SMIC crea un instituto de empaquetado avanzado en Shanghái para acelerar el salto a chips “tipo AI”
La guerra de los semiconductores ya no se decide solo en el tamaño del transistor. Cada vez más, el rendimiento real de un chip depende de cómo se “empaqueta” e interconecta: cómo se apilan dies, cómo se acercan memoria y computación, y cómo se reduce el cuello de botella del movimiento de datos. En ese contexto, SMIC —el mayor fabricante de chips por contrato de China— ha dado un paso simbólico y estratégico: impulsar un instituto específico para investigación y coordinación en empaquetado avanzado (advanced packaging) en Shanghái. Según información publicada por medios del sector, el instituto de empaquetado avanzado fue presentado oficialmente en la sede de la compañía en Shanghái a finales de enero. En el acto participaron el