La evolución tecnológica en el corazón de los smartphones está alcanzando un nuevo punto de inflexión. Según el último informe de Counterpoint Research, los nodos de fabricación más avanzados, 3nm y 2nm, representarán alrededor de un tercio de los envíos globales de SoCs (System on Chip) para móviles en 2026. Esta transición acelerada responde a la creciente demanda de inteligencia artificial generativa (GenAI) integrada en el dispositivo, videojuegos inmersivos y contenido de alta resolución que requieren mayor densidad de transistores y eficiencia energética.
Apple lidera la adopción de 3nm y se prepara para el salto a 2nm
Apple fue pionera en adoptar el proceso de 3nm de TSMC, utilizado por primera vez en el chip A17 Pro del iPhone 15 Pro en 2023. En 2025, más del 80 % del portfolio de Apple utilizará 3nm, posicionándola como líder absoluta en esta transición.
A partir de 2026, Apple, Qualcomm y MediaTek darán el siguiente salto tecnológico con sus primeros chips fabricados en 2nm por TSMC, un hito que marcará el inicio de una nueva era en el rendimiento móvil.
5/4nm sigue siendo el nodo más adoptado en 2026
Aunque los nodos de 2nm y 3nm están en el foco de los fabricantes, el nodo 5/4nm seguirá siendo el más utilizado en smartphones en 2026, con más de un tercio de los envíos globales de SoCs, especialmente en los dispositivos de gama media. Esto se debe a su equilibrio entre rendimiento y coste, adaptado a las exigencias computacionales de las aplicaciones modernas.
Los chips 5G de entrada migrarán desde los nodos de 7/6nm al de 5/4nm, mientras que los chips LTE evolucionarán desde nodos más maduros hacia los 7/6nm.
TSMC: el soberano indiscutible de los chips móviles
TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del mundo, afianza su hegemonía. En 2025, controlará aproximadamente el 87 % de los envíos de SoCs para smartphones fabricados en nodos de 5nm o inferiores. Esta cifra podría aumentar hasta el 89 % en 2028, consolidando su posición gracias a la confianza de los principales diseñadores de chips sin fábrica (fabless) como Apple, Qualcomm y MediaTek.
Samsung Foundry, por su parte, continúa su desarrollo en nodos de 3nm y 2nm, pero arrastra problemas de rendimiento (yields) que han frenado su adopción masiva. Aun así, se espera que logre producción en masa en 2nm para 2026.
En cuanto a SMIC, el principal actor chino en fundición, se mantiene limitado al nodo de 7nm debido a las restricciones geopolíticas impuestas por EE. UU., incluyendo la prohibición de venta de máquinas EUV (litografía ultravioleta extrema), necesarias para fabricar chips en nodos más avanzados.
IA como motor de la miniaturización
La inteligencia artificial integrada en el dispositivo está siendo el gran catalizador de esta evolución tecnológica. Según Parv Sharma, analista senior de Counterpoint, la necesidad de capacidades de IA locales —sin depender de la nube— impulsa la adopción de nodos más pequeños y eficientes, aunque también incrementa el coste de producción de los SoCs debido al mayor precio de las obleas y a la complejidad de los diseños.
Además, Sharma destaca que TSMC empezará el tape-out del nodo 2nm en la segunda mitad de 2025, con vistas a iniciar producción en masa en 2026. Inicialmente, esta tecnología se reservará para SoCs premium y de gama alta, con adopción más amplia en años posteriores.
Conclusión: la guerra de los nanómetros entra en su fase más decisiva
La transición hacia procesos de fabricación sub-3nm no es solo una carrera por la eficiencia, sino una batalla estratégica por el liderazgo en el futuro de la computación móvil. Con TSMC como claro referente, Apple a la vanguardia y Samsung tratando de recuperar terreno, los próximos dos años serán clave para definir qué empresas dominarán el próximo ciclo de innovación.
Los smartphones del futuro no solo serán más rápidos, sino también más inteligentes, eficientes y capaces. Y todo ello, gracias a avances invisibles que caben en un espacio menor al de una partícula de polvo.
vía: counterpointresearch
