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Pakistán acelera su apuesta por los chips: quiere formar a 7.200 expertos en semiconductores

Pakistán quiere hacerse un hueco en la industria mundial de los semiconductores y ha dado un nuevo paso para conseguirlo. El país ha completado la estructura institucional de su red nacional de educación e investigación en chips, organizada alrededor de tres grandes clústeres regionales que cubrirán el norte, centro y sur del territorio. El movimiento forma parte del National Semiconductor Human Resource Development Program (NSHRDP), también conocido como INSPIRE, una iniciativa con la que el Gobierno pakistaní pretende desarrollar el talento necesario para participar en una industria estratégica dominada actualmente por un reducido grupo de países. La última pieza del proyecto ha sido la incorporación de la NED University of Engineering & Technology como universidad responsable de la región sur.

La memoria de los móviles se dispara: 12 GB de RAM y 256 GB ya costarían 310 dólares

La subida del precio de las memorias está empezando a cambiar la economía interna de los smartphones. Una combinación de 12 GB de memoria RAM y 256 GB de almacenamiento NAND Flash tendría actualmente un coste de adquisición cercano a 2.200 yuanes, unos 310 dólares, según una estimación publicada por el conocido filtrador chino Digital Chat Station. Hace un año esa misma configuración rondaba los 500 yuanes, por lo que el incremento sería de alrededor del 340 %. El dato no procede de tarifas públicas de los fabricantes y debe tratarse como una estimación de la cadena de suministro, pero encaja con la fuerte subida de precios que firmas de análisis como TrendForce vienen detectando durante 2026. Las claves de

Meta pone un límite de dos horas a Facebook e Instagram para menores en EE. UU.

Meta tendrá que introducir límites de tiempo, restricciones nocturnas y cambios en los algoritmos y sistemas de verificación de edad de Facebook e Instagram para los usuarios menores de 18 años en Estados Unidos. Entre las medidas destaca un máximo predeterminado de dos horas diarias entre ambas plataformas, una consecuencia del acuerdo alcanzado por la tecnológica para resolver las demandas presentadas por numerosos estados estadounidenses. Las claves de las nuevas restricciones de Meta en 30 segundos El cambio resulta especialmente relevante desde una perspectiva tecnológica porque afecta a algunos de los mecanismos centrales con los que funcionan las redes sociales actuales: recomendaciones algorítmicas, reproducción continua de contenido, notificaciones, métricas de interacción y personalización. El acuerdo alcanzado con los estados también

YMTC quiere destronar a Samsung y liderar el mercado mundial de NAND en 2027

El fabricante chino Yangtze Memory Technologies (YMTC) quiere convertirse en el mayor productor mundial de memoria NAND Flash antes de que termine 2027, un objetivo que supondría superar a Samsung y SK hynix en apenas algo más de un año. La aspiración llega después de que la compañía haya entrado por primera vez en el top 3 mundial por volumen de NAND enviado y mientras prepara una salida a bolsa con la que pretende captar unos 4.900 millones de dólares para ampliar producción y desarrollar nuevas tecnologías. Las claves del ascenso de YMTC en 30 segundos El objetivo resulta especialmente ambicioso por la distancia que todavía separa a YMTC de sus dos principales competidores. Según los datos de Counterpoint Research

Apple podría mantener los M6 Pro y M6 Max con un diseño más modular

Apple podría no haber descartado finalmente los M6 Pro y M6 Max. Una nueva información procedente de la cadena de suministro taiwanesa sostiene que la compañía trabaja en versiones avanzadas de la familia M6 que combinarían tecnologías de encapsulado SoIC-MH y WMCM de TSMC. El dato contradice directamente informaciones anteriores atribuidas a Mark Gurman, de Bloomberg, según las cuales Apple habría decidido saltarse esos chips para acelerar la llegada de los M7 Pro y M7 Max. Por ahora Apple solo ha confirmado oficialmente el M6 básico, por lo que ambos escenarios deben tratarse como información no confirmada. Las claves de los posibles M6 Pro y M6 Max en 30 segundos La discrepancia resulta especialmente interesante porque llega apenas días después

AMD llevará UCIe a Versal RF para conectar chiplets de IA, RF y comunicaciones

AMD incorporará Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1 a determinados dispositivos Versal RF, una decisión que permitirá conectar directamente dentro del mismo encapsulado chiplets especializados de distintos tipos. La compañía prevé que los primeros chiplets de producción compatibles estén disponibles junto a determinados Versal RF Series en el cuarto trimestre de 2027. Las claves de UCIe en AMD Versal RF en 30 segundos El anuncio encaja con una tendencia cada vez más visible en semiconductores: dejar de construir sistemas completos como un único gran bloque de silicio y pasar a combinar chiplets especializados dentro del mismo encapsulado. AMD lleva años utilizando este enfoque en CPU y GPU, pero la novedad aquí es otra. Versal RF podrá actuar como una especie