La holandesa ASML ha revelado recientemente el titánico recorrido que la llevó a convertirse en la única compañía capaz de fabricar los escáneres de litografía ultravioleta extrema (EUV) necesarios para producir los chips más avanzados del mundo. Un trayecto que requirió 20 años de investigación, una inversión superior a 40.000 millones de dólares y un entramado global de proveedores sin parangón. Frente a esta hazaña, China permanece rezagada en torno a dos décadas, según el último informe de Goldman Sachs, atrapada en un cuello de botella tecnológico y geopolítico que amenaza con ampliarse en los próximos años.
Veinte años de avances, de los 65 nm a los 2 nm
ASML presentó una cronología que refleja con crudeza el esfuerzo invertido:
- 2003: uso de litografía ArF Dry a 193 nm, suficiente entonces para fabricar chips de 65 nm.
- 2007: llegada del ArF por inmersión, también a 193 nm, que permitió escalar hasta los 28 nm.
- 2017: irrupción del EUV de 13,5 nm, que abrió la puerta a nodos de 7 nm y 5 nm, consolidándose entre 2019 y 2020.
- 2023: inicio de los equipos EUV High-NA, con apertura numérica superior, que marcan el camino hacia los 2 nm e incluso menos.
Cada transición implicó laboratorios de vanguardia, prototipos fallidos y miles de millones de dólares invertidos en perfeccionar procesos imposibles de replicar sin un ecosistema global altamente especializado.
El resultado es que hoy cada máquina EUV High-NA cuesta cerca de 400 millones de dólares, un precio astronómico que solo los grandes fabricantes —como TSMC, Intel o Samsung— pueden asumir.
China, aún en la casilla de salida
En paralelo, la industria china de semiconductores no ha logrado replicar ningún prototipo funcional de escáner EUV. Pese a anuncios de patentes y supuestas demostraciones, no existe evidencia pública de un sistema operativo similar al de ASML.
Los fabricantes locales como SMIC deben conformarse con tecnologías DUV más antiguas, recurriendo a métodos alternativos y costosos para producir chips de 7 nm o incluso 5 nm. Aunque estos logros han generado titulares, la realidad es que la eficiencia y escalabilidad de esos procesos queda muy por debajo de lo que permite la litografía EUV.
Según Goldman Sachs, China se encuentra en el mismo punto en que estaba ASML en 2003, lo que equivale a un retraso de 20 años. El propio CEO de la compañía europea fue algo más cauto al reducir la brecha a unos 10 años, pero el consenso entre analistas apunta a una distancia difícil de salvar.
El muro geopolítico
El desfase no se debe únicamente a falta de talento o inversión en China. El problema es estructural: la litografía avanzada depende de una red global de proveedores que incluye piezas críticas diseñadas en Europa, Estados Unidos, Corea del Sur y Japón.
Washington controla buena parte de esas exportaciones estratégicas. Las sanciones a empresas como SMIC impiden el acceso a equipos de ASML y bloquean los intentos de Pekín por ponerse al día. Cada nuevo veto estadounidense —en coordinación con Países Bajos y Japón— fortalece el cerco tecnológico que limita el acceso de China a los componentes clave de la litografía EUV.
La brecha puede ampliarse
Incluso si China lograra avances significativos en litografía antes de que termine la década, el ritmo de innovación global juega en su contra. Mientras Pekín lucha por alcanzar la EUV, ASML y sus socios ya trabajan en High-NA y en tecnologías para nodos de 1,4 nm y menos.
El riesgo para China es que, lejos de acortar distancias, la brecha se amplíe aún más. A esto se suma la dificultad de producir chips de forma rentable sin acceso a equipos modernos: fabricar con herramientas obsoletas encarece los costes y complica la escalabilidad industrial.
Más promesas que resultados
Las declaraciones oficiales en Pekín sobre la inminencia de un escáner propio han quedado, de momento, en humo. No hay productos en el mercado ni prototipos verificados que demuestren avances en la misma liga que ASML.
Ante esta ausencia de pruebas tangibles, los expertos coinciden en que China enfrenta más obstáculos de los que admite. Y si antes de 2030 no logra un salto real en litografía EUV, las alianzas occidentales podrían consolidar un dominio casi absoluto en los nodos más avanzados.
Conclusión: el gran golpe tecnológico de Occidente
El monopolio de ASML sobre la litografía EUV es hoy uno de los mayores triunfos estratégicos de Occidente en su pulso con China. No importa cuánto dinero invierta Pekín: sin acceso a la red global de proveedores y bajo sanciones crecientes, replicar la hazaña europea parece una misión casi imposible.
La gran pregunta es si la tecnología EUV se convertirá en el “golpe maestro” que frene durante décadas la ambición china en semiconductores, un sector considerado vital tanto para la seguridad nacional como para la supremacía económica global.
Preguntas frecuentes (FAQ)
¿Qué es la litografía EUV y por qué es tan importante?
Es una técnica de fabricación de chips que usa luz ultravioleta extrema (13,5 nm) para imprimir circuitos más finos y precisos. Permite producir nodos avanzados de 7 nm, 5 nm y menos, esenciales para procesadores modernos.
¿Por qué China no puede fabricar máquinas EUV?
Porque requieren componentes diseñados por una red internacional de proveedores, muchos de los cuales están bajo control regulatorio de EE. UU., Países Bajos y Japón. Las sanciones bloquean el acceso a piezas críticas.
¿Qué es el EUV High-NA de ASML?
Es la siguiente generación de escáneres EUV, con una apertura numérica mayor que mejora la resolución y permitirá fabricar chips de 2 nm y menos. Cada unidad cuesta unos 400 millones de dólares.
¿Podrá China cerrar la brecha de 20 años?
En teoría sí, pero en la práctica parece muy difícil. Incluso con fuertes inversiones, la falta de acceso a componentes clave y la rapidez con la que Occidente avanza hacen que la distancia pueda ampliarse más en el futuro.
vía: elchapuzasinformatico y X
