografía ultravioleta profunda que sigue siendo esencial incluso en fábricas de chips avanzados. El movimiento fue explicado por Yasuhiro Ohmura, nuevo presidente y consejero delegado de Nikon desde abril, en una entrevista con Nikkei Asia. Según la información recogida por varios medios tecnológicos, Nikon está hablando con grandes fabricantes de chips en Estados Unidos y Asia para nuevos pedidos de herramientas ArF, con negociaciones que estarían cerca de convertirse en

Japón cambia de estrategia ante el avance chino y taiwanés en componentes

Los fabricantes japoneses de componentes electrónicos han empezado a corregir una estrategia que durante años parecía lógica: abandonar productos de menor margen para concentrarse en componentes avanzados y más rentables. El problema es que ese espacio dejado en la parte baja y media del mercado ha servido para que competidores de China y Taiwán ganen escala, experiencia industrial y cuota global. Según datos citados por Nikkei Asia y recogidos por Taiwan News, la participación japonesa en la producción mundial de componentes electrónicos ha caído del 43 % en 2006 al 32 % en 2025. La cifra no significa que Japón haya dejado de ser relevante. Murata, TDK, Taiyo Yuden, Nidec, Nippon Chemi-Con y otras compañías siguen siendo nombres esenciales en

Intel reivindica EMIB como pieza esencial para escalar la IA más allá del chip

La carrera de la inteligencia artificial no se está jugando solo en el número de transistores, los nanómetros o la potencia bruta de las GPU. Cada vez más, la diferencia se decide en cómo se conectan los distintos componentes dentro de un mismo sistema: chips de cómputo, memoria, aceleradores, switches y nuevas arquitecturas basadas en chiplets. En ese terreno, el empaquetado avanzado ha dejado de ser una parte secundaria del semiconductor para convertirse en una tecnología estratégica. Intel ha querido subrayar esa idea poniendo el foco en Ravi Mahajan, Intel Fellow y director de Substrate and Advanced Packaging Pathfinding en Intel Foundry, una de las figuras técnicas detrás de EMIB, o Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Esta tecnología permite conectar varios

Intel Arc Serie G lleva el PC gaming portátil a la era Panther Lake

Intel quiere reforzar su posición en el mercado del gaming portátil con una nueva familia de procesadores pensada específicamente para dispositivos tipo consola con Windows 11. La compañía ha presentado los Intel Arc Serie G, una gama que debutará con los modelos Intel Arc G3 e Intel Arc G3 Extreme y que se apoya en la arquitectura de los futuros Intel Core Ultra Serie 3, conocidos hasta ahora por el nombre en clave Panther Lake. La propuesta llega en un momento en el que el PC gaming portátil vive una etapa de fuerte competencia. Steam Deck abrió el camino para una nueva categoría de dispositivos compactos, pero los fabricantes de Windows han acelerado con modelos cada vez más potentes, pantallas

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